财务数据关键指标变化：收入和利润 - 2021财年（截至6月30日）公司总营收为6.569亿美元，较2020财年的4.649亿美元增长41.3%[248] - 2021财年公司毛利润为2.045亿美元，较2020财年的1.027亿美元增长99.1%[248] - 2021财年公司实现运营收入6,408万美元，而2020财年为运营亏损1,394万美元[248] - 2021财年公司净利润为5,812万美元，而2020财年净亏损为660万美元[248] - 2021财年公司基本每股收益为2.25美元，而2020财年为每股亏损0.27美元[248] - 2021财年营收达到6.569亿美元，同比增长41.3%[256] - 公司2021财年营收为6.569亿美元，同比增长41.3%（2020财年为4.649亿美元）[287] - 公司2021财年毛利润为2.045亿美元，毛利率为31.1%，较2020财年的22.1%提升900个基点[287] - 公司2021财年运营收入为6408万美元，运营利润率为9.7%，而2020财年运营亏损为1394万美元[287] - 公司2021财年净利润为5812万美元，净利润率为8.8%，而2020财年净亏损为660万美元[287] - 公司2021年总营收为6.569亿美元，相比2020年的4.649亿美元增长了41.3%，即1.92亿美元[289] - 公司2020年总营收为4.649亿美元，相比2019年的4.509亿美元仅增长3.1%，即1398.9万美元[289] 财务数据关键指标变化：成本和费用 - 公司2021财年研发费用为6295万美元，占营收比例为9.6%，低于2020财年的11.0%[287] - 公司2021财年销售、一般及行政费用为7751万美元，占营收比例为11.8%，低于2020财年的13.9%[287] - 公司2021财年股权激励费用总额为1532万美元，占营收比例为2.4%[288] 各条业务线表现 - 功率分立器件2021年营收为4.827亿美元，相比2020年增长23.2%，即9077.7万美元[289] - 功率IC 2021年营收为1.617亿美元，相比2020年大幅增长143.7%，即9536.6万美元[289] - 封装和测试服务2021年营收为1245.8万美元，相比2020年增长88.5%，即585万美元[289] - 功率分立器件2020年营收为3.919亿美元，相比2019年增长5.4%，即2010.4万美元[289] - 功率IC 2020年营收为6636万美元，相比2019年下降5.5%，即385.5万美元[289] - 封装和测试服务2020年营收为660.8万美元，相比2019年下降25.5%，即226万美元[289] - PC市场收入占比分别为2021财年42.5%，2020财年41.1%，2019财年45.9%[101] - 产品组合包括约2400种产品，2021财年推出超过160种新产品[253] 管理层讨论和指引 - 合资公司预计在2021年9月30日当季实现12英寸晶圆制造第一阶段目标运行率[255] - 公司持续产生与美国司法部调查相关的重大法律和专业费用，这可能影响其盈利能力和运营利润率[268] - 公司成本结构中，销售成本主要包含晶圆、封装和测试成本，并持续提升12英寸晶圆厂产能以应对需求[273] - 因净经营亏损结转条款变更，公司在2020财年第三季度确认了110万美元的离散税收优惠[284] 合资公司运营风险 - 合资公司12英寸重庆晶圆厂全面投产时间表可能延迟[97] - 合资公司截至2021年6月30日的未偿还债务总额为1.411亿美元[115] - 公司在中国重庆的合资公司运营12英寸晶圆制造设施面临风险[111][112] - 合资公司设施利用率不足的风险可能对运营结果产生不利影响[113] - 合资公司净亏损中归属于非控股权益的部分在2021财年为180万美元，较2020年的1170万美元大幅收窄[255] 分销与销售风险 - 公司依赖分销商销售大部分产品，面临订单模式波动和季节性风险[91] - 公司收入因分销商订单模式和消费电子产品季节性因素而大幅波动[117][118] - 两大分销商WPG和Promate在2021、2020和2019财年合计贡献了公司收入的64.1%、64.8%和65.2%[148] - 分销商拥有库存调换权和价格调整权，公司需在每个报告期末估算相关准备金，这会影响其运营业绩[148][153] - 公司价格调整备抵金在2021年6月30日和2020年6月30日分别为1240万美元和3010万美元[154] - 公司库存轮换应计负债在2021年6月30日和2020年6月30日分别为390万美元和340万美元[154] 市场需求与预测风险 - 预测产品需求不准确可能导致短缺、延迟或库存过剩[91] - 公司面临产品需求预测不准确的风险，可能导致产品短缺、发货延迟或库存过剩，从而影响盈利能力[132][135][136] - 需求低估可能导致市场份额流失和客户关系受损，并迫使公司放弃潜在收入机会[136] - 需求高估或订单取消可能导致库存过剩，进而影响自有晶圆制造和封装设施的利用率，并需要计提存货跌价准备[135] - 公司功率半导体受全球或区域金融危机导致的宏观经济放缓影响，特别是PC市场需求恶化[108] - 公司依赖于原始设备制造商终端客户成功销售包含其产品的产品，PC市场高度竞争[122][123] - 半导体行业具有高度周期性，受需求波动、产能过剩和价格加速侵蚀影响[194] - 公司面临产品平均售价在历史上快速下降的风险，这可能会损害其收入和毛利率[192] 制造与供应链风险 - 依赖第三方半导体代工厂制造产品带来风险[91] - 两家全资封测工厂运营存在风险[91] - 公司俄勒冈州晶圆厂运营需要大量固定制造成本和额外的资本支出[124][125] - 