财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为920.35亿元人民币，同比增长25.12%[26] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为164.80亿元人民币，同比增长49.47%[26] - 2025年扣除非经常性损益的净利润为146.92亿元人民币，同比增长42.57%[26] - 2025年基本每股收益为2.48元/股，同比增长49.40%[27] - 2025年加权平均净资产收益率为9.30%，同比增加2.36个百分点[27] - 2025年公司实现营业收入92.03亿元，同比增长25.12%[45] - 2025年公司归属于上市公司股东的净利润16.48亿元，同比增长49.47%[45] - 2025年公司实现营业收入92.03亿元，同比增长25.12%[66] - 2025年公司归属于上市公司股东的净利润为16.48亿元，同比增长49.47%[66] - 2025年公司营业收入为92.03亿元，同比增长25.12%[69] - 2025年公司主营业务收入为92.02亿元，同比增长25.10%[70] 财务数据关键指标变化：现金流与净资产 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为212.85亿元人民币，同比增长4.74%[26] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为1900.78亿元人民币，较上年末增长15.21%[26] 财务数据关键指标变化：季度与分部收入 - 2025年第四季度营业收入为23.72亿元人民币，低于第三季度的26.81亿元人民币[30] - 存储芯片收入为65.66亿元，同比增长26.41%，毛利率为42.84%，同比增加2.57个百分点[71] - 微控制器收入为19.10亿元，同比增长12.98%，毛利率为35.82%，同比减少0.92个百分点[71] - 模拟产品收入为3.33亿元，同比大幅增长2,051.82%，毛利率为36.96%，同比增加26.43个百分点[71] - 中国大陆地区收入为27.87亿元，同比增长44.93%，毛利率为32.63%，同比增加2.73个百分点[71] 财务数据关键指标变化：销量 - 存储芯片销售量为44.36亿颗，同比增长24.84%[73] - 微控制器销售量为5.00亿颗，同比增长22.26%[73] - 模拟产品销售量为21.38亿颗，同比大幅增长1,529.46%[73] 成本和费用 - 2025年研发支出同比增长约11.8%[68] - 存储芯片业务总成本为37.25亿元，同比增长20.06%，其中原材料及加工成本为28.15亿元，占总成本75.57%[76] - 微控制器业务总成本为12.23亿元，同比增长14.32%，其中原材料及加工成本为8.19亿元，占总成本67.00%[76] - 传感器业务总成本为3.13亿元，同比下降16.53%，其中原材料及加工成本为1.98亿元，占总成本63.47%[76] - 模拟产品业务总成本为2.08亿元，同比大幅增长1,405.74%，其中原材料成本为1.20亿元，占总成本57.36%[76] - 技术服务及其他业务成本为3,330.63万元，同比大幅增长51,247.66%[76] - 公司研发投入总额为14.04亿元，占营业收入比例15.26%，其中资本化研发投入2.87亿元，占研发投入总额20.45%[82] 各条业务线表现：存储芯片 - 2025年公司存储芯片营收同比增长约26.41%[45] - 公司为率先实现45nm节点SPI NOR Flash大规模量产的公司之一[50] - 公司DDR4 8Gb产品营收稳步增长，LPDDR4产品开始贡献营收[51] - 公司NOR Flash业务全球排名第二[58] - 2024年公司NOR Flash全球市场份额约18.5%，排名全球第二、中国内地第一；SLC NAND Flash市占率排名全球第六、中国内地第一；利基型DRAM市占率排名全球第七、中国内地第二[105] 各条业务线表现：微控制器（MCU） - 2025年公司MCU产品营收同比增长12.98%[47] - 公司已成功量产超过700款MCU产品[51] - 公司MCU产品已量产69个产品系列、超过700款产品[61] - 2024年公司MCU全球市占率为1.2%，排名全球第八、中国内地第一[106] 各条业务线表现：模拟芯片 - 模拟芯片收入同比增长约460%[48] - 公司GD30系列模拟芯片已超过700款型号[54] - 公司GD30系列模拟芯片包括超过700款型号的产品[62] 各条业务线表现：传感器 - 公司GSL6188 MoC PC指纹识别传感器通过Windows Hello增强型登录安全性认证[53] 各条业务线表现：车规产品 - 车规Flash产品累计出货量已超3亿颗[48] - GD32A全系车规MCU累计出货超800万颗[48] 各地区表现 - 境外资产规模为37.38亿元，占总资产比例为17.47%[87] 管理层讨论和指引：市场展望 - 2025年全球半导体市场规模达7,720亿美元，同比增长22%[42] - 2025年全球专用型存储市场规模预计为157亿美元，其中利基型DRAM为99亿美元，NOR Flash为31亿美元，SLC NAND Flash为27亿美元[43] - 2025年中国本土集成电路市场规模预计达2,800亿美元，设计环节收入约1,180亿美元，同比增长约29.4%[42] - 2025年全球MCU市场规模预测为210亿美元[44] - 