财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年度收入为57.73亿元，同比增长72.68%[12] - 2025年度毛利为19.68亿元，同比增长116.84%[12] - 2025年度除税后利润（年內利潤）为8.18亿元，同比增长173.16%[12] - 2025年度归属于母公司所有者的净利润为8.24亿元，同比增长173.68%[12] - 2025年经营收入为5,772.9百万元（约57.73亿元），同比增长72.68%[15] - 2025年归属于母公司所有者的净利润为824.3百万元（约8.243亿元），同比增长173.68%[15] - 2025年毛利率为34.09%，较2024年的27.15%提升6.94个百分点[14] - 2025年归属于母公司所有者的利润率为14.28%，较2024年的9.01%提升5.27个百分点[14] - 2025年基本每股收益为人民币1.95元，同比增长170.83%[14] - 2025年加权平均净资产收益率为14.98%，较2024年的6.24%提升8.74个百分点[14] - AI算力PCB设备市场实现营业收入5,772.9百万元，同比增长72.68%[33] - 归属母公司所有者的净利润实现824.3百万元，同比增长173.68%[33] - 2025年度营业收入为人民币5,772.9百万元，同比增长72.68%[71][73] - 2025年度归属于母公司所有者的净利润为人民币824.3百万元，同比增长173.68%[71] - 2025年度除税前利润为人民币931.3百万元，同比增长182.58%[71] - 公司2025年度整体毛利为人民币19.682亿元，同比增长116.84%；整体毛利率从27.15%提升至34.09%，上升6.94个百分点[82] - 公司2025年度利润为人民币8.183亿元，同比增长173.16%；年度利润率从8.96%提升至14.18%，上升5.22个百分点[93] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2025年度销售成本为38.05亿元，同比增长56.23%[12] - 2025年度研发开支为4.58亿元，同比增长71.47%[12] - 研发开支为人民币4.575亿元，同比增长71.47%；研发费用率为7.93%，较上年微降0.05个百分点[89] - 销售及营销开支为人民币3.114亿元，同比增长58.80%；费用率为5.39%，较上年下降0.48个百分点[88] - 行政开支为人民币2.976亿元，同比增长46.08%；费用率为5.16%，较上年下降0.93个百分点[87] - 财务成本为人民币0.19亿元，同比增长89.09%，主要因银行贷款利息支出增加[92] - 公司2025年营业成本总计为人民币3,804.8百万元，同比增长56.23%[78] - 报告期内，公司研发费用提升至457.5百万元，同比上涨71.47%，占营业收入的比例达7.93%[39] 财务数据关键指标变化：现金流 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为180,607千元（约1.806亿元），同比增长16.53%[13] - 2025年投资活动产生的现金流量净额为-154,443千元（约-1.544亿元），同比改善75.25%（亏损收窄）[13] - 2025年筹资活动产生的现金流量净额为252,394千元（约2.524亿元），同比增长169.12%[13] - 2025年度经营活动产生的现金流量净流入为人民币180.6百万元[71] - 经营现金流净额同比增长16.53%，达到18.06亿元人民币[94] - 投资活动现金净流出同比大幅减少75.25%，至15.44亿元人民币[94] - 筹资活动现金净流入同比激增169.12%，达到25.24亿元人民币[94] - 年末现金及现金等价物同比增长17.99%，至18.16亿元人民币[94][96] 财务数据关键指标变化：资产、负债与权益 - 2025年度资产总额为106.15亿元，同比增长47.71%[12] - 2025年度负债总额为45.30亿元，同比增长120.97%[12] - 2025年度股东权益总额为60.85亿元，同比增长18.47%[12] - 2025年资产负债率为42.68%，较2024年的28.53%提升14.15个百分点[14] - 截至2025年12月31日，公司总资产为人民币10,615.0百万元，资产负债率为42.68%[71] - 总资产同比增长47.71%，达到1061.5亿元人民币，负债总额增长120.96%，至453.0亿元人民币，资产负债率升至42.68%[102] - 存货同比激增110.77%，达到189.3亿元人民币，占总资产比例上升5.33个百分点[103][104] - 贸易应收款项及应收票据同比增长60.12%，达到428.5亿元人民币[103] - 贸易应付款项及应付票据同比增长112.27%，达到270.8亿元人民币[103] - 流动计息借款从242.6万元人民币激增至50.51亿元人民币[98][103] - 递延所得税资产同比增长230.19%，达到16.5亿元人民币[103] - 贸易应收款项及应收票据由2676.1百万元增至4285.1百万元，同比增长60.12%[105] - 合同资产由24.9百万元增至47.5百万元，同比增长90.73%[105] - 现金及现金等价物由1539.1百万元增至1816.0百万元，同比增长17.99%[105] - 