财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年销售收入为人民币673.23亿元，同比增长16.5%[14] - 2025年营业收入为673.23192亿元，同比增长16.5%[23] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为50.40734亿元，同比增长36.3%[23] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为41.24287亿元，同比增长55.9%[23] - 2025年基本每股收益为0.63元/股，同比增长37.0%[24] - 2025年息税折旧及摊销前利润为377.55323亿元，同比增长19.6%[23] - 2025年息税折旧及摊销前利润（EBITDA）为377.55亿元，较2024年的315.62亿元增长19.6%[35] - 2025年公司息税折旧及摊销前利润为人民币37,755.3百万元，同比增长19.6%[54] - 营业收入为人民币673.232亿元，同比增长16.5%[92][93] - 归属于上市公司股东的净利润为人民币50.407亿元，同比增长36.3%[92] - 毛利为人民币145.58069亿元，同比增长35.5%[93] - 公司主营业务收入为人民币66,580.2百万元，同比增长16.6%[53] 财务数据关键指标变化：盈利能力与效率 - 毛利率增至22%，同比增加3个百分点[14] - 2025年毛利率为21.6%，同比增加3.0个百分点[24] - 2025年净利率为10.7%，同比增加1.4个百分点[24] - 2025年息税折旧及摊销前利润率（EBITDA Margin）为56.1%，较2024年的54.6%提升1.5个百分点[35] - 产能利用率增至93.5%，同比增长8个百分点[14] - 集成电路行业主营业务收入为66.58亿元，同比增长16.6%，毛利率为21.9%，同比增加3.2个百分点[98] - 集成电路晶圆制造代工收入为62.79亿元，同比增长17.9%，毛利率为21.3%，同比增加2.7个百分点[98] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 研发费用为人民币55.18596亿元，同比增长1.3%[93] - 营业外支出为人民币5.40723亿元，同比大幅增加2，236.9%，主要因认列诉讼相关费用[93][96] - 集成电路行业主营业务成本为52.03亿元，同比增长12.0%[98][101] - 集成电路晶圆制造代工成本中，制造费用为455.58亿元，占总成本87.6%，同比增长14.6%[101] 财务数据关键指标变化：现金流量 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为200.80979亿元，同比下降11.4%[23] - 2025年经营活动产生的现金流量净额在第一季度为-11.72亿元，第二至第四季度分别为70.69亿元、63.90亿元、77.93亿元[30] - 经营活动所得现金净额为人民币200.810亿元，同比减少11.4%[92][93] - 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币599.506亿元，同比增加9.9%[92] - 筹资活动产生的现金流量净额为人民币174.53618亿元，同比增加74.6%，主要因收到少数股东资本注资[93][96] 业务表现：产能与销量 - 折合8英寸标准逻辑的月产能规模超过100万片[14] - 销售晶圆数量（折合8英寸）为969.7万片，同比增长20.9%[96] - 晶圆平均售价为人民币6,476元，上年为人民币6,639元[96] - 晶圆生产量为10,126,337片，同比增长19.7%；销售量为9,696,824片，同比增长20.9%；库存量为1,596,016片，同比增长36.8%[99] 业务表现：各业务线收入 - 2025年公司晶圆代工业务收入为人民币62,794.0百万元，同比增长17.9%[53] - 公司晶圆代工业务收入为人民币62,794.0百万元，同比增长17.9%[53] - 