财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为86,755.96万元，同比增长52.47%[23] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为2,979.18万元，实现扭亏为盈[23] - 报告期内公司实现营业收入86,755.96万元，较上年同期增加52.47%[73] - 报告期内公司实现归属于母公司所有者的净利润2,979.18万元，较上年同期增长3,849.99万元[73] - 本年度营业收入为86,755.96万元，上年度为56,901.09万元[31] - 营业收入为86,755.96万元，同比增长52.47%[117][119] - 2025年基本每股收益为0.1961元/股，上年同期为-0.0573元/股[24] - 2025年加权平均净资产收益率为2.45%，上年同期为-0.72%[24] - 扣除与主营业务无关的收入后的营业收入为85,155.41万元，同比增长52.23%[23] - 扣除与主营业务无关的收入后，本年度营收为85,155.41万元，上年度为55,940.05万元[32] - 扣除股份支付影响后的净利润本年度为2,730.85万元，上年度为-870.27万元，扭亏为盈[34] - 2025年非经常性损益净额为473.15万元，主要包含金融资产公允价值变动损益515.64万元[28][29] - 交易性金融资产当期减少51,895.24万元，对当期利润影响为479.83万元[36] - 其他非流动金融资产当期减少564.19万元，对当期利润影响为35.81万元[36] - 采用公允价值计量的项目当期变动合计-50,978.99万元，对当期利润总影响为515.64万元[36] - 公司对苏州原信私募基金管理有限公司的股权投资，报告期内产生利润影响75.52万元，累计利润影响64.25万元[148] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2025年研发投入占营业收入的比例为7.30%，较上年减少2.71个百分点[24] - 报告期内公司研发费用为6,335.65万元，占公司营业收入的7.30%[75] - 研发投入总额占营业收入比例为7.30%，较上年的10.01%下降2.71个百分点[91] - 报告期内公司研发投入总额为6,335.65万元，较上年增长11.26%[91] - 营业成本为69,101.00万元，同比增长48.63%[117][119] - 销售费用为3,308.77万元，同比增长31.12%[117][119] - 研发费用为6,335.65万元，同比增长11.26%[117][119] - 公司通信及其他电子零组件业务总成本为48,784.50万元，同比增长37.32%[123] - 公司半导体芯片测试探针业务总成本为14,264.08万元，同比大幅增长81.70%[123] - 精密结构件产品总成本为37,138.77万元，同比增长54.83%，其中制造费用增长80.27%[124] - 精微连接器及零组件产品总成本为689.19万元，同比下降22.74%[124] - 销售费用为3,308.77万元，同比增长31.12%[134] - 管理费用为4,111.88万元，同比增长21.5%[134] - 研发费用为6,335.65万元，同比增长11.26%[134] - 财务费用为-56.89万元，上年同期为-671.32万元[134] 财务数据关键指标变化：现金流与资产 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为7,531.49万元，同比增长436%[23] - 2025年总资产为147,589.12万元，较上年末增长4.82%[23] - 经营活动产生的现金流量净额为7,531.49万元，同比增长436%[118][119] - 经营活动产生的现金流量净额本期为7,531.49万元，上年同期为1,405.12万元，同比增长436%[137] - 投资活动产生的现金流量净额本期为45,992.68万元，上年同期为-59,930.43万元，实现大幅转正[137] - 货币资金期末余额为61,496.99万元，占总资产比例41.67%，较上期期末大幅增长571.39%[136] - 交易性金融资产期末清零，上期期末为51,895.24万元，占总资产比例36.86%，本期变动-100.00%[136] - 其他非流动资产期末余额为4,215.37万元，占总资产比例2.86%，较上期期末激增901.82%[138] - 短期借款期末余额为3,001.93万元，占总资产比例2.03%，较上期期末增长149.96%[138] - 交易性金融资产本期出售/赎回金额为287,800.00万元，期末数为0[145] - 公司从苏州顺融进取四期创业投资合伙企业（有限合伙）退伙，收回投资成本600万元[147] 各条业务线表现 - 公司产品包括MEMS精微电子零部件、半导体芯片测试探针及微型传动系统系列产品[39] - 半导体-半导体耗材业务收入为25,878.36万元，同比增长118.67%，毛利率为44.88%[120] - 半导体芯片测试探针产量为2,556万个，同比增长97.31%；销售量为2,381万个，同比增长67.56%[122] - 精密结构件产量为22,461万个，同比增长60.20%；销售量为20,998万个，同比增长51.58%[122] - 公司已进入国际主流MEMS厂商供应链体系，在声学传感器领域占据显著市场地位并拥有可观市场份额[63] - 