财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为7.739亿元，同比增长28.91%[24][25] - 报告期内公司实现营业收入77,390.44万元，较上年同期增长28.91%[48] - 报告期内公司实现营业收入7.74亿元，同比增长28.91%[84] - 公司主营业务收入为7.73亿元人民币，同比增长29.00%[87][88] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为2.189亿元，同比下降1.54%[24][25] - 报告期内实现归属于母公司所有者的净利润21,893.55万元，较上年同期下降1.54%[48] - 报告期内公司归属于上市公司股东的净利润为2.19亿元，同比下降1.54%[84] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为人民币2.19亿元[7] - 2025年扣除非经常性损益后的净利润为1.936亿元，同比增长2.96%[24][25] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润19,364.63万元，较上年同期增长2.96%[48] - 2025年扣除股份支付影响后的净利润为2.777亿元，同比增长18.88%[30] - 剔除股权支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润同比增长18.88%[48] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 报告期内公司营业成本为3.67亿元，同比增长30.76%[85] - 公司主营业务成本为3.67亿元人民币，同比增长30.77%[87][88] - 主营业务成本中，晶圆成本2.57亿元，占总成本70.03%，同比增长26.41%；封装测试等委外加工成本1.10亿元，占总成本29.97%，同比增长42.22%[93] - 报告期内公司研发费用为1.69亿元，同比增长44.90%[85] - 研发费用总计16,914.56万元，同比增长44.90%[51] - 报告期内研发投入总额为1.691亿元，较上年同期的1.167亿元增长44.9%[64] - 研发费用同比增长44.90%至169,145,554.13元，主要因研发人员薪酬及股份支付费用增加[102] - 报告期内公司销售费用为4042.78万元，同比增长63.88%[85] - 报告期内公司管理费用为5290.57万元，同比增长69.04%[85] - 销售费用同比增长63.88%至40,427,754.41元，管理费用同比增长69.04%至52,905,748.80元，主要因人员薪酬及股份支付费用增长[102] 财务数据关键指标变化：盈利能力与现金流 - 报告期内公司综合毛利率为52.57%，与去年同期基本持平[86] - 2025年经营活动产生的现金流量净额为2.282亿元，同比增长23.56%[24] - 报告期内公司经营活动产生的现金流量净额为2.28亿元，同比增长23.56%[85] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长23.56%至228,246,082.14元，主要因销售规模扩大及回款增加[102] - 2025年加权平均净资产收益率为6.09%，较上年减少2.93个百分点[25][26] - 报告期内公司投资活动产生的现金流量净额为流出24.80亿元，主要因H股募集资金用于现金管理[85] - 投资活动产生的现金流量净额为-2,480,115,100.22元，主要因H股募集资金用于购买现金管理产品[102] - 筹资活动产生的现金流量净额为2,251,452,583.21元，主要因2025年7月在境外发行H股募集资金[102] 各条业务线表现 - 报告期内智能小家电、电动工具、运动出行等传统优势领域销售占比53.48%[49] - 报告期内汽车电子领域业务实现超预期发展，车规级芯片营业收入占比大幅提升至11.84%[49] - 工业领域收入占比提升至15.62%[50] - 电机主控芯片MCU营收4.82亿元，占主营业务收入62.39%，同比增长25.42%，其毛利率为54.44%，同比下降1.27个百分点[87][88] - 电机主控芯片ASIC营收1.33亿元，同比增长56.96%，毛利率为60.17%，同比上升1.25个百分点[87][88] - 智能功率模块IPM营收6018.20万元，同比增长38.77%，毛利率为43.00%，同比下降2.06个百分点[87][88] - ASIC产品销售量7323.45万颗，同比增长52.18%；IPM产品销售量2346.32万颗，同比减少45.55%[90] - 电机主控芯片ASIC的封装测试等委外加工成本同比增长78.33%[94] - 智能功率模块IPM的封装测试等委外加工成本同比增长102.01%[94] 各地区表现 - 境外主营业务收入5610.96万元，同比增长51.11%，毛利率为63.65%，同比上升1.09个百分点[87][89] 销售与客户表现 - 公司销售模式以经销为主、直销为辅，均为买断式销售[40] - 经销模式收入7.46亿元，占主营业务收入96.51%，同比增长30.08%[87][89] - 前五名客户销售额为33,616.31万元，占年度销售总额的43.44%[97] - 最大客户销售额为10,197.43万元，占年度销售总额的13.18%[101] - 公司客户包括美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦等国内外知名厂商[59] 研发投入与成果 - 2025年研发投入占营业收入的比例为21.86%，增加2.42个百分点[25] - 研发投入占当期营业收入比例为21.86%[51] - 