集成电路晶圆制造代工收入为62.79亿元，同比增长17.9%，毛利率为21.3%，同比增加2.7个百分点[98] 业务表现：地区分布 - 主营业务收入地区分布：中国区占85.6%，美国区占11.6%，欧亚区占2.8%[98] 研发投入与成果 - 2025年研发投入为人民币55.19亿元，占销售收入8.2%[15] - 2025年研发投入占营业收入的比例为8.2%，同比减少1.2个百分点[24] - 研发投入总额为55.18596亿元人民币，较上年增长1.3%[66] - 研发投入总额占营业收入比例为8.2%，较上年减少1.2个百分点[66] - 报告期内新增发明专利509个，累计获得发明专利12,621个[64] - 报告期内新增知识产权获得数合计547个，累计获得14,605个[64] - 截至2025年12月31日，公司累计获得授权专利14,511件，其中发明专利12,621件，拥有集成电路布图设计权94件[59] - 在研项目包括28纳米超低漏电平台、28纳米嵌入式闪存工艺平台等，技术水平均处于中国大陆领先[68] - 公司成功开发了8英寸和12英寸的多种技术平台[63] 研发团队与薪酬 - 公司研发人员数量为2,403人，占公司总人数的比例为12.0%[70] - 研发人员薪酬合计为13.9766亿元人民币，研发人员平均薪酬为58.2万元人民币[70] - 研发人员中博士研究生500人，硕士研究生1,336人[70] 市场地位与行业趋势 - 根据2025年销售额，公司在全球纯晶圆代工企业中排名第二，在中国大陆企业中排名第一[50] - 2025年全球半导体产业受生成式AI、数据中心及自动驾驶等领域需求推动，算力及存储芯片贡献了市场规模增量的核心动能[48] - 晶圆代工行业竞争焦点集中在纳米尺度工艺精度控制、新型材料开发及超大规模制造系统协同优化能力[49] - 未来晶圆代工行业头部效应将愈加明显，少数企业将占据市场主导地位[52] - 越来越多的IC设计公司和部分IDM企业倾向于与晶圆代工厂建立长期紧密合作关系[132] - 半导体行业区域化趋势明显，各地区面临获取近地市场优势与失去行业资源流动性的挑战[132] - 公司是大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势和服务配套[133] 公司业务模式与生态 - 公司为全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，具备多个技术平台的量产能力[58] - 公司通过多种渠道拓展客户，包括与设计服务公司、IP供应商、EDA厂商等合作，以及主办技术研讨会和参与行业会展[47] - 公司致力于打造平台式生态服务模式，提供设计服务、IP支持、光掩模制造等一站式服务[133] 管理层讨论与未来指引 - 公司2026年销售收入增长指引为高于可比同业平均水平[134] - 公司2026年资本开支计划与2025年相比大致持平[134] - 公司认为人工智能对存储的强劲需求挤压了手机等中低端应用的芯片供应，导致供应不足和涨价压力[134] - 公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等领域的技术与客户优势，预计在本轮周期中保持有利位置[134] - 公司认为产业链海外回流及国内产品替代效应将为国内产业链带来持续增长空间[134] 公司治理与股东回报 - 公司2025年度拟不进行利润分配[4] - 公司为红筹企业[5] - 公司上市时未盈利且尚未实现盈利的情况为“否”[3] - 公司已实现盈利[3] - 截至2025年12月31日，公司可供分派予股东的储备为人民币4824.61亿元[142] - 公司为开曼群岛注册、香港联交所及上交所科创板两地上市的红筹企业[168] - 公司已采纳企业管治政策并于2025年5月8日完成最新修订[168] - 公司董事会下设审计、薪酬、提名及战略四个常设专门委员会[169] - 公司聘任了四名独立非执行董事[169] - 公司股利分配可从未变现利润等资产中提取，较一般A股上市公司更灵活[169] - 公司部分重大决策（如发行一般公司债券）由董事会决定，而一般A股上市公司需提交股东大会[170] - 