公司成功针对半导体基板测试线针、半导体前道晶圆测试探针卡、后道测试界面连接系统方案进行布局[63] - 公司在机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件领域完成前期业务布局，相关产品已在清洁机器人等智能设备应用领域实现交付[63] - 车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收，0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试并正式量产出货[76] - QFN封装芯片测试探针和基座产品使用寿命达到20万次，为行业领先水平[87] - 防震动、高可靠低阻值连接器产品寿命可达25万次以上，连接阻值小于10毫欧姆[87] - 半导体测试探针套筒深拉伸工艺可替代进口件，使成本降低2-3成，生产效率提高5-10倍[87] - 扫地机器人精密齿轮箱项目拟结题，实现齿轮箱使用寿命≥500小时，噪音≤70分贝（30厘米距离）[93] - 光学防抖自动对焦摄像机构产品研发项目拟结题，实现产品精度公差控制在±0.02毫米，平面度控制在0.03毫米以内[93] - 高功耗芯片屏蔽散热器件研发项目拟结题，实现大法兰（厚度≥0.30毫米）器件平面度控制在0.03毫米以内，小法兰（厚度0.070.20毫米）器件平面度控制在0.02毫米以内[93] - 超高频阻抗控制同轴探针及基座组件研发项目拟结题，能够测试最小0.3毫米引脚间距高速芯片，部分产品满足56Ghz以下频段插损在-0.5分贝以内的高频测试要求[93] - blade刀针及基座组件研发项目拟结题，实现厚度60微米，达到最小0.175毫米引脚间距，150千次以上测试寿命[93] - 弹性体及测试基座研发项目拟结题，实现5000管脚以上，管脚间距0.94毫米，满足16Ghz频段插损在-1分贝以内[93][94] - 电磁信号元器件集成组件研发项目正常推进，组装良率达到95%，能在0.4平方毫米的微小空间内进行锡球激光焊接，位置精度可达±0.03毫米[94] - 低反射率摄像模组保护器件研发项目正常推进，满足反射率低于0.7%，产品公差±0.03毫米[94] - 50微米以上级测试线针研发项目正常推进，能对线径0.050.07毫米的针进行磨尖，保证针尖角度和针总长的一致性[94] - 老化座探针及老化座组件研发项目正常推进，热均匀性在150°C工作区内温差控制在±3°C以内，支持芯片引脚间距最小可达0.4毫米或更小[94][95] 各地区表现 - 境外主营业务收入为31,767.46万元，同比增长80.94%，毛利率为43.66%[120][121] - 公司在美国、日本、瑞士、新加坡、中国香港等地布局建设营销、研发或制造基地[77] - 公司境外资产规模为1,748.97万元，占总资产的比例为1.19%[140] - 子公司苏州和林微纳科技贸易有限公司总资产104.95万元，净资产2.12万元，营业收入6.23万元，净利润0.11万元[150] - 子公司UIGREEN株式会社总资产1,245.59万元，净资产-67.21万元，营业收入819.44万元，净利润-264.44万元[150] - 子公司UIGREEN AMERICA, INC.总资产350.15万元，净资产313.54万元，营业收入359.07万元，净利润3.07万元[150] - 子公司UIGreen Switzerland AG总资产422.20万元，净资产421.53万元，营业收入396.80万元，净利润-503.22万元[150] 管理层讨论和指引：市场与行业 - 全球MEMS行业收入2024年达到154亿美元，预计2030年市场规模有望达到192亿美元，年复合增长率为3.7%[61] - 全球MEMS传感器市场在2025-2031年预计将保持7.6%的年复合增长率[61] - 成熟制程（以45nm为例）工艺步骤数大约需要430道，而先进制程（以5nm为例）将提升至1250道，工艺步骤数提升了近3倍[57][58] - MEMS产品中，传感器市场占比约为70%左右[55] - Chiplet技术兴起将拉动测试需求，在CP测试环节，对芯片裸片的测试需求按照数量成倍增加[59] - 2024年全球半导体测试探针市场规模达6.52亿美元，预计2031年将增至14.75亿美元，2025-2031年CAGR为12.5%[64] - 2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%，2026年有望进一步攀升至约1万亿美元[64][65] - 预计2031年全球半导体测试探针市场中，亚太地区2025-2031年CAGR达14%，中国占比将提升至25%（2024年为19%）[66] - 全球MEMS市场规模将由2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元，CAGR为3.7%[68] 管理层讨论和指引：公司战略与计划 - 公司发展战略为以微型精密制造为底层技术，深耕半导体测试器件、微电子和机器人微型精密传动等领域[152] - 公司经营计划聚焦主业，以技术创新为核心驱动力，通过技术突破、新品研发和市场拓展巩固提升市场占有率与收入规模[154] - 公司将加强研发平台建设，持续投入研发，引进先进设备与高端人才，以提升技术创新能力与核心竞争力[155] - 公司重视内生与外延发展，在加大自主投入的同时，考虑利用上市资本平台实施并购重组以实现跨越式发展[158] - 公司经营性现金流充沛，资产负债率保持在较低水平[85] - 公司偿债能力和抗风险能力优于行业平均水平[85] - 