研发投入总额占营业收入比例为21.86%，较上年同期的19.44%增加2.42个百分点[64] - 报告期内新增申请发明专利68个，获得发明专利17个[62] - 截至报告期末，公司累计拥有专利申请数367个，专利获得数259个[62] - 已累计取得境内外专利138项，其中发明专利85项[51] - 报告期内费用化研发投入为1.691亿元，无资本化研发投入[64] - 研发费用增长主要因职工薪酬增加1427.36万元及股份支付费用增加3378.06万元[66] - 研发费用增长部分原因包括委外开发费增加113.77万元及折旧摊销增加206.53万元[66] - 公司拥有17项自主研发的核心技术，涵盖芯片设计、驱动架构及电机技术[60] - 公司从底层架构融合芯片设计、电机驱动架构及电机技术，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核[32] - 公司通过提供芯片、应用方案及系统优化，为客户提供系统级服务[32] - 公司实现从“电机驱控”到“驱控+传感”的解决方案升级[51] 研发项目进展 - 高性能伺服运动控制芯片关键技术研发项目预计总投资3000万元，本期投入1047.4万元，累计投入3326.1万元，已完成[69] - 集成功率MOS与接口的LIN车用智能三相电机主控芯片研发项目预计总投资4500万元，本期投入450.7万元，累计投入3946.3万元，已完成[69] - 车规级大功率电机控制芯片的研发项目预计总投资9000万元，本期投入249.1万元，累计投入343.1万元，处于研发阶段[69] - 高精度高安全旋转变压器及关键技术研发项目预计总投资3900万元，本期投入1523.2万元，累计投入3488.8万元，已完成[69] - 国产晶圆双核智能电机驱动主控芯片研发项目预计总投资4800万元，本期投入2540.7万元，累计投入3429.9万元，已完成[69] - 集成三相栅极驱动器的研究与应用项目预计总投资3750万元，本期投入2542.4万元，累计投入3331.9万元，已完成[70] - 单相无感控制算法和全内置芯片研发项目预计总投资3000万元，本期投入1523.0万元，累计投入1901.0万元，处于研发阶段[70] - 伺服系统控制算法研发与应用项目预计总投资5000万元，本期投入508.3万元，累计投入508.3万元，处于研发阶段[70] - 芯片式电流传感器研发项目预计总投资4350万元，本期投入671.1万元，累计投入671.1万元，处于研发阶段[70] - 车载应用高可靠性步进电机驱动芯片及关键技术研究项目预计总投资4450万元，本期投入70.4万元，累计投入70.4万元，处于研发阶段[70] - 研发项目总预算为5.807亿元人民币，累计投入1.691亿元，累计收益2.763亿元[71] - 高性能电容式隔离栅极驱动器研发项目预算260万元，已投入64.36万元[71] - 电动工具三相桥栅极驱动IC研发项目预算650万元，已投入400.77万元[71] - 车规级48V三相驱动芯片研发项目预算800万元，已投入408.5万元[71] 研发团队情况 - 公司研发人员数量为230人，同比增长16.2%，占总人数比例73.02%[73] - 报告期末公司在职员工总数为315人，其中研发人员230人，占比约73.0%[149] - 研发人员薪酬合计为1.0033亿元人民币，同比增长16.6%[73] - 研发人员中硕士研究生学历112人，占比48.7%；本科学历104人，占比45.2%[73] - 研发人员中30岁以下（不含30岁）149人，占比64.8%[73] - 报告期末公司员工教育程度中，硕士及以上学历员工共120人，占比约38.1%[149] 公司业务模式与产品 - 公司采用Fabless（无晶圆厂）经营模式，专注于芯片设计研发与销售[37][39] - 公司产品涵盖电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、功率器件MOSFET及智能功率模块IPM[33][35] - 公司产品主要应用于小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业与汽车等领域[35] - 公司专注于BLDC电机驱动控制芯片设计，该细分领域长期由德州仪器、意法半导体等国际大厂主导[43] - 公司电机主控芯片MCU采用集成电机控制内核和通用内核的双核架构，提升了集成度、运算速度和稳定性[46] - 报告期内发布业界首款基于32位RISC-V双核架构的电机驱动专用MCU（FU75XX系列）[50] 供应链与采购 - 公司采购晶圆主要合作伙伴为格罗方德（GF）和台积电（TSMC）[40] - 前五名供应商采购额为32,545.19万元，占年度采购总额的81.63%[98] - 最大供应商采购额为16,072.49万元，占年度采购总额的40.31%[100] 资产与投资情况 - 2025年末总资产为52.241亿元，较上年末增长97.19%[24][26] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为50.745亿元，较上年末增长98.77%[24][26] - 报告期末公司总资产为52.24亿元，归属于上市公司股东的净资产为50.75亿元[84] - 交易性金融资产期末余额为10.61亿元，较期初增加2.37亿元，对当期利润影响为0.20亿元[34] - 其他债权投资期末余额为10.04亿元，较期初增加0.28亿元，对当期利润影响为0.28亿元[34] - 金融资产合计期末余额为20.74亿元，较期初增加2.72亿元，对当期利润总影响为0.47亿元[34] - 以公允价值计量的金融资产期末余额为20.74亿元人民币，其中交易性金融资产及理财产品为10.61亿元人民币，其他债权投资（含可转让大额存单）为10.04亿元人民币[109][110] - 