财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年销售总收入达93.27亿美元，同比增长16.2%[20] - 2025年收入为9,326,799千美元，较2024年增长16.2%[36] - 2025年归母净利润为685,131千美元，较2024年增长39.0%[36] - 2025年基本每股收益为0.09美元，较2024年增长50.0%[39] - 2025年收入为93.27亿美元，同比增长16.2%（对比2024年的80.30亿美元）[51] - 2025年净利润为9.89亿美元，净利率为10.6%[51] - 2025年经营利润为11.10亿美元，同比大幅增长134.2%（对比2024年的4.74亿美元）[51] - 公司报告期内实现收入93.268亿美元，较上年同期增加16.2%[104] - 公司报告期内实现本公司拥有人的年内利润6.851亿美元，较上年同期增加39.0%[104] - 收入同比增长16.2%至93.27亿美元，主要因晶圆销量增长20.9%至969.7万片（8吋当量），但平均售价从933美元降至907美元[106][107] - 经营利润同比增长134.2%至11.10亿美元，主要受收入与毛利增长驱动，同时一般及行政开支下降9.3%至5.26亿美元[106][110][112] - 净利润同比增长35.5%至9.89亿美元，但财务收益净额大幅下降79.5%至5347万美元，主要因利息收入减少及利息开支增加[106][113][114] 财务数据关键指标变化：盈利能力与现金流 - 毛利率增至21%，同比增加3个百分点[20] - 2025年毛利率为21.0%，较2024年增加3.0个百分点[39] - 2025年净利率为10.6%，较2024年增加1.5个百分点[39] - 2025年EBITDA为5,256,378千美元，较2024年增长20.0%[36] - 2025年EBITDA利润率为56.4%，较2024年的54.5%提升1.9个百分点[48] - 2025年毛利率为21.0%，较2024年的18.0%提升3.0个百分点[51] - 2025年经营活动所得现金净额为31.94亿美元，投资活动所用现金净额为64.95亿美元，主要用于取得不动产、厂房及设备（83.99亿美元）[51] - 公司报告期内经营活动所得现金净额为31.943亿美元，较上年同期增加0.6%[104] - 毛利同比增长35.1%至19.57亿美元，毛利率提升3.0个百分点至21.0%，主要因晶圆销量增长、产能利用率提升及产品组合变动[106][109][117] - 投资活动所用现金净额大幅增加43.8%至64.95亿美元，主要因建造厂房、购买设备及投资金融资产的支出增加[106][115] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2025年研发投入7.74亿美元，占销售收入8.3%[21] - 2025年研发投入占收入比例为8.3%，较2024年减少1.2个百分点[39] - 2025年折旧及摊销费用为38.1001亿美元，财务费用为3.73111亿美元，所得税开支为8431.3万美元[48] - 2025年研发投入合计为7.73634亿美元，较2024年的7.65279亿美元增长1.1%[75] - 2025年研发投入总额占收入比例为8.3%，较2024年的9.5%减少1.2个百分点[75] - 成本分析显示，制造费用是主要成本构成（占总成本87.4%），同比增长14.0%至64.44亿美元[124] 业务线表现：晶圆代工业务 - 公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，向全球客户提供8吋和12吋晶圆代工与技术服务[53] - 公司2025年晶圆代工业务收入为87.964亿美元，同比增长17.5%[64] - 公司拥有8吋和12吋晶圆代工能力，覆盖逻辑电路、电源/模拟、高压显示驱动等多个技术平台[67] - 集成电路晶圆制造代工业务收入增长17.5%至87.96亿美元，其毛利率提升2.7个百分点至20.4%[117] 业务线表现：产能与销量 - 折合8吋标准逻辑的月产能规模超过100万片[20] - 产能利用率增至93.5%，同比增长8个百分点[20] - 公司总体产能利用率业界领先[64] - 2025年已付运晶圆9,696,824片，同比增长20.9%（对比2024年的8,020,798片）[51] 地区表现 - 2025年晶圆销售按地区分类，中国区占85%，美国区占12%，欧亚区占3%[27] - 中国区收入占比从84.6%微增至85.6%，美国区占比从12.4%降至11.6%[119] 应用领域表现 - 2025年晶圆销售按应用分类，智能手机占43%，消费电子占16%，工业与汽车占10%[28] - 按应用分类，消费电子收入占比从37.8%提升至43.2%，而智能手机占比从27.8%下降至23.1%；工业与汽车占比从7.8%增长至11.0%[121] 研发与技术创新 - 截至2025年底，公司累计获得授权专利14,511件，其中发明专利12,621件，拥有集成电路布图设计权94件[68] - 2025年新增获得知识产权547个，其中发明专利509个，实用新型专利38个；累计获得知识产权14,605个[73] - 公司研发人员共计2,403人，其中博士研究生500人，硕士研究生1,336人，本科及以下567人[78] - 