公司运营两家位于中国上海的封装测试工厂，固定成本较高，若利用率不足将对其毛利率和运营业绩产生不利影响[145][146] - 公司依赖第三方半导体代工厂，面临产能分配、定价控制、生产良率和及时交付等多重风险[142][143][144] - 公司主要第三方代工厂HHGrace在2021、2020和2019财年分别供应了其产品所用晶圆的11.5%、12.7%和14.1%[142] - 原材料（如硅片、金、铜）供应延迟或价格显著上涨可能增加生产成本，若无法转嫁给客户将不利影响运营业绩[151][152] - 俄勒冈州晶圆厂运营带来额外风险和资本支出需求[91] - 全球半导体产能短缺为公司带来额外销售机会[97] 业务发展风险 - 公司可能无法成功发展数字电源业务[91] - 公司正在开发数字电源业务，预计将产生大量成本，但短期内可能无法产生足够收入[128] 地缘政治与贸易风险 - 美国与中国的地缘政治和经济冲突可能不利影响业务[91] - 地缘政治和贸易摩擦可能导致公司在美国和中国之间协调运营更加困难，降低产品需求[108][109] - 美国对香港优惠贸易地位的取消可能增加公司在香港运营的成本和难度[110] - 公司自2019年12月31日起停止向华为发货，正在与美国商务部协商恢复发货，但结果和时间不确定[166] - 公司的国际运营面临美中贸易紧张、汇率波动、贸易限制等风险[177] - 美国对约1200亿美元中国商品的关税税率从15%降至7.5%[202] - 美国推迟对约2500亿美元中国商品加征25%关税的实施[202] - 美国无限期暂停对约1600亿美元中国商品加征关税[202] 法律、监管与合规风险 - 政府调查导致公司产生显著法律费用，并分散管理层注意力，可能对盈利能力和核心运营产生不利影响[167] - 公司信息技术系统曾遭受勒索软件攻击，导致临时运营中断，未来攻击风险依然存在[170] - 公司可能无法维持有效的财务报告内部控制，这可能影响财务报告的准确性并导致投资者信心丧失[179] - 中国法律、法规或对外投资政策的变化可能限制公司业务，并导致其被迫出售或重组业务[199] - 公司债务协议包含财务契约，可能限制其追求商业和财务机会的能力，并带来违约风险[185][186] - 美国国税局可能认定其百慕大母公司及非美国子公司在美国从事贸易或业务，从而使其面临美国公司所得税和额外30%分支利润税的风险[189] - 公司可能被归类为被动外国投资公司，这可能对美国持有人产生不利的美国联邦所得税后果[190][191] 税务相关事项 - 公司有效税率在截至2021年6月30日、2020年6月30日和2019年6月30日的财年分别为6.5%、(1.9)%和(9.4)%[180] - 七国集团财长于2021年6月就支柱二原则达成一致，支持设立至少15%的全球最低公司税率[184] - 超过130个辖区于2021年7月1日达成广泛协议，计划对大型跨国公司按辖区实施至少15%的全球最低税率，目标2022年立法，2023年生效[184] 资产、债务与资本支出 - 现金及现金等价物从2020年的1.585亿美元增至2021年的2.024亿美元，增长27.7%[250] - 总资产从2020年的7.929亿美元增至2021年的9.186亿美元，增长15.9%[250] - 营运资本从2020年的1.263亿美元增至2021年的1.741亿美元，增长37.8%[250] - 2021财年银行借款长期部分为7799万美元，较2020年的9978万美元减少21.8%[250] - 2021财年融资租赁长期部分为1269.8万美元，较2020年的2684.2万美元大幅减少52.7%[250] - 截至2021年7月31日，公司在美国加州森尼韦尔的主要研发及行政设施面积为57,000平方英尺[233][234] - 公司位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的晶圆制造厂面积为245,000平方英尺[233][234] - 公司位于中国重庆的晶圆制造及封测厂占地面积为2,459,002平方英尺，建筑面积为991,913平方英尺[233][234] - 截至2021年6月30日，公司股票回购计划剩余授权额度为1,340万美元[245] 知识产权与研发 - 截至2021年6月30日，公司拥有863项美国专利，58项专利申请待批[158] - 截至2021年6月30日，公司在美国拥有863项专利和58项专利申请，在海外拥有898项专利[253] 宏观经济与区域风险 - 公司业务受中国经济状况影响，经济放缓可能对其运营和财务业绩产生负面影响[196] - 公司在中国子公司受限制的净资产约为2.099亿美元，占合并净资产50.4%[213] - 中国子公司利润分配需至少提取10%作为储备基金直至达到注册资本50%[211] - 公司未使用金融工具对冲美元与人民币汇率波动风险[218] - 中国劳动力成本上升及带薪休假法规可能增加公司员工相关开支[220] - 公司在中国进行并购需遵守复杂审批程序可能延迟交易完成[217] 其他运营风险 - 公司研发中心位于台湾和美国硅谷，销售办公室位于台湾和日本，这些地区易受自然灾害影响，且公司未投保地震业务中断险[172] - 公司业务可能受到COVID-19等全球流行病的不利影响，特别是在亚洲市场[173] - 半导体行业竞争激烈，竞争对手在财务资源、品牌知名度、客户基础等方面具有优势，可能削弱公司的市场地位和收入[137][138] 股东与股权信息 - 截至2021年7月31日，公司普通股股东记录持有人约为145名[241] - 公司普通股在纳斯达克交易价格区间为10.19美元至40.37美元[223] - 截至2021年7月31日公司普通股交易价格为25.99美元[223]