2024年全球指纹芯片市场规模达58.3亿美元[44] - 2025年全球模拟芯片市场规模预测为830.9亿美元[44] - 全球集成电路市场规模预计到2029年将达到9,003亿美元，中国市场规模预计从2020年的1,252亿美元增至2029年的3,920亿美元，复合年增长率12.83%，全球份额从40.8%提升至约43.5%[101] - 专用型存储市场（NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型 DRAM）预计2029年规模达208.2亿美元，2025-2029年复合年增长率7.1%，其中利基DRAM达132.1亿美元（CAGR 7.4%），NOR Flash达41.8亿美元（CAGR 7.6%），SLC NAND Flash达34.4亿美元（CAGR 5.8%）[102] - 全球MCU市场规模预计从2025年的210亿美元增至2029年的293亿美元，复合年增长率8.7%[103] - 全球模拟芯片市场规模预计从2025年的831亿美元增至2029年的1,128亿美元，复合年增长率7.9%，其中电源管理芯片从497亿美元增至683亿美元，复合年增长率8.3%[104] - WSTS预测2026年全球半导体市场规模达9,755亿美元，同比增长26.3%，存储与逻辑芯片增长超30%[113] - 全球触控芯片市场规模预计到2029年达37.4亿美元，指纹芯片市场规模达88.9亿美元[103] - 国内工业MCU市场规模为15.6亿美元[115] 管理层讨论和指引：公司战略与计划 - 2026年公司计划推进DDR4 8Gb等产品在TV、工业、AI应用等领域的客户导入，以及LPDDR4量产和LPDDR5小容量产品研发[114] - 2025年下半年部分定制化存储项目进入客户送样及小批量试产，2026年计划在汽车座舱、AIPC、机器人等领域实现芯片量产并贡献营收[114] - 2026年公司将继续提升以H7、F5等高性能MCU为主的新产品的市场开拓及营收占比[115] - 公司计划扩充高性能MCU、车规级Flash、定制化存储解决方案等领域的专业人才[118] - 公司将持续强化国内外双轨供应体系以提升产能韧性[116] - 公司将持续在中国内地及海外寻求战略及行业相关合作、投资及收购机会[118] - 公司计划推动AI渗透到日常运营管理和研发工作中以提高效率[119] - 公司产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式，存在供应链风险[120] - 公司境外销售占比较高，主要以美元结算，存在汇兑损益风险[121] 管理层讨论和指引：研发与创新 - 2023年至2025年，公司研发投入合计约人民币37.27亿元[59] - 截至报告期末，公司拥有1,533名研发员工，占员工总数的65.71%[59] - 公司员工中硕士或以上学位人员占比约58.81%[59] - 2025年公司新增专利申请222件，其中发明专利申请198件，占比达89%[59] - 截至2025年底，公司累计拥有授权专利1,154件，其中发明专利934件，占比81%[59] - 公司近三年研发投入合计约人民币37.27亿元[121] - 公司研发人员数量为1,533人，占公司总人数比例65.71%，其中硕士研究生学历1,092人[83] 其他财务数据：资产与负债变化 - 存货增加至30.66亿元，占总资产比例从12.20%升至14.33%，增幅30.67%[86] - 长期股权投资增加至4.91亿元，占总资产比例从0.71%升至2.30%，增幅258.35%[86] - 其他非流动金融资产增加至6.03亿元，占总资产比例从1.10%升至2.82%，增幅186.14%[86] - 短期借款减少至2.00亿元，占总资产比例从4.67%降至0.94%，降幅77.72%[86] - 合同负债增加至2.18亿元，占总资产比例从0.49%升至1.02%，增幅130.79%[86] - 其他流动资产增加至2.54亿元，占总资产比例从0.66%升至1.19%，增幅100.57%[86] - 开发支出增加至3.21亿元，占总资产比例从1.14%升至1.50%，增幅46.84%[86] - 以公允价值计量的金融资产期末数为42.99亿元，期初数为36.97亿元[90] - 公司对外投资余额为47.90亿元，较年初38.34亿元增加约24.95%[89] 其他财务数据：非经常性损益与公允价值 - 2025年非经常性损益合计为1.79亿元人民币，主要包含政府补助0.60亿元及金融资产公允价值变动损益1.52亿元[31][32] - 2025年采用公允价值计量的项目对当期利润的影响金额为1.53亿元人民币[35] 其他财务数据：客户与供应商 - 公司前五名客户销售额为28.23亿元，占年度销售总额30.67%[79] - 公司前五名供应商采购额为50.14亿元，占年度采购总额69.49%，其中关联方采购额11.82亿元，占年度采购总额16.38%[79] 其他财务数据：外汇衍生品 - 外汇衍生品投资期末账面价值为负336.00万元，占公司报告期末净资产比例为-0.02%[95] - 报告期内公司外汇衍生品实现公允价值变动收益277.69万元人民币[95] - 报告期内外汇衍生品合约购入金额为100,477.05万元，售出金额为58,382.55万元[95] - 报告期内公司无以投机为目的的衍生品投资[97] 其他财务数据：子公司业绩 - 子公司芯技佳易微电子（香港）科技有限公司报告期净利润为15,655.74万元[99] - 子公司合肥格易集成电路有限公司报告期净利润为31,302.66万元[99] - 