财务业绩：收入和利润 - 2020年营业收入3.3007亿元人民币，同比增长16.21%[24] - 归属于上市公司股东的净利润4163.61万元人民币，同比下降30.00%[24] - 公司2020年归属于上市公司普通股股东的净利润为人民币41,636,093.96元[6] - 归属于母公司所有者的净利润为41,636,100元人民币，同比下降30.00%[141] - 2020年实现营业总收入330,074,706.48元人民币，同比增长16.21%[141][142] - 营业总收入3.300747亿元同比增长16.21%[102] - 归属于母公司净利润4163.61万元同比减少30%[102] 财务业绩：成本和费用 - 营业成本212,950,568.71元人民币，同比增长22.14%[142][145] - 集成电路业务总成本21,255.25万元同比增长21.92%[152] - 研发费用42,043,398.59元人民币，同比增长17.87%[144] 现金流状况 - 经营活动产生的现金流量净额1840.59万元人民币，同比下降56.75%[24] - 经营活动产生的现金流量净额18,405,916.32元人民币，同比下降56.75%[144] - 经营活动现金流量净额1,840.59万元同比下降56.75%[162] - 筹资活动现金流量净额73,026.48万元同比增长777.68%[162] - 存货增加导致经营活动现金流减少[26] 资产和负债变化 - 货币资金大幅增加至6.98亿元，占总资产比例62.1%，较上期增长326.26%，主要系新股发行募集资金所致[165] - 存货增长63.04%至1.18亿元，占总资产比例10.53%，主要因业务规模扩大及应对集成电路产能趋紧增加库存备货[165] - 其他流动资产激增529.86%至1.10亿元，占总资产9.82%，主要因结构性存款增加及预缴企业所得税减少[165] - 固定资产增长178.94%至7225万元，占总资产6.43%，主要因新购生产设备[165] - 无形资产大幅增长1544.14%至1284万元，主要因购买土地、软件及并购子公司新增无形资产[165] - 应付票据下降67.81%至200万元，主要因背书银行承兑汇票增加及直接开具汇票减少[166] - 递延收益增长352.45%至490万元，主要因收到政府补助增加[167] - 总资产11.2376亿元人民币，同比增长231.02%[24] - 总资产1,123,763,700元人民币，较期初增长231.02%[141] - 归属于上市公司股东的净资产10.6214亿元人民币，同比增长272.47%[24] - 应收款项融资期末余额为12,256,033.50元，当期增加12,256,033.50元[33] 分红和利润分配 - 公司拟派发现金红利总额为人民币12,768,000.00元，占净利润比例为30.67%[6] - 母公司期末累计可供分配利润为人民币135,375,501.33元[6] - 公司以总股本53,200,000股为基数，每10股派发现金红利人民币2.4元（含税）[6] - 2020年度公司不进行资本公积转增股本，不送红股[6] - 拟派发现金红利总额为人民币12,768,000.00元[200] - 现金分红占归属于上市公司普通股股东净利润的比例为30.67%[200] - 分红方案以总股本53,200,000股为基数[200] - 每10股派发现金红利人民币2.4元（含税）[200] - 2020年度不进行资本公积转增股本[200] - 2020年度不送红股[200] - 利润分配符合公司章程规定[200] - 分红决策程序完备合规且透明[200] - 母公司期末累计可供分配利润为人民币135,375,501.33元[200] - 2020年度归属于上市公司普通股股东的净利润为人民币41,636,093.96元[200] 审计和公司治理 - 天健会计师事务所为公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司负责人李刚、主管会计工作负责人钱祺凤及会计机构负责人江景保证财务报告真实准确完整[6] - 公司不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[9] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] 研发投入与成果 - 研发投入占营业收入比例12.74%，同比增加0.18个百分点[25] - 研发投入总额为4204.3万元，同比增长17.87%[81] - 研发投入总额占营业收入比例为12.74%，同比增加0.18个百分点[81] - 研发投入4204.34万元同比增长17.87%[105] - 研发支出占营业收入比重12.74%[105] - 报告期内新增发明专利2项，累计获得发明专利40项[79] - 报告期内新增实用新型专利34项，累计获得实用新型专利53项[79] - 公司拥有境内外发明专利38项，实用新型专利57项[54] - 公司正在申请境内外发明专利113项，实用新型专利129项[54] - 持有发明专利38项实用新型专利57项[105] - 2020年申请发明专利28项实用新型专利74项[105] - 