本期交易性金融资产及理财产品产生公允价值变动收益832.34万元人民币，本期购买金额为26.01亿元人民币，本期出售/赎回金额为23.72亿元人民币[109] - 其他债权投资（含可转让大额存单）本期应收利息为2804.61万元人民币，期末余额较期初增加2775.58万元人民币[109][110] - 其他权益工具投资期末余额为39.25万元人民币，本期计入权益的累计公允价值变动为-32.37万元人民币[109][110] - 公司投资上海华科致芯创业投资合伙企业，报告期内投资金额为840万元人民币，报告期末认缴出资比例为9.06%，报告期利润影响为-31.54万元人民币[111][112] - 其他流动资产同比激增1,289.84%至2,164,308,212.87元，占总资产41.43%，主要因利用闲置资金购买一年内到期的定期存款增加[104] 子公司表现 - 主要子公司峰岧科技（上海）有限公司报告期内净利润为3707.24万元人民币[117] - 主要子公司峰岹科技（青岛）有限公司报告期内净利润为-722.52万元人民币[117] - 主要子公司峰岹微电子（香港）有限公司报告期内净利润为-326.38万元人民币[117] 非经常性损益 - 2025年非经常性损益总额为2528.92万元，主要包含金融资产公允价值变动损益1929.58万元和政府补助844.98万元[28][29] 分红与股东回报 - 2025年度现金分红总额预计为人民币8,978.90万元，占归属于上市公司股东净利润的41.01%[7] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币7.8元（含税）[7] - 现金分红占扣除股份支付影响后归属上市公司股东净利润的比例为32.33%[7] - 2025年度不进行资本公积转增股本，不送红股[7] - 截至2025年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币6.42亿元[7] - 自上市以来累计现金分红3.03亿元（含2025年度宣告拟发放的现金分红）[55] - 最近一个会计年度现金分红金额为89,788,982.40元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润（218,935,518.04元）的比率为41.01%[156] - 最近三个会计年度累计现金分红金额为217,954,610.60元，占同期年均净利润（205,381,531.58元）的比率高达106.12%[158] - 公司2024年度现金分红总额为71,892,896.40元，占归属上市公司股东净利润的32.33%[179] - 2024年度现金分红金额占公司2024年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为32.33%[153] 公司上市与资本市场活动 - 公司股票简况为A股于上海证券交易所科创板上市，股票简称峰岹科技，股票代码688279[21] - 公司股票简况为H股于香港联合证券交易所主板上市，股票简称FORTIOR，股票代码01304[21] - 成功在香港联交所主板挂牌上市，成为A+H股上市公司[52] - 将H股全球发售所得款项净额投向产品研发、海外市场建设等核心方向[52] - 公司上市时已实现盈利[4] - 公司总股本为115,114,080股[7] - 公司总股本为92,363,380股，回购专用证券账户中持有193,000股[153] 管理层讨论和指引：发展战略 - 公司发展战略目标是成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商，坚持自主创新并积极开拓国际市场[120] - 公司将持续深挖汽车电子领域市场潜力，加快车规芯片在新能源汽车底盘控制、智能座舱、自动驾驶配套系统等更多高附加值场景的量产应用[122] - 公司将持续加码工业控制与人形机器人赛道，推动FU75XX系列等核心产品的规模化市场落地[122] - 公司将继续加大研发投入力度，围绕车规芯片性能升级、工业伺服核心算法优化、人形机器人专用芯片研发、传感器产品迭代及系统级解决方案开发等核心领域展开技术攻关[122] - 公司将加快海外市场拓展与品牌建设节奏，完善海外市场销售与技术服务网络，逐步提升海外收入占比[123] - 公司将积极探索半导体产业链上下游的战略性投资、合作与收购机会[123] 管理层讨论和指引：行业展望 - 公司所处BLDC电机驱动控制芯片行业，受益于电机节能降耗国家性强制标准推行及下游应用渗透率提升，市场空间广阔[119] - BLDC电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等下游终端领域的渗透率不断提升[42] 管理层讨论和指引：研发方向 - 公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局[43] 管理层讨论和指引：合作与突破 - 与三花控股集团设立合资公司，聚焦空心杯电机领域并实现人形机器人关节核心技术方案突破[50] 公司治理与董事会 - 报告期指2025年1月1日至2025年12月31日[15] - 报告期末指2025年12月31日[15] - 公司2025年共计召开了4次股东会，其中年度股东会1次，临时股东会3次[126] - 公司2025年董事会共召开了13次会议[127] - 报告期内公司董事会共召开会议13次，全部为现场结合通讯方式召开[141] - 公司实际控制人之一BI LEI先生同时担任上市公司董事长和总经理[128] - 公司董事会筹备成立战略与ESG委员会，由董事长担任召集人[173] - 报告期内审计委员会召开7次会议[143] - 公司战略与ESG委员会审议通过了关于H股全球发售及在香港联合交易所上市相关事宜的议案[145] - 薪酬与考核