财务数据关键指标变化 - 2020年营业收入330,074,706.48元，较2019年增长16.21%[24] - 2020年归属于上市公司股东的净利润41,636,093.96元，较2019年减少30.00%[24] - 2020年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润35,625,733.76元，较2019年减少30.06%[24] - 2020年经营活动产生的现金流量净额18,405,916.32元，较2019年减少56.75%[24] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产1,062,135,619.94元，较2019年末增长272.47%[24] - 2020年末总资产1,123,763,708.05元，较2019年末增长231.02%[24] - 2020年基本每股收益0.94元/股，较2019年减少38.56%[25] - 2020年加权平均净资产收益率7.55%，较2019年减少20.13个百分点[25] - 2020年研发投入占营业收入的比例12.74%，较2019年增加0.18个百分点[25] - 2020年非流动资产处置损益为31,483.54元，2019年为 - 58,498.71元，2018年为65,578.14元[28] - 2020年计入当期损益的政府补助（特定除外）为5,166,782.53元，2019年为9,609,137.00元，2018年为1,516,598.00元[28] - 2020年持有交易性金融资产等产生的公允价值变动损益及投资收益为2,277,353.21元，2019年为698,325.73元，2018年为 - 166,714.38元[28] - 2020年其他营业外收入和支出为 - 275,487.96元，2019年为 - 9,061.46元，2018年为 - 912,952.26元[30] - 2020年其他符合非经常性损益定义的损益项目为49,521.83元，2019年为 - 1,194,433.77元，2018年为 - 9,155,686.80元[30] - 2020年非经常性损益合计为6,010,360.20元，2019年为8,546,604.39元，2018年为 - 8,132,438.76元[30] - 2020年应收款项融资期初余额为0元，期末余额为12,256,033.50元，当期变动为12,256,033.50元[32] - 2020年公司实现营业总收入33,007.47万元，同比增长16.21%[102] - 2020年公司归属于母公司所有者的净利润4,163.61万元，同比减少30%[102] - 报告期内公司营业总收入33,007.47万元，同比增长16.21%；净利润4,163.61万元，同比下降30.00%[141] - 报告期末总资产112,376.37万元，较期初增长231.02%；归属于母公司的所有者权益106,213.56万元，较期初增长272.47%[141] - 营业收入330,074,706.48元，同比增长16.21%；营业成本212,950,568.71元，同比增长22.14%[142] - 销售费用8,169,303.02元，同比增长10.73%；管理费用30,829,551.20元，同比增长72.24%[142][144] - 研发费用42,043,398.59元，同比增长17.87%；财务费用 -2,967,721.62元[144] - 经营活动现金流量净额18,405,916.32元，同比下降56.75%；投资活动现金流量净额 -211,313,904.73元[144] - 筹资活动现金流量净额730,264,831.37元，同比增长777.69%[144] - 2020年MEMS声学传感器营业收入较去年增长13.75%，毛利率减少4.40个百分点[147] - 境内营业收入较去年同期增长19.34%，境外营业收入较去年同期减少12.74%[147] - 集成电路总成本21,255.25万元，较去年同期增长21.92%，其中直接人工增长129.73%，制造费用增长122.62%，委外加工费减少23.12%[151] - 管理费用3,082.96万元，较上年同期增长1,293.02万元，增幅72.24%[159] - 经营活动产生的现金流量净额1,840.59万元，较上年同期下降2,415.13万元，减少56.75%[160] - 报告期内筹资活动产生的现金流量为73,026.48万元，较上年同期增加64,706.14万元，增长777.68%，主要因首次公开发行股票收到募集资金[161] - 货币资金本期期末数为697,886,385.80元，占总资产比例62.10%，较上期期末增长326.26%，因发行新股募集资金[163] - 应收票据本期期末数为6,766,972.56元，占总资产比例0.60%，较上期期末增长149.72%，因票据结算货款金额增加[163] - 存货本期期末数为118,373,900.27元，占总资产比例10.53%，较上期期末增长63.04%，因业务规模扩大及应对集成电路产能紧张增加库存备货[163] - 其他流动资产本期期末数为110,390,151.32元，占总资产比例9.82%，较上期期末增长529.86%，因结构性存款增加及预缴企业所得税减少[163] - 无形资产本期期末数为12,836,150.88元，占总资产比例1.14%，较上期期末增长1544.14%，因购买土地、软件及并购子公司新增无形资产[163] - 应付票据本期期末数为2,000,000.00元，占总资产比例0.18%，较上期期末减少67.81%，因背书已收到的银行承兑汇票增加，直接开具的减少[164] - 其他应付款本期期末数为367,201.83元，较上期期末增长4817.36%，因新股发行信息披露费用增加[164] - 递延收益本期期末数为4,897,750.00元，占总资产比例0.44%，较上期期末增长352.45%，因收到的政府补助增加[165] 各条业务线表现 - MEMS声学传感器收入290,987,839.42元，同比增长13.75%；MEMS压力传感器收入29,884,180.39元，同比增长60.88%[146] - MEMS惯性传感器收入8,574,222.59元，同比下降11.05%；技术服务收入188,679.24元[146] - MEMS声学传感器产量39,796.49万颗，较去年同期增长49.22%；销售量36,267.90万颗，较去年同期增长39.84%；库存量较上期增加95.81%[148] - MEMS压力传感器产量2,359.48万颗，较去年同期增长59.08%；销售量2,024.60万颗，较去年同期增长60.27%；库存量较上期增加102.88%[148] - MEMS惯性传感器产量1,372.65万颗，较去年同期增长17.07%；销售量1120.71万颗，较去年同期减少6.08%；库存量较上期增加226.46%[148] 各地区表现 - 境内营业收入较去年同期增长19.34%，境外营业收入较去年同期减少12.74%[147] 管理层讨论和指引 - 自2021年开始三年内每年保持研发人员人数30 - 40%的增幅[63] - 2024年喷墨打印头市场营收预计达33亿美元，公司计划增加微流控芯片团队研发MEMS微流控产品[73] - 公司预计2021年惯性传感器供应链和工艺平台稳定后，加速度计传感器下半年将进入快速发展轨道[113] - 预计骨传导传感器商业应用将在2022年实现普及[115] - 公司2021年血压计芯片和传感器出货量将显著增幅[123] - 组织架构方面调整公司组织结构，明晰职责提高效率[124] - 人才方面设置员工职业发展通道，更新职位职级与薪酬体系[124] - 供应链方面强化关键供方管理，每年现场审核评价[124] - 2021年第一季度公司与相关机构共同投资设立产业投资基金，拟投资产业研究院以加快新工艺和新产品研发[179] - 公司计划拓展MEMS传感器产品，包括超小型加速度传感器等多种产品技术研发[182][183] - 公司计划加大产业化投入，构建封装和测试产线，覆盖芯片设计等环节[180][181] - 公司将完善技术研发中心平台建设，优化流程，拓展团队，提升研发组织建设[182] - 公司着力优化客户结构，通过ODM厂商提高产品市占率，进入品牌供应链体系[184] - 公司将健全人力资源管理体系，制定人力资源开发计划，构建高素质人才队伍[185] 其他没有覆盖的重要内容 - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称敏芯股份，代码688286[20] - 公司是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业[34] - 公司产品销售采用“经销为主，直销为辅”的销售模式[40] - 2019年整个MEMS器件市场容量为165亿美元，下游智能传感器全球市场总量达378.5亿美元[43] - 2019年全球物联网设备数量为120亿台，预计到2025年增至246亿台，2019 - 2026年将保持12.7%的复合增长率[44] - 2016 - 2018年公司MEMS声学传感器出货量全球排名分别为第六、第五、第四，2019年MEMS声学传感器中MEMS芯片出货量全球排名第三[51] - 截至2020年12月31日，公司拥有境内外发明专利38项、实用新型专利57项，正在申请的境内外发明专利113项、实用新型专利129项[53] - 公司先后获得“2013年度十大中国MEMS设计公司品牌”、2016和2017年大中华IC设计成就奖等荣誉[54] - 公司完成了MEMS传感器芯片设计等各生产环节的基础研究和核心技术积累，搭建本土化MEMS生产体系[52] - 公司依靠核心技术生产的MEMS声学传感器多项指标处于行业先进水平，率先推出最小尺寸商业化三轴加速度计[53] - 公司参与完成多项国家级或省级科研项目，如2014年协同参与国家863计划“CMOS - MEMS集成麦克风”项目等[53] - MEMS传感器芯片本质是硅片上微小机械系统和集成电路集合体，生产工艺非标准化、定制化[46] - MEMS产品研发需跨学科知识和技术积累，各生产环节存在技术壁垒，无通用技术工艺[47][48][49][50] - 公司目前形成核心技术14项，报告期内新形成5项核心技术，涵盖芯片设计、封装测试及生产工艺各环节[59] - 2020年全面完成低应力SiN工艺平台搭建，后续芯片研发周期可有效缩短一半[64] - 完成对颗粒不敏感的前进音MEMS芯片研发，将芯片失效率由300ppm大幅降低至50ppm以下[64] - 推出最小面积达0.6mm0.6mm的MEMS芯片，模拟High - AOP和High - SNR芯片、SNR>65.5dB和AOP>127dB的数字芯片等[64] - 极窄边框应用前进音数字硅麦克风技术使产品面积减小30%[61] - SENSA工艺可减少芯片30%以上的横向尺寸和25%以上的厚度[61] - 微差压传感器能在压阻技术上测试到低至100Pa压力[61] - 压感传感器实现0.80.8*0.1mm的超小体积[61] - 公司完成新的惯性传感器芯片工艺平台导入，计划2021年全面建立并稳定该工艺平台[68] - 大流量传感器芯片已开发成功并获客户认可开始小批量出货，预计明年大批量量产，后续将研发小流量传感器芯片及模组[70] - 公司各项目研发投入及进展不同，如MEMS压力传感器的研发与产业化投入2200万元，累计投入619.79万元，预计投入2727.73万元，处于多环节研发及产品推广阶段[85] - 新型超小体积高性能MEMS声学传感器研发及产业化投入2600万元，累计投入1959.33万元，预计投入4875.58万元，多项产品已送测或量产[87] - 研发人员学历构成中，硕士及以上25人占20.33%，本科39人占31.71%，大专31人占25.20%，大专及以下28人占22.76%[90] - 研发人员年龄结构中，30岁以下52人占42.28%，30 - 40岁61人占49.59%，40岁以上10人占8.13%[90] - 公司境外资产为0元，占总资产的比例为0%[91] - 本期研发人员数量123人，上期95人；研发人员数量占公司总人数的比例本期为27.33%，上期29.60%[92] - 研发人员薪酬合计本期2019.82万元，上期1775.63万元；研发人员平均薪酬本期23.95万元，上期21.92万元[92] - 截至2020年12月31日，公司研发人员123人，占公司总人数的27.33%[95] - 公司创始人、董事长及总经理李刚博士是超50项MEMS