研发人员年龄结构：30岁以下994人，30-40岁1,028人，40-50岁352人，50岁及以上29人[80] - 多个平台项目按计划进行，包括28纳米超低漏电平台、28纳米嵌入式闪存工艺平台等，技术水平均处于中国大陆领先[76] - 2025年研发人员数量为2,403人，占员工总数比例为12.0%[84] - 2025年研发人员薪酬合计为195,699千美元，平均薪酬为81千美元[84] - 2024年研发人员数量为2,330人，占员工总数比例为12.1%[84] - 2024年研发人员薪酬合计为173,108千美元，平均薪酬为74千美元[84] 资产、债务与资本结构 - 2025年末总资产为52,271,308千美元，较2024年末增长6.3%[36] - 2025年归属于本公司拥有人的年内利润为68.5131亿美元，按中国企业会计准则为70.4264亿美元，按国际财务报告准则调整后同比下降19.133亿美元[42] - 2025年公司权益（归属于本公司拥有人的权益）为214.3967亿美元，较2024年的206.1381亿美元增长4.0%[42] - 2025年总资产为522.71亿美元，其中不动产、厂房及设备为325.58亿美元，占总资产62.3%[51] - 2025年末现金及现金等价物为58.73亿美元，较2024年末减少7.7%[51] - 2025年借款为125.88亿美元，较2024年末增长14.8%[51] - 有息债务总额为12,596.2百万美元，其中一年内到期债务合计2,600.6百万美元[130] - 净债务从2024年的负33.67亿美元转为2025年的正6.60亿美元[129][140] - 净债务权益比从2024年的-10.6%变为2025年的1.9%[140] - 以摊余成本计量的金融资产（非流动）减少59.1%，从37.47亿美元降至15.32亿美元[136] - 贸易及其他应收款项增加70.5%，从8.40亿美元增至14.33亿美元[136] - 合同负债减少49.5%，从11.86亿美元降至5.99亿美元[136] - 以公允价值计量且其变动计入损益的金融资产（非流动）增加89.6%，从4.27亿美元增至8.11亿美元[136] - 衍生金融工具（净资产/净负债）从2024年的净负债6938.7万美元转为2025年的净资产6815.7万美元[136] - 应应付债券（流动）减少100%，从6.05亿美元降至0美元[136] - 公司可供分派予股东的储备为6,858.2百万美元[159] 投资与金融活动 - 公司实质性推进中芯北方少数股权收购、中芯南方增资扩股等项目[20] - 2025年非经常性损益合计为1.09575亿美元，其中政府资金贡献2.22637亿美元[44] - 2025年采用公允价值计量的项目合计价值为12.59515亿美元，较2024年增长6.29272亿美元，对当期利润影响为1258.8万美元[49] - 2025年其他非经常性损益项目中，联营企业股权被动稀释产生损失1913.3万美元[46] - 对联营企业的注资增加68.8%，从7451.6万美元增至1.26亿美元[143] - 套期保值衍生品投资期末账面价值总额为68,157千美元，占公司报告期末归母权益比例为0.32%[147] - 交叉货币掉期合约期末账面价值为65,157千美元，占归母权益比例为0.30%[147] - 远期外汇合约期末账面价值为3,000千美元，占归母权益比例为0.02%[147] - 利率掉期合约期末账面价值为0千美元[147] - 报告期内私募股权投资基金总投资额为69,248千美元，报告期新增投资1,391千美元[148] - 私募基金J期末已投资金额最大，为28,430千美元，出资比例为24.84%[148] - 私募基金L报告期新增投资1,391千美元，期末已投资金额为7,108千美元，出资比例为20.75%[148] - 所有私募股权投资金额均未超过公司总资产的5%[148] - 报告期内私募股权投资基金累计利润影响为84,148千美元[148] - 报告期内私募股权投资基金利润影响为5,450千美元[148] - 公司计划终止出售所持中芯宁波14.832%的股权，交易终止后仍持有该比例股权[149] 季度表现与运营现金流 - 2025年第四季度收入为24.8871亿美元，全年收入呈季度性增长，从第一季度的22.4720亿美元增至第四季度的24.8871亿美元[43] - 2025年经营活动所得现金净额全年为31.94303亿美元，其中第一季度为负1.60415亿美元，第二至第四季度均实现正流入[43] 子公司与关联方 - 主要子公司合并总资产为50,809,999千美元，权益为32,334,004千美元，收入为9,315,152千美元，税前利润为1,206,451千美元，年内利润为1,119,923千美元[150] - 公司无对年内利润影响达10%以上的参股公司[151] - 报告期内，公司未发生取得或处置主要子公司的情形[152] 客户与供应商 - 前五名客户销售额合计占年度总收入比例为35.8%，其中最大客户占比为8.0%[125] 行业与市场地位 - 2025年全球半导体产业产值持续攀升，供应链协同效应显现[59] - 根据2025年销售额，公司在全球纯晶圆代工企业中排名第二，在中国大陆企业中排名第一[61] - 晶圆代工行业竞争焦点集中在纳米尺度工艺精度控制、新型半导体材料开发及大规模制造系统协同优化[60] - 