置入资产业务财务表现 - 置入资产营业收入5.84亿元，同比增长10.89%[12] - 置入资产净利润6720.9万元，同比增长46.16%[12] - 置入资产较置出资产营业收入增幅达400.87%[15] - 置入资产较置出资产净利润增幅达200.56%[15] - 置入资产实现营业收入58,397万元，较上年同期增长10.89%[59] - 置入资产实现净利润6,721万元，较上年同期增长46.16%[59] 上市公司整体财务表现 - 归属于上市公司股东的净利润3143.6万元，同比增长48.21%[12] - 经营活动现金流量净额9041.45万元，同比由负转正[12][13] - 营业收入为6.4078亿元人民币，同比增长1.42%[35] - 归属于上市公司股东的净利润为3145.3万元人民币，同比下降1.84%[35] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为760.44万元人民币，同比下降15.32%[35] - 经营活动产生的现金流量净额为1773.03万元人民币，上年同期为-3769.71万元人民币[35] - 归属于上市公司股东的净资产为4.023亿元人民币，同比下降50.87%[35] - 总资产为15.534亿元人民币，同比下降28.55%[35] - 基本每股收益为0.0383元人民币，同比下降1.79%[35] - 加权平均净资产收益率为3.77%，同比下降2.30个百分点[35] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为1.80%，同比下降0.93个百分点[35] - 营业收入为6.4078亿元，同比增长1.42%[139] 成本和费用变化 - 营业成本为4.6235亿元，同比增长11.6%[139] - 研发费用为7805.05万元，同比下降21.62%[139] - 财务费用下降65.93%至473.6万元[139] - 营业成本增幅高于营业收入增幅 西南设计无线通讯类产品收入同比减少3901.95万元 下降27.88%[141] - 销售代理费同比增加195.46万元 增长172.04% 达306.67万元[142] - 西南设计差旅费招待费会务费同比增加213.62万元[142] - 财务费用大幅下降 因收到增资款4.13亿元偿还短期贷款[142] - 研发费用因合并范围变化减少759.39万元[143] - 西南设计研发费用同比减少1798.59万元[143] 子公司财务表现 - 西南设计净利润同比增长28.86%[13] - 芯亿达营业收入同比增长74.85%，净利润同比增长590.19%[13] - 芯亿达报告期内销售收入同比增长74.84%，净利润同比增长590.19%[118] - 西南设计资产总额106,505.23万元，净利润4,853.33万元，营业收入28,107.87万元[157] - 芯亿达资产总额12,745.52万元，净利润1,277.91万元，营业收入10,269.22万元[157] - 瑞晶实业资产总额33,128.28万元，净利润589.66万元，营业收入20,019.82万元[157] 产品毛利率变化 - 瑞晶实业产品毛利率上升2.66个百分点[13] - 报告期产品毛利率上升2.66%[123] - 西南设计无线通讯类产品上半年平均毛利率为61.05%[141] - 芯亿达产品毛利率同比增加7.7% 瑞晶实业产品毛利率同比增加2.8%[141] 业务与市场概况 - 公司主营业务变更为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业[47] - 产品广泛应用于物联网、绿色能源、安全电子、智能制造及智能终端等领域[47][48] - 公司采用Fabless模式运营，专注芯片产品的自主研发、设计与销售[49] - 公司销售模式采用直销、经销和方案商相结合的方式[53] - 全球半导体市场规模从2012年2,916亿美元增长至2020年4,331亿美元，年均复合增长率5%[62] - 全球半导体市场规模达到4694亿美元，同比增长8.4%，集成电路占比约80%[64] - 中国集成电路产业规模从2015年3610亿元增长至2019年7562亿元，CAGR达20%，2020年达8848亿元增长20%[64] - 全球集成电路设计产业规模从2015年859亿美元增长至2019年1226亿美元，CAGR达9%[65] - 