公司上市与基本信息 - 公司H股于2026年1月12日在香港联交所上市[6] - 公司A股于上海证券交易所上市，股票代码为603501[10] - 公司H股于香港联交所上市，股份代号为0501[10] - 公司注册地址位于上海自由贸易试验区龙东大道3000号[9] - 公司中国主要营业地点位于上海自由贸易试验区上科路88号豪威科技园区[9] - 公司香港主要营业地点位于香港铜锣湾希慎道33号利园一期19楼1912室[9] - 公司审计师为立信会计师事务所（特殊普通合伙）[10] - 公司H股过户登记处为卓佳证券登记有限公司[10] - 公司合规顾问为国泰君安融资有限公司[10] - 公司于2026年1月12日在联交所主板上市，企业管治守则自该日起适用[181] - 公司股份于2026年1月12日在联交所主板上市[196] 报告期与财务概览 - 报告期为2025年1月1日至2025年12月31日[7] - 公司2025年全年实现营业收入人民币288.55亿元，同比增长12.14%[17] - 公司2025年归属于上市公司股东的净利润达人民币40.45亿元，同比增长21.73%[17] - 2025年集团总营业收入为人民币288.55亿元，同比增长12.14%[39] - 2025年主营业务收入为人民币2881.46亿元，同比增长12.25%[112] - 2025年营业总收入为288.55亿元，同比增长12.1%（2024年为257.31亿元）[148] - 2025年归母净利润为40.45亿元，同比增长21.7%（2024年为33.23亿元）[149] - 2025年营业利润为46.06亿元，同比增长40.8%（2024年为32.71亿元）[148] - 2025年基本每股收益为3.37元，同比增长21.7%（2024年为2.77元）[149] 业务线收入表现 - 公司半导体设计业务2025年收入达人民币238.00亿元，同比增长9.98%[17] - 半导体设计业务销售收入为人民币238.00亿元，占主营业务收入82.60%，同比增长9.98%[39] - 半导体代理销售业务收入为人民币49.05亿元，占主营业务收入17.02%，同比增长24.52%[39] - 图像传感器解决方案业务收入为人民币212.46亿元，占主营业务收入73.73%，同比增长10.71%[44] - 模拟解决方案业务收入为人民币16.13亿元，占主营业务收入5.60%，同比增长13.43%[44] - 显示解决方案业务收入为人民币9.41亿元，占主营业务收入3.27%，同比减少8.47%[44] - 图像传感器解决方案收入为人民币2124.58亿元，占总收入73.73%，同比增长10.71%[112][114] - 模拟解决方案收入为人民币16.13亿元，同比增长13.43%，其中汽车模拟集成电路收入人民币2.96亿元，占该业务18.32%，同比增长47.54%[112][115] - 半导体代理销售收入为人民币490.48亿元，占总收入17.02%，同比增长24.52%[112][113] - 显示解决方案收入为人民币9.41亿元，同比下降8.47%[112][115] 图像传感器业务市场细分表现 - 公司图像传感业务来自汽车市场的收入突破人民币74.71亿元，同比增长26.52%[18] - 公司图像传感业务在新兴市场收入达人民币23.69亿元，同比增长211.85%[19] - 图像传感器业务中，来自汽车市场的收入约为人民币74.71亿元，同比增长26.52%[47] - 图像传感器业务在新兴市场实现收入约人民币23.69亿元，同比增长达211.85%[50] - 图像传感器业务来自智能手机市场的收入为人民币82.72亿元，同比下降15.61%[51] - 图像传感器业务来源于安防市场的收入实现约人民币17.76亿元，较上年同期增长10.76%[52] - 图像传感器业务来源于医疗市场收入实现约人民币9.74亿元，较上年同期增长45.66%[55] - 汽车市场图像传感器收入约人民币74.71亿元，同比增长26.52%[114] - 新兴市场图像传感器收入约人民币23.69亿元，同比大幅增长211.85%[114] - 