公司关联交易提交股东大会审议的标准参照《香港上市规则》执行[171] - 单独或合计持有公司10%以上股份的股东有权请求召开临时股东大会[175] - 公司独立非执行董事根据《香港上市规则》履行职责，与境内要求存在一定差异[173] - 公司信息披露调整适用事项依据上交所科创板红筹企业特别规定执行[174] 审计与内控 - 安永华明会计师事务所出具了标准无保留意见的审计报告[4] - 公司已获得ISO 27001、ISO 9001、IATF 16949等多项质量管理体系认证[61] 资产、债务与资本结构 - 2025年末总资产为3677.18196亿元，同比增长4.0%[23] - 公司有息债务总额为886.12亿元，其中一年内到期的债务合计为182.95亿元[105][106] - 公司净债务为46.43亿元，上年末净现金为242.05亿元[105] - 公司净债务权益比由上年末的-10.6%转为本年期末的1.9%[115] - 交易性金融资产为60.83亿元，占总资产0.2%，较上期减少68.9%[111] - 应收账款为61.68亿元，占总资产1.7%，较上期大幅增加111.0%[111] - 其他非流动金融资产为57.02亿元，占总资产1.6%，较上期增加85.6%[111] - 短期借款为34.52亿元，占总资产0.9%，较上期激增222.5%[111] - 合同负债为42.17亿元，占总资产1.1%，较上期减少51.0%[111] - 一年内到期的非流动负债为148.42亿元，占总资产4.0%，较上期减少39.3%[111] - 报告期内对联营企业投资额为8.99亿元，较上年同期大幅增加69.8%[119] - 以公允价值计量的金融资产期末总额为88.60亿元，其中衍生金融净资产为4.79亿元[120] - 报告期内资本化利息的折旧支出为0.52亿元，上年同期为1.38亿元[116] - 公司主要子公司总资产为3574.38181亿元，净资产为2274.63251亿元，营业收入为667.96459亿元，净利润为81.54936亿元[128] 季度财务数据 - 2025年第一季度至第四季度营业收入分别为163.01亿元、160.47亿元、171.62亿元、178.13亿元[30] - 2025年第一季度至第四季度归属于上市公司股东的净利润分别为13.56亿元、9.44亿元、15.17亿元、12.23亿元[30] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润第一季度为11.70亿元，第二季度为7.34亿元，第三季度为12.73亿元，第四季度为9.47亿元[30] 非经常性损益 - 2025年非经常性损益合计为9.16亿元，其中计入当期损益的政府补助为15.83亿元[32] - 2025年非流动性资产处置损益为1.63亿元[32] - 2025年采用公允价值计量的项目对当期利润的影响金额为8890万元，其中权益工具公允价值变动增加47.09亿元[38] - 2025年公司按比例享有的联营及合营企业所持有金融资产公允价值变动金额为1.68亿元，被认定为非经常性损益[34] 客户与供应商集中度 - 公司前五名客户销售额占年度主营业务收入的35.8%[102] - 公司前五名原材料供应商采购额占年度原材料采购总额的25.7%[102] 投资与金融工具 - 公司衍生品投资期末账面价值合计为4.79469亿元，占公司总资产比例为0.32%[122] - 报告期内公司购入衍生品金额为9.25119亿元，售出金额为0元，其他变动为0.53167亿元[122] - 公司报告期内衍生品投资均以套期保值为目的，公允价值变动计入其他综合收益，对当期损益无实际影响[122] - 公司董事会及股东大会已于2025年5月8日及6月27日审议通过2025年度开展套期保值业务的议案[122] - 公司私募股权投资基金截至报告期末已投资金额合计为48.715亿元，报告期内投资金额为0.1亿元[125] - 私募基金投资报告期内利润影响合计为3.8002亿元，累计利润影响合计为59.2511亿元[125] - 私募基金十报告期内利润影响为5.5773亿元，是报告期内利润贡献最大的单只基金[125] - 私募基金二累计利润影响为12.9299亿元，是累计利润贡献最大的单只基金[125] 