子公司上海思立微电子科技有限公司报告期净利润为23,371.07万元[99] - 子公司上海格易电子有限公司报告期净利润为14,889.00万元[99] - 子公司GigaDevice Semiconductor Singapore PTE.LTD报告期净利润为4,169.02万元[99] - 子公司珠海横琴芯存半导体有限公司报告期净利润为22,094.44万元[99] 其他财务数据：其他业务 - 公司贸易业务（晶圆代采购）本期营业收入为46.58万元，同比增长169.07%[81] 公司治理与股东回报：利润分配与回购 - 公司拟向全体股东每10股派发现金股利人民币7.50元（含税），合计拟派发现金红利约5.25亿元，占2025年度归属上市公司股东净利润的31.88%[7] - 公司2025年度不进行资本公积金转增股本，不送红股[7] - 公司目前总股本为701,102,451股，包括A股667,849,351股和H股33,253,100股[7] - 扣除A股回购专用证券账户的603,020股后，实际参与利润分配的股份为700,499,431股[7] - 公司2024年度现金分红总额为2.255750978亿元，占2024年度归母净利润的20.46%[156] - 2024年度公司现金分红与股份回购总金额为4.851196378亿元，占2024年度归母净利润的44.00%[156] - 公司2024年度以现金回购股份金额为2.5954454亿元[156] - 2024年度现金分红与回购并注销股份金额合计为3.801280418亿元，占2024年度归母净利润的34.48%[156] - 公司2024年度权益分派以总股本6.6345617亿股为基数，每10股派发现金股利3.40元[156] - 2025年度拟向全体股东每10股派发现金股利人民币7.50元（含税）[157] - 以实际参与分配的700,499,431股为基数，合计拟派发现金红利人民币525,374,573.25元[157] - 2025年度现金分红占合并报表归属上市公司股东净利润的31.88%[157][161] - 公司A股回购专用证券账户的603,020股股份不参与本次利润分配[157] - 2025年度不进行资本公积金转增股本，不送红股[158] - 2025年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为人民币1,648,022,651.70元[161] - 最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）为人民币750,949,671.05元[163] - 最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额为人民币955,226,273.27元，占同期年均净利润的98.42%[163][164] - 最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润为人民币5,623,935,680.66元[164] 公司治理与股东回报：股权激励 - 2020年股权激励计划第四个解除限售期：244名激励对象解除限售728,707股，于2025年5月9日上市流通[165] - 2020年股权激励计划第四个行权期：232名激励对象行权961,662股，行权价141.73元/股，于2025年10月14日上市流通[165] - 2021年股权激励计划第四个解除限售期：288名激励对象解除限售274,742股，于2025年9月16日上市流通[165] - 2021年股权激励计划第四个行权期：282名激励对象行权571,379股，行权价185.94元/股，于2025年11月21日上市流通[165] - 2023年股权激励计划第二个行权期：897名激励对象行权2,286,334股，行权价86.13元/股，于2025年9月10日上市流通[165] - 2024年股权激励计划第一个行权期：39名激励对象行权1,301,480股，行权价59.18元/股[165][166] - 2025年1月回购注销：因17名激励对象离职，回购注销64,915股限制性股票[166] - 2025年4月决议注销/回购：注销2020-2024年各期激励计划部分期权及限制性股票，合计注销股票期权1,255,332份[166] - 2025年7月因权益分配调整：调整2020、2021、2023、2024年股权激励计划的行权价格和回购价格[166] - 2025年8月回购注销：合计回购注销限制性股票29,214股，注销股票期权1,013,265份[166] - 董事及高管报告期内可行权股票期权合计488,600股，行权469,000股，行权价格为59.18元/股[168] - 董事及高管报告期末持有股票期权合计1,895,600股，期末市价为214.25元/股[168] - 高管李宝魁报告期内有19,600股可行权股票期权未行权，将在履行程序后注销[168] - 高管李宝魁另有13,720份股票期权已于2025年8月13日完成注销[169] - 报告期内，董事及高管持有的限制性股票已全部解锁，合计131,670股，授予价格为69.659元/股[170] 公司治理与股东回报：董事、监事及高管 - 董事长朱一明持股45,758,013股，报告期内无变动，从公司获得税前薪酬753.26万元[131] - 董事兼总经理何卫持股从232,827股增至255,207股，增加22,380股，从公司获得税前薪酬159.25万元[131] - 董事兼副总经理胡洪持股从140,125股增至425,845股，增加285,720股，从公司获得税前薪酬927