财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为13.27亿元人民币，同比增长13.06%[22] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为1.42亿元，同比增长20.41%[22] - 2025年扣除非经常性损益后的净利润为1.02亿元，同比大幅增长130.43%[22] - 公司报告期内实现营业收入13.27亿元，较上年同期增长13.06%[129] - 公司报告期内实现归属于母公司所有者的净利润1.42亿元，较上年同期增长20.41%[129] - 公司报告期内实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.02亿元，较上年同期大幅增长130.43%[129] - 扣除股份支付影响后的净利润为1.96亿元人民币，较上年同期增长24.35%[29] - 公司经营业绩较上年度实现增长，多项财务指标创历史新高[91] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 公司报告期内研发费用为5.03亿元，较上年同期增长18.25%[132] - 公司财务费用为979.58万元，较上年同期大幅增长514.12%，主要受汇率波动影响[132] - 主营业务成本中，晶圆成本为4.00亿元，占总成本62.10%，同比增长5.18%；封装测试成本为1.96亿元，占总成本30.37%，同比增长0.40%[141] 财务数据关键指标变化：现金流与资产 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为1.55亿元，相比2024年的-0.23亿元由负转正[22] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为19.06亿元，同比增长11.45%[22] - 公司经营活动产生的现金流量净额为1.55亿元，上年同期为-2256.82万元[132] - 货币资金期末金额为11.89亿元，占总资产比例50.50%，较上期微增0.64%[154] - 应收账款期末金额为3.12亿元，占总资产比例13.27%，较上期下降29.58%[154] - 存货期末金额为5.77亿元，占总资产比例24.48%，较上期大幅增加86.61%[154] - 其他非流动资产期末金额为5090.98万元，占总资产比例2.16%，较上期激增142.22%[154] - 短期借款期末金额为1.00亿元，占总资产比例4.25%，较上期增加20.48%[154] - 应付账款期末金额为1.27亿元，占总资产比例5.38%，较上期增加30.49%[154] - 合同负债期末金额为4494.32万元，占总资产比例1.91%，较上期增加91.86%[154] - 境外资产金额为4.11亿元，占总资产比例17.45%[156] - 公司期末存货账面价值为5.77亿元，占期末资产总额的比例为24.48%[124] - 公司报告期末应收账款账面价值为3.12亿元，占期末资产总额的比例为13.27%[125] - 公司应收账款账面余额占当期营业收入的比例为23.78%[125] 财务数据关键指标变化：盈利能力与收益质量 - 2025年加权平均净资产收益率为7.86%，较2024年的17.33%减少9.47个百分点[21] - 2025年扣非后加权平均净资产收益率为5.62%，较2024年的6.47%减少0.85个百分点[21] - 公司主营业务收入为12.96亿元，同比增加10.66%，毛利率为50.52%，同比增加3.12个百分点[134] - 2025年非经常性损益总额为4061.06万元，其中政府补助为3519.49万元[27] - 交易性金融资产对当期利润的影响金额为528.56万元人民币[31] 财务数据关键指标变化：投资与金融资产 - 其他非流动金融资产当期增加4000万元人民币[31] - 报告期对外股权投资额为4000万元，较上年同期的500万元大幅增长700%[162] - 