收入和利润（同比环比） - 公司2021年上半年营业收入为人民币1.54亿元，同比增长59.7%[13] - 归属于上市公司股东的净利润为人民币4,186万元，同比增长68.7%[13] - 基本每股收益为人民币0.52元，同比增长44.4%[13] - 营业收入1.81亿元，同比增长111.60%[19][21] - 归属于上市公司股东的净利润5418.46万元，同比增长148.48%[19][21] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4706.70万元，同比增长118.36%[19][21] - 基本每股收益0.7741元/股，同比增长113.02%[20][21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益0.6724元/股，同比增长87.19%[20][21] - 公司2021年上半年营业收入1.81亿元，同比增长111.6%[62] - 2021年第二季度单季度营业收入0.9亿元，同比增长93.72%[62] - 公司净利润5418.46万元，同比增长148.48%[65] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润4706.7万元，同比增长118.36%[65] - 公司2021年上半年营业收入达181,193,533.75元，同比增长111.60%[75][79] - 第二季度单季度营业收入9,024.75万元，同比增长94.23%[76] - 营业收入从0.856亿元增长至1.812亿元，同比增长112%[198] - 净利润从0.218亿元增长至0.542亿元，同比增长148%[199] - 基本每股收益从0.3634元/股提升至0.7741元/股[200] 成本和费用（同比环比） - 研发投入为人民币1,186万元，同比增长85.2%，占营业收入比例7.7%[13] - 研发投入占营业收入的比例为6.26%，同比下降0.91个百分点[20] - 研发投入总额1133.75万元，同比增长84.66%[44][45] - 研发投入占营业收入比例6.26%，同比下降0.91个百分点[44] - 研发投入1133.75万元，占营业收入比例6.26%[67] - 营业成本同比增长111.33%至102,037,795.16元[79] - 销售费用同比增长147.51%至4,826,233.90元[79] - 研发费用同比增长84.66%至11,337,491.36元[79] - 研发费用从0.614亿元增加至0.113亿元，同比增长85%[198] 各条业务线表现 - MEMS精微零部件业务收入1.26亿元，同比增长51.3%[13] - 半导体芯片测试探针业务收入2,785万元，同比增长137.8%[13] - MEMS精微电子零部件收入9022.59万元，半导体芯片测试探针收入8307.62万元，合计占比95.64%[64] - 半导体芯片测试探针产品收入同比增加6,903.26万元[75][76] - 微机电（MEMS）精微电子零部件产品收入同比增加2,331.69万元[76] 各地区表现 - 境外销售收入8635.96万元，占营业收入比重47.66%[65] 研发与技术进展 - 公司MEMS精微屏蔽罩单日产量达到200万只以上[39] - 微型电阻焊焊点冲压技术实现焊接后位置偏差在8微米以内[39] - 微型精密复杂异性深拉伸技术使产品日产出从5,000件提升至90,000件[39] - 微型精密拉伸旋切技术可批量生产直径2.5mm的麦克风屏蔽罩[39] - 微型精密拉伸旋切技术使切口表面平整度达到12微米以内[39] - 公司防水防尘等级达到IP67以上[39] - 公司产品高度公差控制在±0.012mm[39] - MEMS光学结构件ToF项目已取得意法半导体等客户认定[32] - 公司成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系[36] - 公司成为众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商[37] - 探针产品每小时产能从150件提升至250件，增幅66.7%[40] - 半导体测试探针生产效率提高50%以上[40] - 半导体测试探针套筒深拉伸工艺使生产效率提高5-10倍[40] - 半导体测试探针套筒深拉伸工艺使成本降低20-30%[40] - 防震动连接器产品寿命达25万次以上[40] - 智能手表可靠性心率计保护罩研发项目预算60万元人民币，累计投入496.99万元人民币，产品平面度由0.20mm提升至0.02mm以下，镀膜良率达95%以上[49] - 微观异物自动化检测研发项目预算200万元人民币，累计投入40.11万元人民币，过杀率与漏失率小于0.2%，可检测小于6微米异物颗粒[49] - 超精密光学产品成型技术研发项目预算860万元人民币，累计投入130.46万元人民币，产品平面度由10um提升至3um以内[49] - 新型系统级封装（SiP）用屏蔽罩研发项目预算700万元人民币，累计投入372.61万元人民币，加工精度由+/-0.002mm提升至+/-0.001mm，防水等级达IP68，冲孔直径达30微米以内[49] - 超高频60GHz探针和基座的测试组件研发项目预算100万元人民币，累计投入14.68万元人民币，实现60GHz带宽设计[49] - 5G射频扁平无引脚封装芯片测试用冲压端子研发项目预算60万元人民币，累计投入13.75万元人民币，插损及回损频段提高4-5Ghz，测试寿命达300k次以上[50] - 新型特种材料助听器屏蔽壳研发项目预算80万元人民币，累计投入52.56万元人民币，镭射焊接良率提升至96%以上[50] - 