报告基本信息 - 报告期为2023年1月1日至2023年6月30日[10] - 公司负责人为上官文龙，主管会计工作负责人为王怒，会计机构负责人为陈冬梅[5] - 本半年度报告未经审计[5] 利润分配与预案 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[6] - 半年度拟定不进行利润分配或资本公积金转增[112] 公司治理与合规情况 - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[6] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[7] 公司子公司情况 - 公司全资子公司为广州皓悦新材料科技有限公司[10] - 报告期内公司子公司有广州市二轻研究院股份有限公司，控股子公司有广州明毅电子机械有限公司[10] - 广州皓悦新材料科技有限公司注册资本1,000万元，持股比例100%，营业收入94,524,669.92元，净利润5,877,104.23元[107] - 广州明毅电子机械有限公司注册资本12,008.0039万元，持股比例51%，营业收入46,898,284.11元，净利润-4,704,385.68元[107] 财务数据关键指标变化 - 2023年上半年基本每股收益为-0.20元/股，上年同期为-0.18元/股[20] - 2023年上半年稀释每股收益为-0.20元/股，上年同期为-0.18元/股[20] - 2023年上半年扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.21元/股，上年同期为-0.17元/股[20] - 2023年上半年加权平均净资产收益率为-3.95%，上年同期为-3.07%，减少0.88个百分点[20] - 2023年上半年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为-4.16%，上年同期为-2.84%，减少1.32个百分点[20] - 2023年上半年研发投入占营业收入的比例为9.56%，上年同期为7.12%，增加2.44个百分点[20] - 2023年上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润为-18,742,533.05元[21] - 2023年上半年经营活动产生的现金流量净额为-9,623,346.26元，同比下降229.44%[21] - 本报告期（1 - 6月）营业收入213,914,514.96元，上年同期183,543,236.04元，同比增长16.55%[23] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润 -18,742,533.05元，上年同期 -16,868,031.59元[23] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 -19,761,879.05元，上年同期 -15,578,170.62元[23] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额 -9,623,346.26元，上年同期7,434,784.39元，同比减少229.44%[23] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产484,177,516.78元，上年度末472,909,847.36元，同比增长2.38%[23] - 本报告期末总资产874,178,557.36元，上年度末754,443,991.99元，同比增长15.87%[23] - 非经常性损益合计1,019,346.00元，其中非流动资产处置损益1,943.27元，政府补助1,254,252.16元等[24] - 2023年上半年公司实现营业收入213,914,514.96元，同比增长16.55% [79] - 2023年上半年公司实现归属于上市公司股东净利润 - 18,742,533.05元，同比小幅下降11.11% [79] - 报告期内，公司实现营业收入2.14亿元，同比增长16.55%；归属于上市公司股东净利润为 - 1874.25万元，同比下降11.11%[92] - 营业成本为1.55亿元，同比增长18.07%[94] - 销售费用为1668.66万元，同比增长36.76%[94] - 管理费用为4915.74万元，同比增长4.22%[94] - 研发费用为2045.84万元，同比增长56.61%[94] - 经营活动产生的现金流量净额为 - 962.33万元，同比下降229.44%[94] - 投资活动产生的现金流量净额为 - 4325.79万元，同比下降33.47%[94] - 筹资活动产生的现金流量净额为3872.98万元，同比增长95.17%[94] - 货币资金本期期末数为59,102,676.59元，占总资产比例6.76%，较上年期末变动-19.32%[98] - 应收款项本期期末数为184,861,963.63元，占总资产比例21.15%，较上年期末变动-3.04%[98] - 存货本期期末数为74,447,017.42元，占总资产比例8.52%，较上年期末变动43.68%，因新增控股子公司存货纳入合并报表[98] - 固定资产本期期末数为253,441,636.44元，占总资产比例28.99%，较上年期末变动41.79%，因新增控股子公司固定资产纳入合并报表[98] - 短期借款本期期末数为140,673,062.17元，占总资产比例16.09%，较上年期末变动122.82%，因银行借款增加[98] - 2023年1月公司通过股权转让和增资入股持有明毅电子51%股权，投资金额50,000,000元，本期投资损益-2,399,236.70元[102][106] 公司上市与股权相关信息 - 公司股票为A股，在上海证券交易所科创板上市，股票简称为三孚新科，代码为688359[17] - 公司注册地址于2017年7月由“广州市中新广州知识城九佛建设路333号自编116室”变更为“广州市中新广州知识城凤凰三横路57号”[14] 公司主营业务与产品情况 - 公司主营业务为新型环保表面工程专用化学品及设备的研发、生产和销售，所属行业为电子专用材料制造及专用设备制造业[27] - 公司主要产品有电子化学品、通用电镀化学品和表面工程专用设备，应用于多种工业产品表面处理[32][33] - 公司表面工程专用化学品分为电子化学品和通用电镀化学品[35] - 