交易性金融资产本期公允价值变动损益为5,285,592.02元，本期购买金额为13.145亿元，本期出售/赎回金额为13.1978559202亿元[163] - 其他非流动金融资产本期购买金额为4000万元[163] - 以公允价值计量的金融资产期末总额为45,099,908.20元[163] 业务线表现：数据存储主控芯片 - 公司是全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商[34] - 公司SSD主控芯片已完成SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0的全面布局，已推出超10款产品并实现规模量产[37] - 公司企业级PCIe 5.0固态硬盘主控芯片已进入量产测试阶段[37] - 公司首款UFS 3.1主控芯片已进入量产阶段[37] - 公司正在推进UFS 2.2和UFS 4.1主控芯片的研发工作[37] - 公司是全球少数具备全系列数据存储主控芯片解决方案能力的企业之一[91] - 公司新一代存储主控芯片产品已开始规模出货[91] - 在消费级零售SSD应用领域，全球大部分SSD品牌均有采用公司SSD主控芯片及解决方案[102] - 公司消费级SSD主控芯片已广泛应用于众多品牌PC电脑中[102] - 公司SATA主控芯片已在众多服务器厂商中获得规模商用[102] - 数据存储主控芯片产品营业收入为11.63亿元人民币，同比增长26.47%，毛利率为54.25%，同比增加0.21个百分点[135][136] - 数据存储主控芯片生产量7351.91万颗/万块，同比增长36.98%；销售量6023.84万颗/万块，同比增长23.01%；库存量2454.52万颗/万块，同比增长117.90%[138] 业务线表现：AIoT信号处理及传输芯片 - 公司AIoT信号处理及传输芯片产品已实现量产，应用于摄像机、工控机、智能网关等多个领域[38] - AIoT芯片可应用于交通出行、公共管理、智能家居、工业物联网及汽车电子等多个场景[39][40] - 公司首款感知信号处理芯片于2021年实现量产和批量供货[41] - 新一代感知信号处理芯片MAV0106在2025年已达到量产流片标准[41] - 新一代车载感知信号处理芯片已通过AEC-Q100车规级可靠性认证并获国内主流车企定点[41] - 已量产的千兆以太网PHY芯片可满足智能家居、智慧办公、智慧物流等场景需求[44] - 公司车载感知信号处理芯片已达到量产标准，并积极导入终端汽车厂商[91] - 公司新一代车规级感知处理芯片已获国内主流车企定点[100] - AIoT感知信号处理与传输芯片已累计带来数亿元营收[90] - AIoT信号处理及传输芯片已量产5款，首款于2021年开始批量出货[90] - AIoT信号处理及传输芯片产品营业收入为1.33亿元人民币，同比减少47.17%，毛利率为17.84%，同比减少5.26个百分点[135][136] - AIoT信号处理及传输芯片销售量1048.81万颗/万块，同比增长23.82%；库存量739.33万颗/万块，同比增长22.32%[138] 地区与市场表现 - 中国大陆境外市场营业收入为6.10亿元人民币，同比增长17.22%，毛利率为55.69%，同比增加2.01个百分点[135] 销售模式与客户表现 - 公司采用Fabless模式，盈利主要通过销售自主集成电路芯片产品及提供技术服务获得[44] - 销售模式采用“直销为主、经销为辅”，直接向终端设备厂商、模组品牌厂商等客户销售[54] - 在直销模式下，公司直接向终端设备厂商、模组品牌厂商等客户销售芯片产品[55] - 经销模式营业收入为3.59亿元人民币，同比大幅增长797.85%，毛利率为52.64%，同比增加7.69个百分点[135][136] - 前五名客户销售额合计8.41亿元人民币，占年度销售总额63.37%，其中关联方销售额1.63亿元，占比12.32%[143][144] - 公司存在客户集中度较高的经营风险[121] 供应链与生产模式 - 生产模式为委外生产，由晶圆厂和封装测试厂负责生产与封装测试[53] - 前五名供应商采购额合计9.36亿元人民币，占年度采购总额93.26%，其中供应商一采购额7.65亿元，占比76.21%[145][147] 