汽车电子领域实现触底反弹，产业链在地化生产需求大幅提升[59] - 算力芯片及存储芯片贡献了全球半导体市场规模增量的核心动能[59] - 各类新型封装、设计服务以及光掩模等技术持续突破，为晶圆代工技术迭代赋能[62] 质量与认证 - 公司已获得包括ISO 9001、IATF 16949、ISO 27001等在内的多项质量管理、信息安全及行业特定认证[70] 管理层讨论和指引 - 公司给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业平均值，资本开支与2025年相比大致持平[155] 风险因素：运营与市场风险 - 公司面临技术人才短缺或流失风险，行业人才争夺激烈[83] - 公司面临研发与生产持续巨额资金投入风险，行业属资本密集型[86] - 公司面临客户集中度风险，可能影响业绩稳定性与经营效率[88] - 公司面临供应链风险，重要原材料、设备等供应商数量较少[89] - 公司面临业绩波动风险，受宏观经济、行业景气度及资本开支等因素影响[90] - 公司面临资产减值风险，固定资产规模较大且存在应收账款坏账及存货跌价风险[91] - 公司面临行业竞争风险，与全球龙头存在技术差距，市场占有率相对有限[96] - 公司面临宏观环境风险，集成电路行业存在周期性，宏观经济波动可能影响市场需求[97] - 公司面临产业政策变化风险，国家政策若出现重大不利变化将对公司发展产生不利影响[95] - 公司面临火灾、爆炸、自然灾害与公用设施供应中断风险，可能造成财产损失和业务中断[103] 风险因素：地缘政治与合规 - 公司于2020年被列为美国实体清单主体，部分关联公司于2024年被列为美国实体清单“脚注5”主体[98] - 公司面临地缘政治风险，包括受管制设备、原材料等生产资料供应紧张及客户合作受阻的风险[98] 公司治理与股东权利 - 公司已采纳并修订企业治理政策，最新修订日期为2025年5月8日，并确认在截至2025年12月31日止年度遵守了所有适用的《企业管治守则》条文[176] - 公司董事会下设审计、薪酬、提名及战略四个常设专门委员会[176] - 公司目前聘任了四名专业人士担任独立非执行董事[177] - 公司为开曼群岛注册的红筹企业，其公司治理制度与一般境内A股上市公司存在差异，例如股利分配可来自利润、股份溢价或其他允许的资产，更为灵活[178] - 公司部分事项（如董事报酬、发行一般公司债券、向非关连合并报表企业提供担保等）由董事会决定，而境内A股上市公司通常需提交股东大会审议[179] - 公司关联（连）交易提交股东大会审议的标准参照《香港上市规则》执行，与境内安排存在差异[179] - 公司现行治理模式可保证对投资者权益的保护水平总体不低于境内法律法规要求[180] - 公司投资者在获取资产收益、参与重大决策方面的权利与境内法律法规要求存在差异[181] - 公司独立非执行董事根据《香港上市规则》履行职责，其要求与中国证监会《上市公司独立董事管理办法》存在差异[182] - 公司依据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第13章第一节之红筹企业特别规定执行持续监管调整适用事项[183] - 单独或合计持有公司10%以上（含10%）股份的股东有权请求召开临时股东大会[184] - 股东可通过书面形式向董事会秘书/公司秘书提交提案通知，在年度股东大会上提呈提案[186] - 公司每季结束后约45日公布季度财务业绩并举行公开电话/网络会议[187] - 公司每年召开股东大会，并根据《香港上市规则》及公司章程向股东披露股东大会通函[188] 股权与持股情况 - 董事及高级管理人员合计年末持有普通股306,000股，较年初182,000股增加124,000股[189] - 核心技术人员张昕年末持股206,000股，年度内因科创板限制性股票归属增加64,000股[189] - 核心技术人员金达年末持股72,000股，年度内因科创板限制性股票归属增加32,000股[189] - 核心技术人员阎大勇年末持股28,000股，年度内因科创板限制性股票归属增加28,000股[189] - 董事长兼执行董事刘训峰未持有公司普通股[189] - 联合首席执行官赵海军与梁孟松均未持有公司普通股[189] - 非执行董事鲁国庆、陈山枝、杨鲁闽、黄登山均未持有公司普通股[189] - 独立非执行董事范仁达、刘明、吴汉明、陈信元均未持有公司普通股[189] - 资深副总裁兼董事会秘书郭光莉未持有公司普通股[189] - 资深副总裁兼财务负责人吴俊峰未持有公司普通股[189] 管理层与董事会背景 - 公司董事长刘训峰拥有逾30年企业管理经验[200] - 非执行董事陈山枝拥有超过30年通信核心技术研发与标准制定经验[200] - 非执行董事杨鲁闽现任华芯投资管理有限责任公司总裁及董事[200] - 非执行董事黄登山现任国家集成电路产业投资基金一期、二期及三期股份有限公司副总裁[200] - 独立非执行董事范仁达为香港独立非执行董事协会创会会长[200] 其他重要事项：审计与合规 - 公司确认，根据公开资料及董事所知，于所有时间公众人士持有公司已发行股本超过25%[172] - 公司财务报表已经由安永会计师事务所审计[175] - 公司未与拟重选连任的董事订立任何在一年内若由集团终止合约而须支付补偿（法定赔偿除外）的服务合约[165] 其他重要事项：资本开支与股息 - 公司报告期内购建不动产