物业、厂房及设备由677.8百万元增至792.8百万元，同比增长16.96%[105] - 商誉由74.3百万元减至12.9百万元，同比减少82.61%[107] - 递延所得税资产由50.0百万元增至165.0百万元，同比增长230.19%[107] - 贸易应付账款及应付票据由1275.6百万元增至2707.7百万元，同比增长112.27%[108] - 计息借款（流动）由2.4百万元增至505.1百万元，同比增长20,718.92%[108] - 应交所得税由9.3百万元增至102.4百万元，同比增长1,006.59%[108] - 拨备由6.8百万元增至34.3百万元，同比增长400.92%[109] 各条业务线表现：收入 - 核心产品钻孔类设备2025年收入为人民币4,167.4百万元，同比增长98.38%，占营业收入比重从62.84%提升至72.19%[73][74] - 检测类设备2025年收入为人民币533.5百万元，同比增长94.62%[73] - 曝光类设备2025年收入为人民币322.2百万元，同比下降5.33%，占营业收入比重从10.18%降至5.58%[75] - 检测类设备2025年收入为人民币533.5百万元，同比增长94.62%，占营业收入比重从8.20%提升至9.24%[75] - 成型类设备2025年收入为人民币270.2百万元，同比增长6.31%[76] - 贴附设备2025年收入为人民币118.5百万元，同比增长44.66%[76] - 压合类设备2025年收入为人民币18.3百万元，同比增长86.21%[76] - 其他业务（零配件、维修服务等）2025年收入为人民币342.9百万元，同比增长21.55%[77] 各条业务线表现：成本与毛利 - 钻孔类设备2025年成本为人民币2,817.8百万元，同比增长75.82%，占营业成本比重从65.81%提升至74.06%[78][79] - 检测类设备2025年成本为人民币315.6百万元，同比增长94.75%[80] - 其他业务2025年成本为人民币181.5百万元，同比下降3.34%[81] - 钻孔类设备2025年度毛利为人民币13.495亿元，同比增长171.03%；毛利率从23.70%提升至32.38%，上升8.68个百分点，是毛利增长核心驱动力[82][83] - 检测类设备2025年度毛利为人民币2.18亿元，同比增长94.42%；毛利率为40.85%，较上年微降0.04个百分点[82][84] - 其他设备及服务2025年度毛利为人民币1.615亿元，同比增长71.04%；毛利率从33.46%大幅提升至47.08%，上升13.62个百分点[82][85] 各地区表现 - 分地区看，华南片区2025年收入为人民币3,272.8百万元，同比增长132.10%，占营业收入比重达56.69%[73] - 海外片区2025年收入为人民币609.1百万元，同比增长68.30%[73] - 公司海外市场业务大幅增长68.30%[38] - 2025年以东南亚为主的PCB市场规模增长20.5%至73.3亿美元，占全球产业的8.6%[38] - 东南亚地区PCB市场规模预计2025年增长20.5%至73.3亿美元，占全球产业的8.6%[50] - 中国大陆PCB市场规模预计2025年增长17.6%至485亿美元，全球市场份额占比高达57%以上，对全球市场增量贡献度高达60%以上[50] - 中国大陆PCB市场预计2025年规模为484.59亿美元，2024-2029年复合年增长率为8.7%[51] - 东南亚及全球其他地区PCB市场预计2025年规模为73.28亿美元，2024-2029年复合年增长率为13.8%[51] 产品与技术能力 - 公司常规多层板加工的最高曝光效率可超过每天10,000PNL[23] - 公司激光直接成像系统的激光器功率大于或等于100W[23] - 在PCB钻孔工序中，孔径大于等于0.15mm时通常采用机械钻孔，小于0.15mm且厚径比小于1.5时多采用激光钻孔[21] - 公司产品覆盖机械钻孔、CCD六轴独立机械钻孔、CO2激光钻孔、UV激光钻孔、新型激光钻孔及复合激光钻孔等多种设备[22] - 公司为AI算力PCB、高多层板及HDI板提供具有更高温度均匀性及压合平整度的真空压合系统[21] - 公司在800G及以上高速光模块的高精度成型加工方面获得广泛认可[24] - 公司提供包括专用测试设备、通用测试设备、专用高精测试设备、耐高压测试设备在内的电性能检测产品系列[25] - 公司是行业内少数能为AI算力PCB复杂结构需求提供成套钻孔设备的企业[22] - 公司提供机械成型设备、CCD六轴独立机械成型设备、激光成型设备、覆盖膜激光成型设备等多种成型解决方案[24] - 公司产品成功实现背钻孔残桩0-100微米的超高精度要求[63] - 公司加大了对冷热压合系统、新型激光钻孔设备、激光直接成像设备、自动光学检测设备及四线电测设备的升级推广力度[63] - 公司的“封装基板新型激光微加工装备的研发及产业化项目”已通过深圳市2024年战略性新兴产业扶持计划项目验收[62] 市场与行业趋势 - 2025年18层以上多层板市场成长超50%[34] - 2025年HDI板市场整体成长25.6%[35] - 2025年高多层板HDI产品增速高达99.2%[35] - 2025年封装基板市场增幅达16.9%[36] - 2025年挠性及刚挠结合板市场增长3.7%[38] - Prismark预测2025年全球电子终端产业营收大幅增长8.5%至2,770亿美元[45] - Prismark预测2025年全球PCB产业营收规模增长15.4%至849亿美元[49] - 