中国集成电路设计行业规模从2015年1325亿元增长至2019年3064亿元，CAGR达23%，2020年达3819亿元增长23.8%[66] - 全球模拟芯片市场规模540亿美元占半导体行业13%，2021年增速8.6%高于行业平均8.4%[67] - 中国模拟芯片市场规模194亿美元，本土自给率仅12%约163亿元人民币[69] - 全球射频前端芯片市场规模从2011年63亿美元增长至2019年168亿美元，CAGR达13%，预计2023年达313亿美元[72] - 全球功率半导体市场规模从2015年328亿美元增长至2019年404亿美元，CAGR达5%[78] - 中国功率半导体市场规模从2015年110亿美元增长至2019年144亿美元，CAGR达7%，占全球36%[82] - 全球有线充电器市场规模2022年预计达114.31亿美元，其中快充占比24%规模27.43亿美元[83] - 2018年中国开关电源市场规模1429.5亿元，同比增长8.03%[84] - 开关电源销售额预计以年均7%-10%增长率平稳增长[84] - 2022年全球无线充电器市场规模预计达15.64亿美元[85] - 无线充电器市场复合增长率约8.1%[87] - 2022年全球移动电源市场规模预计达110.7亿美元[87] - 移动电源市场复合增长率达7%[87] - 2018年中国LED驱动电源产值280亿元，同比增长14.3%[87] - 2018年中国电源市场规模2560亿元，同比增长10.3%[88] - 模块电源同比增长15.6%，增速高于行业平均水平[88] - 医疗级智能可穿戴设备市场渗透率仅27.9%[91] 研发与技术能力 - 公司拥有专利110余项，集成电路布图登记88项[60] - 公司研发投入持续增加，以延伸核心技术体系和知识产权保护体系[60] - 西南设计开发出总计500余款系列化产品，包括LNA系列最低噪声系数0.45dB，射频开关系列最高耐受功率53dBm[116] - 芯亿达主流电机驱动芯片全面升级到0.18umBCD工艺，并完成基于国内12吋晶圆90nmBCD工艺的直流电机驱动芯片开发[121] - 芯亿达已实现2-40V耐压、1-3A电流能力的系列化电机驱动芯片量产[96] - 瑞晶实业实现5款GaN智能充电器(22.5W-120W)和3款高功率电源(150W-600W)产品开发[123] - 西南设计拥有100余项在研产品持续推进开发[124] - 芯亿达预计年内完成电机驱动芯片流片验证和电子开关芯片样品流片[128] - 西南设计2021年集成多通道LNA+衰减器的基站用FEM产品实现批量供货[117] - 芯亿达达林顿系列及电子开关系列芯片成功进入空调、冰箱等白电领域，终端客户包括长虹空调、TCL空调等[121] - 瑞晶实业拥有专利34项，各类资质认证13项[95] - 瑞晶实业产品输出功率范围覆盖5W至3000W[95] 人才与团队 - 三家子公司合计拥有各类高端技术人才350余名，专业技术人员占比近40%[60] - 三家子公司合计拥有专业技术人才350余名，占比近40%[99] - 西南设计技术人员比例达50%以上，10年以上资深设计师超过50人[99] - 芯亿达技术人员比例达73%[99] - 瑞晶实业研发人员比例为16.15%，高于奥海科技6.32%和可立克7.02%[99] 客户与市场合作 - 西南设计成为行业龙头客户一级供应商，产品导入晶澳科技、锦州阳光等主流客户供应链[101] - 芯亿达与美泰、孩之宝、美的集团等知名企业建立长期合作关系[101] - 瑞晶实业与创维数字、安克创新、亚马逊等厂商建立深度合作关系[101] 供应链与成本管理 - 西南设计流片和封装加工成本上涨幅度低于行业水平[117] - 西南设计流片加工费上涨15%-30% 封装加工费上涨8%-15%[141] - 全球芯片短缺背景下通过集中谈价控制流片和封装加工成本涨幅[162] - 芯亿达供方质量异常事件同比下降近30%[122] 重大资产重组 - 公司置出空间电源100%股权和力神特电85%股份[25] - 公司置入资产包括西南设计45.39%股权、芯亿达51%股权和瑞晶实业49%股权[25] - 公司完成重大资产重组，置入西南设计45.39%股权、芯亿达51%股权和瑞晶实业49%股权[136] - 完成重大资产重组，置出空间电源100%股权和力神特电85%股份，置入西南设计45.39%股权、芯亿达51%股权及瑞晶实业49%股权[157] - 公司置出资产包括空间电源100%股权和力神特电85%股份[25] - 