子公司与股权投资 - 公司全资子公司中芯控股原计划出售所持中芯宁波14.832%股权，但交易已于2025年11月28日终止，目前仍持有该股权[126][127] 行业特性与风险因素 - 集成电路晶圆代工行业属于人才密集型行业，涉及上千道工艺、数十门专业学科[74] - 集成电路晶圆代工行业属于资本密集型行业，公司需持续进行巨额资金投入以保持竞争优势[76] - 公司面临客户集中度过高或过低的风险，可能影响业绩稳定性与经营效率[77] - 半导体产业链全球化，部分重要原材料、设备及服务全球合格供应商数量较少[78] - 公司业绩面临波动风险，因素包括宏观经济周期、行业景气度变化及持续的资本开支与折旧压力[79] - 公司作为资本密集型企业，固定资产规模较大，面临资产减值风险[80] - 公司记账本位币为美元，部分交易采用人民币、欧元、日元等外币，面临汇率波动风险[81] - 公司负债结构包含浮动利率计息债务，面临市场利率波动导致的利息支出波动风险[81] - 全球晶圆代工市场竞争激烈，公司与行业龙头在技术水平上存在差距，市场占有率相对有限[84] - 集成电路行业存在周期性，受宏观经济波动和行业景气度影响，市场需求可能随之波动[85] 投资者关系与沟通 - 公司每季度结束后约45日公布季度财务业绩并举行公开电话/网络会议[178] - 公司通过官网、微信公众号、投资者关系平台等多种渠道与投资者保持沟通[178] - 公司股东大会将就每项独立事宜分别提呈决议案并公布投票结果[178] - 董事会已检讨股东通讯政策并认为其执行有效[179] 董事会与高管信息 - 董事长刘训峰任期自2023年5月11日至2027年年度股东大会日[180] - 非执行董事黄登山于2024年11月7日新任，任期至2028年年度股东大会日[180] - 公司独立非执行董事范仁达同时担任东源资本有限公司董事会主席兼董事总经理，以及统一企业中国控股有限公司(0220.HK)、上海实业城市开发集团有限公司(0563.HK)的独立非执行董事、天福（开曼）控股有限公司(6868.HK)的执行董事和海隆控股有限公司(1623.HK)的非执行董事[183] - 公司独立非执行董事刘明在半导体行业拥有30余年职业生涯，在微/纳米加工、NVM器件和电路、新型计算等领域有研究贡献[183] - 公司独立非执行董事吴汉明为微电子技术专家，拥有逾450项专利，曾发表技术论文350余篇[183] - 公司联合首席执行官赵海军拥有逾30年半导体营运及技术研发经验，于2017年至2022年期间任公司执行董事[183] - 公司联合首席执行官梁孟松在半导体业界有逾40年经验[183] - 公司资深副总裁、董事会秘书及公司秘书郭光莉曾任大唐电信科技产业集团党委委员、总会计师、大唐电信财务公司董事长[183] - 公司资深副总裁及财务负责人吴俊峰曾任中国广核集团有限公司党委常委、总会计师、董事会秘书，中广核财务有限责任公司董事长[183][184] - 公司核心技术人员、资深副总裁张昕多年深耕集成电路制造领域，曾任职于台积电及格罗方德半导体股份有限公司管理岗位[184] - 董事鲁国庆在股东单位中国信息通信科技集团有限公司担任党委书记、董事长，任期自2021年2月至2025年3月[185] - 董事黄登山在股东单位国家集成电路产业投资基金股份有限公司担任副总裁，任期自2015年5月起，并在国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司担任副总裁，任期自2019年9月起[185] 薪酬与激励 - 报告期末全体董事和高级管理人员实际获得的薪酬合计为50,994千元[190] - 报告期末核心技术人员实际获得的薪酬合计为41,544千元[190] - 2025年度高级管理层薪金、奖金及福利为48,910千元[192] - 2025年度高级管理层国家管理的退休金为269千元[192] - 2025年度高级管理层酬金合计为49,179千元[192] - 执行董事和高级管理人员的绩效奖金采用分期递延发放支付安排[190] - 报告期内全体董事和高级管理人员的薪酬考核均完成目标[190] - 公司已制定董事及高级管理人员报酬政策，薪酬由薪酬委员会批准[188][189] - 董事在董事会讨论本人薪酬事项时回避