公司核心客户均为全球领先的知名企业[81] - 公司产品性能指标在内部测试中高于行业标准[81] 管理层讨论和指引：研发与创新 - 报告期内公司新增1项发明专利，11项实用新型专利[75] - 报告期内公司新增1项发明专利和11项实用新型专利[89] - 截至报告期末，公司累计拥有发明专利31项，实用新型专利113项[89] - 公司建立了与整体发展相匹配的知识产权战略规划[80] - 公司持续推进高价值专利布局，提升高价值专利比重[80] - 多排多列模具设计技术实现单日精微屏蔽罩产量达200万只以上[86] - 微型电阻焊焊点技术可在200微米宽度内实现高精度焊接[86] - 微型电阻焊焊点技术实现焊接后位置偏差在8微米以内[86] - 精微屏蔽罩产品高度公差控制在±0.010mm[86] - 微型精密复杂异性深拉伸技术使精微屏蔽罩日产能从5,000件提升至90,000件，增幅达1,700%[87] - 半导体芯片测试探针生产工艺使探针每小时产能从150件提升至650件，生产效率提高超过160%[87] - 在研项目“MEMS工艺晶圆测试探针研发”预计总投资7,800万元，本期投入1,609.88万元，累计已投入2,854.18万元[92] - 研发人员数量本期为152人，较上期121人增加31人[97] - 研发人员薪酬合计本期为4,075.57万元，较上期3,304.80万元增加770.77万元[97] - 研发人员平均薪酬本期为26.81万元，较上期27.31万元略有下降[97] - 研发人员中30-40岁（含30岁，不含40岁）人数最多，为84人[97] 管理层讨论和指引：风险因素 - 公司面临核心技术人才流失风险，行业技术人才竞争加剧[100] - 公司面临市场竞争加剧风险，中国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争主战场[102] - 公司面临客户集中度较高的风险[103] - 公司面临存货减值风险，因下游产品更新换代迅速[108] - 公司面临毛利率下滑风险，产品价格下降及新产品工艺磨合可能影响毛利率[109][110] 其他重要内容：经营模式与生产 - 公司经营模式包括产业链供应及VMI（寄售）业务合作模式[42] - 公司生产主要采取“以销定产”、“定制生产”模式，并为优质客户提供适量备货[45] 其他重要内容：客户与供应商集中度 - 前五名客户销售额合计45,528.27万元，占年度销售总额的52.48%[127][129] - 前五名供应商采购额合计10,420.19万元，占年度采购总额的20.28%[130][131] 其他重要内容：公司治理与组织 - 报告期内公司召开董事会9次，监事会3次[163][164] - 2025年9月1日，公司股东会决议取消监事会，其职权由董事会审计委员会行使[164] - 2025年9月1日，公司股东会决议取消监事会，其职权由董事会审计委员会行使[172] - 年内召开董事会会议次数为9次，全部为现场结合通讯方式召开[180] - 独立董事江小三、单德彬离任，戚啸艳、蒋琰、徐岩新选举为独立董事[178] - 董事骆兴顺、刘志巍、钱晓晨、马洪伟本年均亲自出席全部9次董事会会议[180] - 董事会下设审计、提名、薪酬与考核、战略与ESG委员会，成员已完成换届[181] - 报告期内审计委员会共召开6次会议，审议了包括年度报告、财务决算、利润分配、内部控制、银行授信、现金管理、关联交易、外汇交易及季度报告等多项议案[182] - 报告期内薪酬与考核委员会召开3次会议，审议通过了2025年度董事及高级管理人员薪酬方案，以及董事和高管责任保险购买事宜[183] - 报告期内提名委员会召开3次会议，完成了董事会换届选举、董事角色确定、公司秘书及授权代表委任，以及总经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人等关键管理岗位的聘任[185] - 报告期内战略与ESG委员会召开2次会议，审议通过了委员会更名、发行H股并在香港联交所上市的相关议案及募集资金使用计划[186] - 审计委员会对报告期内的监督事项无异议，未发现公司存在风险[187] - 截至报告期末，公司在职员工总数896人，其中母公司823人，主要子公司73人[188] - 员工专业构成中，生产人员326人（占比36.4%），技术人员281人（占比31.4%），研发人员152人（占比17.0%），行政人员84人（占比9.4%），销售人员37人（占比4.1%），财务人员16人（占比1.8%）[189] - 员工教育程度方面，本科及以上学历185人（占比20.6%），大专及以下学历711人（占比79.4%）[189] - 公司需承担费用的离退休职工人数为2人[189] - 公司组织针对岗位需求的技术、操作培训共计300余场[191] - 子公司苏州工业园区和林微纳科技有限公司总资产3,850.46万元，净资产3,850.33万元，营业利润-1.31万元，净利润-1.25万元[150] - 子公司苏州永科电子设备有限公司总资产1,557.68万元，净资产394.57万元，营业收入2,386.68万元，净利润5.90万元[150] 其他重要内容：利润分配与股东回报 - 公司2025年度利润分配方案为每10股派发现金红利0.8元（含税），总股本151,887,826股，合计拟派发现金红利1,215.10万元[6] - 公司总股本为151,887,826股[6] - 2025年度利润分配方案为每10股派发现金红利0.8元（含税）[193] - 截至2025年12月31日，公司总股本为151,887,826股[193