服务器/数据存储器相关PCB在2025年增长率预计高达46.3%[49] - 有线网络设施相关PCB在2025年增长率预计高达36.3%[49] - Prismark预测2024-2029年PCB行业营收复合增长率(CAGR)预计可达8.2%[49] - 预计2029年全球及国内PCB产业规模将分别达到超千亿美元及超六百亿美元[49] - 2025年服务器/数据存储器电子终端产值预计为407亿美元，同比增长39.9%[46] - 2025年有线网络设施电子终端产值预计为170亿美元，同比增长9.2%[46] - 2025年个人电脑电子终端产值预计为248亿美元，同比增长6.1%[46] - 2025年全球电子终端市场合计产值预计为2,770亿美元，同比增长8.5%[46] - 预计2025年全球PCB市场总规模为848.91亿美元，较2024年增长15.4%[51] - 预计2024-2029年全球PCB产值的复合年增长率为8.2%[51][55] - 受益于AI算力相关PCB的量价齐升及技术难度提升，PCB专用设备市场需求和市场规模将扩大[54] - 全球服务器/存储器PCB市场规模预计从2024年的109.16亿美元增长至2025年的159.75亿美元，年增长46.3%，2024-2029年复合年增长率为18.7%[116] - 全球有线基础设施PCB市场规模预计从2024年的61.53亿美元增长至2025年的83.85亿美元，年增长36.3%，2024-2029年复合年增长率为15.7%[116] - 预计到2029年，中国大陆PCB市场规模将占全球的75%[119] - 与AI算力服务器相关的18层及以上高多层板、HDI及封装基板，2024-2029年全球需求面积复合年增长率预计分别为28%、14.3%和12.8%[120] - 中国大陆市场18层及以上高多层板、HDI及封装基板的需求面积复合年增长率预计更高，分别为31.9%、14.8%和12.9%[120] - 2029年全球PCB总需求面积预计为677.3百万平方米，2024-2029年复合年增长率为8.7%[120] - Prismark预测，2026年全球服务器市场规模将增长18.4%，2024-2029年复合增长率达13.9%[115] - 未来几年AI PCB行业投资规模预计可达500亿元人民币以上[123] - 全球PCB行业多家龙头客户2026年投资预算高达10亿美元以上[123] - AI服务器推动高速高多层板（超高多层板或高多层HDI板）、SLP类载板及正交背板（层数可超过100层）需求增加[126] 公司经营模式与战略 - 公司通过销售PCB专用设备及提供一站式综合解决方案实现收入和盈利，并专注于AI算力PCB市场[26] - 公司主要采用直销模式，绝大多数PCB专用设备直销给国内外PCB制造商[29] - 公司采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订单等情况按月编制《整机计划》[27] - 公司采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式进行生产性物料采购[27] - 公司下設多個產品中心負責產品研發，包括大族微電子、機械產品中心等[30] - 报告期内公司经营模式未发生重大变化[31] - 公司战略聚焦AI算力场景的高多层板、高多层HDI板、类载板及封装基板市场[124] - 公司产品线将从PCB关键工序向全工序延伸，深化一站式供应[125] - 公司系统性方案可助力PCB制造企业综合运营成本显著降低[125] - 公司针对800G/1.6T高速光模块及AI智能手机类载板等拓展新型激光加工技术应用[127] - 公司研发的用于先进封装基板行业的新型激光成套方案已获国内外多家知名客户的工艺实验及合格供应商认证[128] - 公司积极应对供应链重塑，与现有国内客户深度布局东南亚市场[129] - 东南亚扩产目标市场锚定AI算力产业链，涉及高多层、高多层HDI板、类载板等高价值领域[129] - 海外封装基板项目（尤其AI算力芯片相关）在台湾、日本、韩国、马来西亚等地逐步增加[129] - 公司将在新加坡等东南亚地区建立常驻机构及科研团队，以链接先进封装产业链[129] 研发与创新 - 截至2025年12月31日，公司共有研发人员908人，比上年末增长30.46%，占总人数比例的25.43%[39] - 公司已取得255项发明专利、812项实用新型及外观专利、369项软件著作权，专利申请数量合计超2,000项[39] - 公司推行“大才计划”，大力培养复合型高端技术人才[130] - 加大与覆铜板(CCL)及钻针厂商的合作研发，以降低传统材料加工成本、提升新材料可加工性[131] - 完善钻房、成型车间的MES系统，实现全工序自动化运行并建立数据分析模型[131] - 在AI图像识别领域，AOI、AVI产品将累积数据，并与行业公司及国家级实验室合作提升光学检测准确性[131] - 通过大族数控细分PCB生产工艺优化模型，优化产品研发及方案设计，打造颠覆式创新产品[132] 市场地位与客户 - 公司客户涵盖2024年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业[40] - 公司2025年连续十六届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先[60] - 公司产品远销欧洲、日本、韩国、东南亚及中国台湾等境外主要PCB产业区域[60] - 2024年公司全球PCB