研发人员数量为123人，占公司总人数的比例为27.33%[92] - 研发人员薪酬合计为2327.16万元，平均薪酬为23.99万元[92] - 研发投入总额为13273万元，其中资本化研发投入为4204.33万元，费用化研发投入为10311.89万元[88] - 公司研发人员123人占总员工比例27.33%[95] - 公司计划自2021年开始三年内每年保持研发人员人数30-40%的增幅[66] 产品与技术进展 - 公司新研发的前进音MEMS芯片将失效率从300ppm大幅降低至50ppm以下[67] - 公司推出最小面积达0.6mm0.6mm的MEMS芯片[67] - 公司开发SNR>65.5dB和AOP>127dB的数字芯片[67] - 公司SENSA工艺减少芯片30%以上横向尺寸和25%以上厚度[64] - 公司极窄边框技术使MEMS麦克风产品面积减小30%[64] - 公司压感传感器实现0.80.8*0.1mm超小体积[64] - 微差压传感器能测试低至100Pa压力[64] - 公司形成14项核心技术其中报告期内新形成5项[60] - 公司骨传导传感器MSB102S获2021年中国IC设计成就奖年度最佳传感器奖[115] - 公司压感传感器2020年四季度在TWS耳机客户中小批量出货[116] - 公司热电堆传感器2020年实现小量出货，预计2021年量产[117] - 公司2020年汽车领域产品全部采用自有MEMS芯片[117] - 公司大流量传感器芯片已开发成功并开始小批量出货，预计明年实现大批量量产[121][123] - 公司在一次性血压计市场取得突破，预计2021年血压计芯片和传感器出货量将出现显著增幅[123] - 公司差压传感器芯片在电子烟高端品牌形成小批量出货[110] - 公司预计四类电子烟芯片在2021年实现大批量出货[110] - 公司惯性传感器已完成新工厂工艺导入，正在提升良率[112] - 公司已建立流量传感器芯片工艺平台，为不同量程传感器开发奠定基础[121][123] - 公司针对国六政策推出表面贴装压力传感器等新产品契合市场需求[119] - 玻璃微熔压力传感器和全金属充油压力传感器可满足汽车恶劣环境需求[120] 业务线表现 - MEMS声学传感器收入290,987,839.42元人民币，同比增长13.75%，毛利率下降4.40个百分点至35.03%[147][148] - MEMS压力传感器收入29,884,180.39元人民币，同比增长60.88%，毛利率上升2.90个百分点至46.43%[147] - MEMS声学传感器、压力传感器和惯性传感器为公司主要产品线[35] - MEMS声学传感器产量39,796.49万颗同比增长49.22%[149] - MEMS声学传感器销售量36,267.90万颗同比增长39.84%[149] - MEMS压力传感器产量2,359.48万颗同比增长59.08%[149] - MEMS压力传感器销售量2,024.60万颗同比增长60.27%[149] - MEMS惯性传感器销售量1,120.71万颗同比减少6.08%[149] - 第四季度单季营业收入9478.19万元人民币[28] 地区市场表现 - 境内收入304,279,401.80元人民币，同比增长19.34%，毛利率下降3.48个百分点[147][148] 供应链与客户 - 晶圆主要供应商为中芯国际中芯绍兴华润上华[97] - 封装代工厂主要为华天科技[97] - 产品应用于华为传音小米三星OPPO VIVO等品牌[98] - 前五名客户销售额15,056.07万元占年度销售总额45.67%[156] - 前五名供应商采购额13,793.87万元占年度采购总额62.44%[159] - 产品最终被华为、传音、小米、三星、OPPO、VIVO、联想、索尼、LG等品牌采用[185] - 公司通过华勤、龙旗、天珑、中诺等知名ODM厂商提高产品在ODM端的市占率[185] 市场地位与行业数据 - 公司为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司[35] - 公司MEMS声学传感器出货量2016年全球排名第六[52] - 公司MEMS声学传感器出货量2017年全球排名第五[52] - 公司MEMS声学传感器出货量2018年全球排名第四[52] - 2019年公司MEMS声学传感器芯片出货量全球排名第三[52] - 公司硅麦克风芯片2019年出货量全球第三，市场占有率5.9%，低于英飞凌43.5%和楼氏39.8%[108] - 公司硅麦克风芯片累计出货量超过10亿颗[108] - 2019年全球MEMS器件市场容量为165亿美元[44] - 下游智能传感器全球市场总量达378.5亿美元[44] - 全球物联网设备数量2019年为120亿台，预计2025年增至246亿台[45] - 物联网设备数量2019-2026年复合增长率为12.7%[45] - MEMS传感器在2019年全球市场中惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外类别占比分别为27.7%、19.2%、14.3%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%[65] - 