研发投入与成果 - 2025年研发投入占营业收入的比例为37.88%，同比增加1.66个百分点[21] - 2025年研发投入总额为5.0277亿元，较上年度的4.2518亿元增长18.25%[112] - 2025年研发投入总额占营业收入比例为37.88%，较上年增加1.66个百分点[112] - 研发费用占营业收入比例超过37%[119] - 公司研发模式为“预研一代、量产一代”，结合前瞻性策略与市场需求导向[45] - 产品研发流程包括新产品立项、产品设计和开发、初样验证、定型验证与发布4个阶段[46] - 截至2025年12月31日，公司研发团队规模超过600人[103] - 公司研发人员占总员工比例达到83.74%[103] - 研发人员数量为659人，占公司总人数比例为83.74%[118] - 研发人员薪酬合计为28,672.91万元，平均薪酬为43.51万元[118] - 研发人员中硕士研究生学历有385人，本科学历有261人[118] - 研发人员年龄在30-40岁（含30，不含40）区间有339人[118] - 截至2025年底，公司累计拥有有效授权发明专利102件、软件著作权69件、集成电路布图设计29件[109] - 2025年公司共申请发明专利76件，获得授权发明专利23件[109] - 2025年公司申请集成电路布图设计2件，并获得登记2件[109] - 2025年资本化研发投入为0元，研发投入全部费用化[112] - 在研项目“第五代PCIe协议固态硬盘主控芯片”累计投入金额为5.8111亿元[114] - 在研项目“通用闪存嵌入式存储主控芯片”累计投入金额为1.3176亿元[114] - 数据存储主控芯片项目（SATA协议）研发投入资本化金额为9,471.69万元[115] - 车规级芯片项目研发投入资本化金额为15,453.88万元[115] - 多电压域动态功耗管理芯片项目研发投入资本化金额为8,675.86万元[115] - 芯片合封降本技术项目研发投入资本化金额为104,888.37万元[116] 技术与研发进展 - 高速协议控制器正朝着更高速度演进，例如PCIe Gen7.0和UFS5.0，以满足服务器AI高吞吐需求[106] - 自动化测试系统极大提升了SSD产品测试效率和质量，实现了远程部署、无人值守及一键提单等功能[106] - 闪存Agile ECC信号处理技术可动态感知并调整阈值电压，提升数据恢复速率，以应对存储密度提升的挑战[106] - 闪存存储低功耗管理技术是数据中心降低运营成本和散热压力的核心手段[107] - 量产流程和SSD工具设计将多次开卡降低为两次开卡，缩短了量产流程和环节数量[107] - 车规芯片功能安全设计技术使芯片达到ASIL-B等级要求的标准[107] - 以太网发射器驱动技术通过新型驱动架构解决了传统多驱动发射器面积庞大、功耗高的问题[107] - 以太网接收器模数转换技术采用自研专利电容阵列，极大提升了模数转换器精度[107] - 以太网先进数字信号处理技术采用自适应回声消除器和近端串扰消除器，以提高信噪比[107] - 多芯片级联数据并行处理技术可利用PCIE等高速通讯接口连接多颗芯片以实现并行处理[107] 行业趋势与市场展望 - 全球半导体市场规模预计在2025年增长26.2%，达到7,956亿美元，并预计2026年将逼近1万亿美元[58] - 2025年半导体市场中计算机领域同比增长超过60%，主要受数据中心和AI计算平台投入驱动[58] - 全球存储器市场预计以11.6%的复合年均增长率在2028年达到3,193亿美元[60] - 固态硬盘（SSD）市场预计在2028年增长至550亿美元，是增速最快的细分产品之一[60] - 全球2028年SSD出货量预计将达到4.72亿，其中消费级SSD约占整体市场的76%[61] - 2025年全球高清视频芯片市场规模预计将达到1,897.16亿元人民币，其中中国市场规模预计为969亿元人民币[62] - 2026年AI手机与AI PC的市场渗透率预计将分别突破53%与55%[68] - 消费级PCIe 5.0主控芯片顺序读写性能超过14,000 MB/s，较PCIe 4.0性能提升接近一倍[69] - 