智能手机市场图像传感器收入为人民币82.72亿元，同比下降15.61%[114] 模拟与显示解决方案业务细分表现 - 公司车载模拟IC 2025年实现营业收入2.96亿元，占模拟解决方案业务的18.32%，同比增长47.54%[18] - 模拟解决方案业务实现营业收入人民币16.13亿元，较上年同期增加13.43%[57] - 车载模拟IC实现营业收入人民币2.96亿元，占模拟解决方案业务的18.32%，较上年同期增加47.54%[57] - 消费模拟IC销售收入同比增长5.78%[58] - 分立器件销售收入同比增长9.53%[58] - 显示解决方案业务营业收入为人民币9.41亿元，较上年同期减少8.47%[59] 地区收入表现 - 中国大陆地区收入为人民币575.25亿元，占总收入19.96%，同比增长22.18%[112] 成本与费用 - 公司2025年半导体设计业务研发费用达人民币36.80亿元，占该业务收入比例高达15.46%，同比增长13.38%[22] - 半导体设计销售业务研发投入金额约为人民币36.80亿元，占该业务收入的15.46%，较上年增长13.38%[60] - 报告期内半导体设计销售业务研发投入约人民币36.80亿元，占该业务收入的15.46%，较上年增长13.38%[96] - 研发费用为284.29亿元人民币，占收入9.85%，同比增长8.42%[123] - 2025年研发费用为28.43亿元，占营业总收入的9.9%（2024年为26.22亿元，占比10.2%）[148] - 2025年财务费用为净收益7.37亿元，主要得益于利息收入3.94亿元超过利息费用3.02亿元[148] 利润与毛利率 - 主营业务总毛利达881.47亿元人民币，毛利率从29.36%提升至30.59%[116] - 图像传感器解决方案业务毛利为764.41亿元人民币，毛利率从34.52%提升至35.98%[116] 其他财务数据（资产、负债、现金流等） - 经营活动产生的现金流量净额为41.20亿元人民币，同比下降13.67%[126] - 现金及现金等价物从101.85亿元人民币增加至128.21亿元人民币[127] - 资产负债比率从37.89%下降至35.43%[125] - 一年内到期的非流动负债从26.53亿元人民币大幅增加至60.05亿元人民币，同比增长126.38%[124] - 短期借款从10.86亿元人民币增加至20.79亿元人民币，同比增长91.50%[124] - 在建工程从5.34亿元人民币增加至11.25亿元人民币，同比增长110.73%[124] - 长期借款从34.72亿元人民币减少至16.18亿元人民币，同比下降53.41%[124] - 一年内到期的长期借款为32.90亿元人民币，较上年度的24.84亿元人民币增长32.4%[129] - 短期借款为20.79亿元人民币，较上年度的10.86亿元人民币增长91.5%[129] - 长期借款为16.18亿元人民币，较上年度的34.72亿元人民币下降53.4%[129] - 资本支出为23.36亿元人民币，较上年度的12.49亿元人民币增长87.0%[137] - 已签约但尚未提供的物业、厂房及设备购买承诺为6.56亿元人民币，较上年度的10.64亿元人民币下降38.4%[132] - 已签约但尚未提供的无形资产购买承诺为1.63亿元人民币，较上年度的0.30亿元人民币增长442.0%[132] - 2025年资产总额增至436.01亿元，同比增长11.9%（2024年为389.65亿元）[151] - 2025年净资产增至281.54亿元，同比增长16.3%（2024年为242.02亿元）[151] - 2025年资产负债率为35.4%，较2024年的37.9%有所下降[151] - 2025年流动比率为2.10，流动资产为264.67亿元，流动负债为125.86亿元[151] 研发投入与成果 - 2025年研发投入为人民币36.80亿元，较2021年的26.20亿元增长40.5%[61] - 截至2025年末，公司累计拥有授权专利4,993项[22] - 