全球MEMS市场中惯性传感器占比最高达27.7%[112] - 2020年全球TWS耳机出货量预计达2.3亿台[136] - MEMS麦克风市场规模从2008年1.05亿美元增长至2019年17.49亿美元[173] - 2019年全球压力传感器市场规模达23.60亿美元[174] - 中国MEMS压力传感器市场规模2018年为116.6亿元 预计2021年突破150亿元（2018-2021年复合增长率8.88%）[174] - 2019年全球惯性传感器市场容量为45.71亿美元[175] - 2018年中国MEMS惯性传感器市场规模约80亿元 同比增速超15%[175] - 预计2021年中国MEMS惯性传感器市场规模达133.4亿元[175] - 喷墨打印头市场2024年营收预计达33亿美元[75] 公司战略与未来发展 - 公司计划覆盖MEMS传感器器件和模组产品以扩大业务规模[181] - 公司正构建专业MEMS传感器封装测试产线并逐步实现部分产品封装测试[182] - 公司通过自有封装测试工厂提升高端产品市场份额和产能保障[182] - 公司计划研发超小型加速度传感器、高精度MEMS陀螺仪、MEMS骨传导传感器、压感传感器芯片、流量传感器芯片及模组、热电堆传感器芯片及阵列、MEMS微流控芯片、MEMS光学传感器等新产品[184] - 公司计划完善财务核算体系并控制成本、现金流、利润率等财务指标[187] - 公司计划实行合同集中管理并建立经济合同管理体系以规避经营风险[189] - 公司每年现金分红比例不低于当年实现可供分配利润的10%[194] - 公司重大投资支出标准为未来12个月内累计支出达到净资产50%且超5000万元，或达到总资产30%[195] - 公司成熟期无重大资金支出时现金分红比例最低80%[196] - 公司成熟期有重大资金支出时现金分红比例最低40%[196] - 公司成长期有重大资金支出时现金分红比例最低20%[197] - 国六排放标准实施推动差压传感器DPS和EVAP压力传感器需求大幅增加[119] 投资与项目进展 - 高性能数字MEMS声学传感器芯片项目累计投入771.35万元，预计总投资1000万元[84] - 汽车前装压力传感器项目累计投入139.27万元，预计总投资350万元[84] - 微压传感器项目累计投入92.57万元，预计总投资180万元[84] - 一次性血压计项目投入41.07万元，预计总投资100万元[84] - 微熔压力传感器项目投入57.19万元，预计总投资100万元[84] - 微熔压力传感器项目投资额为100万元，已投入45.11万元，进度为45.11%[86] - 全金属充油压力传感器项目投资额为200万元，已投入41.18万元，进度为41.18%[86] - 板载呼吸机压力传感器项目投资额为200万元，已投入24.72万元，进度为24.72%[86] - MEMS压力传感器研发与产业化项目投资额为2200万元，已投入619.79万元，进度为2727.73%[86] - 新型超小体积高性能MEMS声学传感器项目投资额为2600万元，已投入1959.33万元，进度为4875.58%[87] - MEMS三轴加速度传感器项目投资额为500万元，已投入108.98万元，进度为268.81%[87] - 封装整线自动化项目投资额为1200万元，已投入318.36万元，进度为472.67%[87] - 公司收购中宏微宇80%股权，对价2384万元[170] - 控股子公司芯仪微实现净利润505万元，营业收入858万元[171] - 控股子公司昆山灵科实现净利润493万元，营业收入2619万元[171] 非经常性损益 - 非经常性损益合计2020年为6,010,360.20元，2019年为8,546,604.39元，2018年为-8,132,438.76元[31] - 非流动资产处置损益2020年为31,483.54元，2019年为-58,498.71元，2018年为65,578.14元[30] - 计入当期损益的政府补助2020年为5,166,782.53元，2019年为9,609,137.00元，2018年为1,516,598.00元[30] - 金融资产公允价值变动及处置损益2020年为2,277,353.21元，2019年为698,325.73元，2018年为-166,714.38元[30] - 其他营业外收入和支出2020年为-275,487.96元，2019年为-9,061.46元，2018年为-912,952.26元[31] - 其他非经常性损益项目2020年为49,521.83元，2019年为-1,194,433.77元，2018年为-9,155,686.80元[31] 其他财务指标 - 基本每股收益0.94元/股，同比下降38.56%[25] - 加权平均净资产收益率7.55%，同比下降20.13个百分点[25] 销售模式 - 公司采用经销为主直销为辅的销售模式[41] 风险因素 - 公司MEMS声学传感器销售收入占主营业务收入比例较高，存在产品结构单一风险[131] - 公司存在因晶圆制造和封装供应商产能不足或价格上涨影响产品出货的风险[132] - 公司存在核心技术被复制或泄露的风险，涉及晶圆制造和封装技术环节[130] - 公司存在因新产品研发进度未达预期导致研发投入无法收回的风险[127]