公司置入资产包括西南设计45.39%股权、芯亿达51%股权和瑞晶实业49%股权[25] - 公司置出空间电源100%股权和力神特电85%股份，注入西南设计45.39%股权、芯亿达51%股权和瑞晶实业49%股权[111] - 重大资产重组相关工商变更登记于2021年4月30日前全部完成[157] 公司治理与股东结构 - 公司控股股东变更为中国电科全资子公司重庆声光电，拥有1条6吋模拟集成电路生产线和1条8吋硅光集成电路生产线[106] - 公司投资者咨询电话于2021年6月3日变更为023-65860060[30] - 公司法定代表人王颖，董事会秘书陈国斌[30] - 公司电子信箱为cetc600877@163.com[30] - 公司网址为http://www.cetcec.com[30] - 公司注册地址为重庆市璧山区永嘉大道111号，办公地址为重庆市沙坪坝区西永大道23号[30] - 公司股票代码600877保持不变[31] - 公司股票于2021年5月13日起撤销其他风险警示，股票简称从ST电能变更为电能股份[31][34] - 公司2021年半年度报告备置于董事会办公室，并通过上海证券交易所网站披露[31] - 公司持有西南设计45.39%股权、芯亿达51%股权、瑞晶实业49%股权[18] - 公司董事会及监事会提前换届选举完成多名董事及高管离任和选举[171][174] - 公司聘任马羽为新任总经理陈国斌续聘财务总监兼董事会秘书[174] 风险因素 - 半导体行业面临技术迭代快、研发周期长及300-500亿元资金投入的密集型特征风险[162] - 采用Fabless模式，晶圆制造和封装测试100%委外加工，存在供应链价格波动风险[162] - 三家子公司业务协同实现客户资源共享整合以应对市场竞争风险[161] 股东大会与重要决议 - 2021年第一次临时股东大会通过15项重大资产重组相关议案[166] - 公司2020年度财务决算报告和2021年度财务预算报告获股东大会审议通过[169] - 公司2020年度利润分配议案获股东大会批准[169] - 公司预计2021年度日常关联交易及其他关联交易议案获通过[169] - 公司发行股份购买资产并募集配套资金相关议案获股东大会批准[170] - 公司增加2021年度日常关联交易预计议案获股东大会通过[170] - 公司控股子公司2021年度向关联方及商业银行申请融资额度并由公司提供担保议案获批准[170] 关联交易与承诺 - 重庆声光电承诺规范与公司的关联交易[193] - 中国电科承诺规范与公司的关联交易[193] - 重庆声光电承诺通过无偿划转取得的电科能源股份自划转完成日起18个月内不得转让[195] - 重庆声光电、中国电科二十四所、中国电科九所、电科投资承诺2021年4月30日至2024年4月29日为盈利补偿期间[199] - 盈利补偿期间置入标的公司需实现承诺的扣非预测净利润合计数[199] - 中国电科承诺不干预上市公司经营管理活动且不侵占上市公司利益[199] - 重庆声光电承诺不存在无偿划转完成后60个月内变更控制权的安排[195] - 中国电科二十四所与西南设计等公司在部分业务存在相似但不存在实质性同业竞争[195] - 重庆声光电承诺其及下属单位不会从事与上市公司产生竞争的业务活动[195] - 中国电科承诺其下属单位不会从事与上市公司构成实质性同业竞争的业务[199] - 重庆声光电确认不存在违规占用上市公司资金的情况[199] - 盈利补偿期间为重大资产置换实施完毕后连续三个会计年度[199] - 公司实际控制人重庆声光电作出长期保持公司独立性的承诺[186] - 重庆声光电承诺确保公司资产独立完整[186] - 重庆声光电承诺确保公司人员独立[186] - 重庆声光电承诺确保公司财务独立[186] - 重庆声光电承诺确保公司机构独立[186] - 重庆声光电承诺确保公司业务独立[186] 其他财务数据 - 非经常性损益项目中政府补助为1730.18万元人民币[44] - 货币资金同比减少53.19%至1.69亿元 应收款项同比减少27.14%至7.44亿元[148] 其他事项 - 公司2021年半年度无利润分配或资本公积金转增计划[179] - 公司2021年半年度未实施股权激励计划或员工持股计划[179] - 公司报告期内无环保违法行为[182] - 公司不属于环境保护部门公布的重点排污单位[182] - 重庆市设立集成电路产业发展专项资金500亿元用于支持重大集成电路项目[110]