截至报告期末，公司共有研发人员2,681名，其中硕士以上学历占比为61.06%[64] - 公司拥有授权专利4,993项，其中发明专利4,787项，实用新型专利206项，另有布图设计136项，软件著作权86项[64] - 公司研发人员共2,681名，其中硕士以上学历占比61.06%[110] - 截至报告期末，公司拥有授权专利4,993项，其中发明专利4,787项，实用新型专利206项；另有布图设计136项，软件著作权86项[96] 产品与技术进展 - 汽车图像传感器OX08D20采用a-CSP™封装，尺寸比同类外部传感器减少50%[67] - 舱内传感器OX05C的1S封装尺寸为6.61毫米×5.34毫米，比前代产品OX05B（7.94毫米×6.34毫米）减少30%[70] - 高性能MCU OMX2x4B主频达300MHz，最高支持4MB嵌入式Flash和512KB SRAM[74] - 车规级MCU OMX14x系列获得ISO 26262 ASIL-B功能安全产品认证[74] - 推出2 Gbps SerDes系列产品OTX9211和OTX9342，满足AECQ100 Grade 2及ASIL-B等级[75] - 推出高性能车身控制应用SBC方案OKX0330，集成LDO、CAN/LIN收发器等模块[75] - 发布超低功耗单芯片LCOS小面板OP03021，分辨率达1632×1536，光学尺寸0.26英寸[78] - 推出5000万像素图像传感器OV50X，像素尺寸1.6微米，单次曝光HDR接近110 dB[83] - 发布CMOS图像传感器OV50R，5000万像素，像素尺寸1.2µm，功耗较上一代降低约20%[84] - OV50R采用1/1.3英寸光学格式，支持4K三通道HDR及60帧/秒高帧率[84] 生产与供应链 - 公司将部分成熟产品转移至本土晶圆厂以保障产能需求[85] - 公司采用Fabless模式，与主要晶圆厂、封测厂深入合作保障稳定供货[85] - 公司采用Fabless业务模式，与主流代工厂建立了长期合作关系[107] 融资与资本运作 - 成功完成H股发行，发行50,741,100股，发行价每股104.80港元，募集资金总额约53.18亿港元[87] - 可转债募投项目结项，将节余募集资金人民币3.82亿元永久补充流动资金[89] - 公司完成H股全球发售，发行总计50,741,100股，筹集所得款项总额为53.18亿港元（约合47.78亿元人民币），所得款项净额约为46.77亿元人民币[143] - H股发售所得款项净额中，约70%（32.74亿元人民币）将用于投资关键技术研发，预计在2035年12月31日前使用[145] - H股发售所得款项净额中，约10%（4.68亿元人民币）将用于全球市场渗透及业务扩张，预计在2035年12月31日前使用[145] - H股发售所得款项净额中，约10%（4.68亿元人民币）将用于战略投资及/或收购，预计在2028年12月31日前使用[145] 股东回报与股份变动 - 报告期内注销回购股份11,213,200股[93] - 报告期内实施2024年年度和2025年中期利润分配，共计派发现金红利人民币746,652,847.24元[94] - 2024年度利润分配派发现金红利人民币264,459,672.84元[94] - 2025年中期利润分配派发现金红利人民币482,193,174.40元[94] 人力资源 - 2025年度员工流失率为5.34%[92] 行业与市场趋势 - 全球半导体市场规模预计2025年增长22%至7,720亿美元，2026年预计进一步增长至9,750亿美元[26] - 2026年存储芯片与逻辑芯片同比增速预计均超过30%[26] - 2025年中国集成电路进口量5,917亿颗，同比增长7.8%；进口金额3.04万亿元人民币，同比增长10.7%[27] - 2025年中国集成电路出口量3,495亿颗，同比增长17.4%；出口金额1.44万亿元人民币，同比增长27.4%[27] - 2025年中国智能手机市场出货量约2.84亿台，同比下降0.6%[31] - 预计2027年全球2亿像素手机CIS市场需求量有望突破1亿颗[33] - 