2025年消费级SSD中PCIe 4.0的占比预计仍将达到71%[69] - 2024年全球半导体产业链中设计环节占比38%、制造环节占比40%，封测占比17%[67] - 2026年北美云服务提供商（CSP）的NAND Flash需求预计同比激增265%[72] - 2025年全球AI服务器出货量预计达234.9万台，同比增长39.1%[72] - 2025年服务器PCIe 5.0 eSSD的渗透率预计将升至30%[72] - 2025年4D毫米波雷达安装量预计将达到1106万颗，2030年将超过5000万颗[81] - 2030年4D成像毫米波雷达安装量占毫米波雷达总安装量比例预计将达54.5%[81] - 2024年独立第三方主控厂商SSD主控出货量在全球市场占比约50%，其中公司SSD主控出货量占比约25%[84] - 2028年UFS接口在全球智能手机的占比预计将达到60%[89] - Gen5 SSD平均读取延迟较Gen4降低50%以上，单盘配置下模型训练耗时缩短40%以上[73] - 单台AI服务器的存储容量需求是传统服务器的8-10倍[72] - 2024年4D毫米波雷达安装量达到273.7万颗[81] - 2025年全球PC出货量达2.795亿台，同比增长9.2%[93] - 2025年全球笔记本电脑出货2.204亿台，同比增长8%[93] - 2025年全球台式机出货5900万台，同比增长14.4%[93] - PCIe 5.0接口推动高端固态硬盘顺序读取速度突破14GB/s[95] - AIoT端侧推理市场正从“连接驱动”迈向“智能驱动”，成为行业新一轮增长的核心引擎[99] - 端侧AI在消费电子、车载出行、工业制造等场景快速实现规模化落地[99] - 车载领域L2及L2+辅助驾驶渗透率持续提升[99] - 全球AIoT市场规模预计从2022年的293亿美元增长至2030年的2,572.3亿美元，2023-2030年的年复合增长率达31.2%[170] - 2024年物联网终端连接数已突破250亿个，工业领域占比超50%[170] - 数据中心单台服务器存储需求为传统服务器的8-10倍[176] 管理层讨论与指引 - 2025年第四季度营业收入最高，为4.06亿元；第一季度净利润为负，亏损0.25亿元[25] - 公司2025年度拟向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），合计拟派发现金红利23,000,000元，占2025年度归属于上市公司股东净利润的16.18%[4] - 截至2026年3月31日，公司总股本为460,000,000股[4] - 企业级PCIe Gen5 SSD主控芯片已进入量产测试阶段[176] - 公司新一代感知信号处理芯片MAV0106已达量产流片标准，可本地实现智能功能[100] 公司治理与股权结构 - 公司已完成取消监事会的相关工作[182] - 董事长方小玲在股东单位杭州聆奇科技有限公司担任执行董事、经理[188] - 董事徐鹏在股东单位杭州海康威视数字技术股份有限公司担任董事、总经理[188] - 董事占俊华在股东单位杭州海康威视数字技术股份有限公司担任财务中心高级总监[188] - 独立董事娄贺统在复旦大学管理学院担任副教授，并在东方财富证券股份有限公司等担任独立董事[189] - 报告期内发生董事及高级管理人员变动，徐鹏、占俊华、王英、梁力因换届离任或改任[190] - 核心技术人员朱建银（2021年7月加入）与陈正亮（2014年11月加入）的直接持股数均为0股[186] - 核心技术人员朱建银与陈正亮从公司获得的报酬信息因商业保密原因未予披露[186] - 公司董事、高级管理人员和核心技术人员的薪酬决策需经薪酬与考核委员会审议后提交董事会和股东会[191] 董事会与委员会运作 - 年内召开董事会会议次数为6次，其中现场结合通讯方式召开会议次数为6次，占比100%[192] - 审计委员会在报告期内召开会议6次[194] - 提名委员会在报告期内召开会议3次[195] - 薪酬与考核委员会在报告期内召开会议1次[197] - 战略委员会在报告期内召开会议1次[198] - 董事方小玲本年应参加董事会6次，亲自出席6次