公司表面工程专用设备包括新能源领域表面处理、PCB专用、半导体电镀专用等设备[38][39] 各条业务线产品技术指标 - 公司对明毅电子增资控股，一步式全湿法复合铜箔电镀工艺有成熟技术和产品，首条设备线已通过客户验收[33] - 高耐蚀化学镍专用化学品的镀层为含磷量11%-13%的镍磷合金镀层[35] - 片式VCP电镀设备对比市面其他竞品设备，整体TP值约上升5%[38] - 卷对卷VCP电镀设备可生产板厚25微米之产品[38] - 半导体PLP电镀设备专利设计全框式挂架，一次放2片产品背对背，可提升2倍产能[39] - 半导体PLP电镀设备对于线路、PAD、铜柱均匀性均可达10%[39] - 半导体PLP电镀设备专利电镀槽设计，比一般龙门式或喷流式电镀设备提高2倍电镀速度[39] - ABS无铬微蚀专用化学品制备及应用技术镀液电流效率可达25%[48] - 高效单晶异质结太阳能电池电镀添加剂制备及应用技术使电极材料成本下降近70%，提高电导率4倍以上[48] - 卷对卷VCP电镀技术电镀均匀性≥95%，通孔孔径min Φ50μm，盲孔孔径min Φ25μm，电流密度0.5 - 10ASD[48] - 水平脉冲电镀铜添加剂均匀性R小于8μm，极差均匀性＜15%，延展性≥20%[58] - IC载板微通孔填充镀铜添加剂Dimple≤5μm，极差均匀性＜15%，延展性≥20%[58] - 龙门线通孔电镀厚径比为6:1，深镀能力达到80%以上，延伸率在18%以上[59] - 垂直沉铜产品沉铜速率0.3 - 0.6μm/Cycle，使用温度30 - 36℃，背光9级以上[59] - 高整平酸性光亮镀铜工艺25℃赫尔槽试验时，高区至低区内8cm镀层饱满[59] - 高整平酸性光亮镀铜工艺25℃时，以2A/10min打片，可连续打7 - 8张[59] - 转化膜200℃烘烤20分钟不变黄[61] - 抗腐蚀性ASTMB - 117标准中性盐雾测试8小时、24小时工件≥9级，96小时工件达到10级[61] - 高温高湿测试500小时不变化[61] - 阳极电流密度2 - 10A/dm²，在高酸低铜电镀溶液中工作使用寿命1年以上[62] - 柔性PCB高深镀能力镀铜添加剂TP值>150%（2.5ASD，孔径0.12mm，板厚0.06mm）[62] 公司研发情况 - 公司研发部门在表面工程化学品和专用设备板块有不同分工[41] - 公司研发流程包括项目启动及调研、评审立项等阶段[41] - 公司共取得76项发明专利、86项实用新型专利[49] - 报告期内获得发明专利3项、实用新型专利12项，合计15项；累计发明专利申请数131项、获得数76项，实用新型专利申请数90项、获得数86项，合计申请数221项、获得数162项[50] - 本期费用化研发投入20,458,413.45元，上年同期13,063,262.96元，变化幅度56.61%；研发投入合计20,458,413.45元，上年同期13,063,262.96元，变化幅度56.61%[52] - 研发投入总额占营业收入比例本期为9.56%，上年同期为7.12%，增加2.44个百分点[52] - 研发投入变动较大主要因新增控股子公司明毅电子合并研发费用，以及引进优秀研发人员致人员人工费用增加[53] - 环保型低温清洗剂项目预计总投资2,500,000.00元，本期投入551,325.63元，累计投入2,596,461.63元[56] - 电镀工艺研究项目预计总投资2,100,000.00元，本期投入594,883.45元，累计投入2,222,152.93元[56] - 新型太阳能电池表面高温银浆研制项目预计总投资3,200,000.00元，本期投入1,025,261.23元，累计投入3,804,228.66元[56] - 一步式全湿法复合薄膜表面化学镀铜工艺研究项目预计总投资500,000.00元，本期投入672,382.08元，累计投入2,003,722.12元[56] - 一种用于无线通讯基站设备的高防腐镁合金无铬钝化剂的研究项目预计总投资1,500,000.00元，本期投入656,448.64元，累计投入656,448.64元[57] - PET薄膜粗化工艺研究预算250万美元，已投入81.844057万美元[58] - 水平脉冲电镀铜添加剂开发及应用研究预算250万美元，已投入121.775412万美元[58] - IC载板微通孔填充镀铜添加剂开发及应用研究预算200万美元，已投入76.929861万美元[58] - 龙门线通孔电镀产品开发及应用研究预算200万美元，已投入87.703450万美元[59] - 高性能无磷无铬转化膜及前处理成套工艺实验阶段投入1480000美元[61] - 酸性镀铜添加剂研究实验阶段投入1550000美元[61] - PCB用钛阳极研究实验阶段投入800000美元[62] - 光伏电池的导电栅线电镀铜技术研究实验阶段投入800000美元[62] - 柔性PCB高深镀能力镀铜添加剂开发实验阶段投入80000美元[62] - 公司研发项目总预算5030万美元，本期已投入2045.84万美元，累计投入2869.93万美元[67] - 公司研发人员数量为108人，占公司总人数的比例为18.52%，上年同期分别为59人和17.35%[70] - 公司研发人员薪酬合计819.94万美元，平均薪酬75920.2美元，上年同期分别为590.67万美元和100113.67美元[70] - 公司研发人员中博士研究生6人，占比5.56%；硕士研究生11人，占比10.19%；本科43人，占比39.81%[70] - 公司研发人员中30岁以下36人，占比33.33%；30 - 40岁38人，占比35.19%；40 - 50岁20人，占比18.52%[70] - 除油剂开发项目预算100万美元，已投入75.13万美元[64] - 胶体钯研究项目预算300万美元，已投入140.8万美元，活化缸使用寿命达6个月以上[64] - 化学金金缸加速剂开发项目预算250万美元，已投入103.28万美元，沉金速率提升50%以上[66] - 锂电电镀设备研发项目预算300万美元，已投入104.29万美元，生产线速达到10m/min[66] - 封装基板高端镀铜关键技术开发项目预算300万美元，已投入104.41万美元，电镀均匀性达到90%以上[66] 公司市场与客户情况 - 公司业务起步晚但发展快，已在众多PCB企业规模化应用，是国内较早从事表面工程化学品研究的企业之一[45] - 公司自研一步式全湿法复合铜箔电镀设备具备产业化条件并在报告期内实现销售[45] - 公司增资控股明毅电子，拓展印刷线路板、IC载板及半导体设备开发与制造