全球汽车产业电动化、智能化趋势持续深化，推动公司汽车电子市场销售规模持续增长[28] - 运动及全景相机、智能眼镜、端侧AI及机器视觉等新兴市场正推动图像传感器需求释放[30] - 安防监控市场呈现稳步复苏态势，医疗专用CIS市场迎来快速扩容机遇[34] - 2025年，OLED在全球TOP10手机厂商需求总量中的渗透率预计将达到65%[37] 公司战略与展望 - 公司聚焦2026年，将积极开拓新兴下游应用场景，稳健开拓产品版图[23] 公司市场地位与竞争优势 - 公司是全球前三大CMOS图像传感器供应商之一，也是全球第三大智能手机CIS供应商及最大的车用图像传感器供应商[104] - 公司是CMOS图像传感器行业内最先将BSI技术商业化的公司之一，并于2013年将PureCel®和PureCel®Plus技术付诸量产[98] - 公司全新TheiaCel®系列技术首次应用于2.1微米像素工艺的汽车领域，并于2025年荣获BIG创新奖[100] - 公司完成从LCOS芯片设计研发到生产的全产业链布局，成为LCOS产业的全球技术领导者和最大产能制造基地[101] - 公司产品在高端智能手机领域，5000万像素及一英寸大底图像传感器等旗舰产品已进入国内主流安卓厂商高端机型供应链[104] - 公司PMIC领域率先开发出高频段高抑制比LDO，在100K-1MHz频率下最低PSRR达55 dB以上[103] - 公司产品线广泛，除智能手机、汽车电子、平板电脑外，还覆盖医疗、安防、智能眼镜、全景及运动相机等多个领域[106] - 公司CameraCubeChip®技术将晶圆级光学器件与CMOS图像传感器结合，提供适用于医疗市场的超小型传感器[100] - 公司显示芯片将LCD DDIC与Touch驱动芯片合二为一，并推出支持FHD/HD高帧率新品[102] 董事会与公司治理 - 执行董事贾渊先生因个人职业规划已辞任执行董事兼副总经理，辞任将于新任执行董事当选后生效[157] - 董事会已审议并批准高文宝博士为执行董事候选人，委任须待股东于股东大会审议通过[157] - 公司董事长虞仁荣先生自2024年5月起担任北京君正集成电路股份有限公司（深交所代码：300223）非执行董事[152] - 公司董事长虞仁荣先生自2018年1月起担任新恒汇电子股份有限公司（深交所代码：301678）非执行董事[152] - 非执行董事吕大龙先生自2024年6月起担任启迪设计集团股份有限公司（深交所代码：300500）独立董事[162] - 非执行董事吕大龙先生于2024年5月至2025年10月期间担任重庆市紫建电子股份有限公司（深交所代码：301121）独立董事[162] - 执行董事吴晓东先生自2022年6月至2025年10月担任上海景芯豪通半导体科技有限公司董事[155] - 执行董事贾渊先生自2020年1月起担任豪威模拟集成电路（北京）有限公司执行董事[156] - 执行董事贾渊先生自2018年12月起担任合肥韦豪半导体技术有限公司监事[156] - 公司董事长虞仁荣先生拥有电子行业35年经验[152] - 高文宝博士自2025年11月起担任公司总经理[173] - 王崧先生于2025年11月获委任为公司副总经理，此前其自2020年6月起担任总经理[174] - 徐兴先生自2025年6月起担任集团的财务总监[176] - 任冰女士自2021年9月起担任公司董事会秘书，自2020年8月起担任公司证券投资部总监[176] - 范明曦女士自2025年6月起担任公司独立非执行董事[171] - 牟磊先生自2025年6月起担任公司独立非执行董事[172] - 朱黎庭先生自2022年6月起担任公司独立非执行董事[168] - 陈女士现时担任元禾璞华（苏州）投资管理有限公司董事总经理[166] - 高文宝博士为执行董事候选人，委任须待股东于公司股东大会上审议通过方可生效[173] - 王崧先生自2025年12月起担任西安紫光国芯半导体股份有限公司（新三板上市公司，股票代码：874451）独立董事[174] - 董事会由9名董事组成，包括4名执行董事、2名非执行董事及3名独立非执行董事[184] - 自上市日至最后实际可行日期，董事会已召开3次董事会会议[