新型异型微型马达金属罩研发项目预算120万元人民币，累计投入28.01万元人民币，侧面平面度达0.02Max[50] - 研发人员数量70人，较上期47人增长48.9%[58] - 研发人员薪酬合计562.94万元，平均薪酬8.04万元[58] - 研发人员数量占比22.58%，较上期20.09%提升2.49个百分点[58] 财务数据关键指标变化 - 综合毛利率为46.3%，同比提升2.1个百分点[13] - 经营活动产生的现金流量净额为人民币2,860万元，同比下降26.8%[13] - 经营活动产生的现金流量净额5892.37万元，同比增长120.46%[19] - 经营活动现金流量净额同比增长120.46%至58,923,699.22元[79] - 其他收益从296.5万元大幅提升至703.6万元[198] 资产和负债变化 - 期末总资产为人民币8.23亿元，较期初增长158.6%[13] - 期末货币资金为人民币5.12亿元，较期初增长367.2%[13] - 归属于上市公司股东的净资产5.22亿元，较上年度末增长221.66%[19][21] - 总资产5.95亿元，较上年度末增长158.93%[19][21] - 货币资金同比增长231.71%至90,878,510.57元，主要因IPO募集资金[80] - 交易性金融资产达276,370,441.66元，系购买银行理财产品[80][82] - 公司总资产从2020年末的2.299亿元大幅增长至5.953亿元，增幅达159%[195][196] - 货币资金从0.274亿元显著增加至0.909亿元，增长232%[194] - 交易性金融资产新增2.764亿元[194] - 资本公积从0.678亿元大幅增加至3.598亿元[196] - 未分配利润从0.310亿元增长至0.788亿元[196] 管理层讨论和指引 - 半年度无利润分配或资本公积金转增预案 无每10股送红股 无每10股派息 无每10股转增[90] - 报告期内无股权激励计划 员工持股计划或其他员工激励措施[91] - 报告期内所有承诺事项均得到及时严格履行 涉及股份限售 解决同业竞争 解决关联交易等类型[97][99][100] - 承诺方包括骆兴顺 苏州和阳 崔连军等共计21个主体[97] - 控股股东 实际控制人 董事及高级管理人员均履行相关承诺[99] - 承诺履行率100% 无未完成履行情况[97][99][100] - 公司实际控制人骆兴顺及其控制企业承诺避免同业竞争，确保商业机会优先转让予公司[155][156][157] - 公司控股股东及实际控制人骆兴顺承诺规范和减少关联交易，确保交易价格公允[158] - 持股5%以上股东钱晓晨等6人联合承诺减少关联交易，避免资金占用行为[159][160] - 所有承诺方均同意在关联交易决策时履行回避程序[155][156][158][159][160] - 违反承诺方需赔偿公司及其他股东全部损失并归还所得利益[155][156][157][158][159] - 承诺在控股股东/实际控制人/持股5%以上股东任职期间持续有效且不可撤销[155][156][157][158][159][160] - 承诺涵盖范围包括近亲属及控制的其他企业[155][156][158][159] - 公司对存在同业竞争的业务享有优先受让权[155][156][157] - 承诺确保不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏[158][159][160] - 承诺方将督促关联方共同遵守相关承诺约束[158][159][160] 募集资金使用 - 募集资金总额为3.12亿元人民币[168] - 本年度投入募集资金总额为1557.72万元人民币[168] - 已累计投入募集资金总额为3463.58万元人民币[168] - 微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目承诺投资总额1.41亿元人民币 本年度投入1054.41万元人民币 累计投入1855.53万元人民币 投入进度13.15%[168] - 半导体芯片测试探针扩产项目承诺投资总额7619.65万元人民币 本年度投入228.93万元人民币 累计投入1243.28万元人民币 投入进度16.32%[168] - 研发中心项目承诺投资总额1.1亿元人民币 本年度投入274.38万元人民币 累计投入364.77万元人民币 投入进度3.32%[168] - 公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金金额为23,028,366.79元[169] - 公司获准使用不超过22,000万元闲置募集资金进行现金管理[169] - 公司募集资金使用情况显示未达到计划进度原因为不适用[169] 股东和股权结构 - 公司总股本为80,000,000股，其中有限售条件股份63,717,702股占比79.65%，无限售条件流通股份16,282,298股占比20.35%[174] - 公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票20,000,000股[175] - 华兴证券相关战略配售计划持有限售股3,000,000股，其中2,000,000股将于2022年3月30日解禁[177] - 报告期末普通股股东总数为6,309户[178] - 公司于2021年3月29日在上海证券交易所科创板上市[175] - 境内非国有法人持股11,517,702股占比14.4%，境内自然人持股52,200,000股占比65.25%[174] - 骆兴顺为公司第一大股东，持股数量30,600,000股，占比38.25%[180] - 钱晓晨为公司第二大股东，持股数量7,800,000股，占比9.75%[180] - 马洪伟与苏州和阳管理咨询合伙企业并列第三大股东，持股数量均为4,800,000股，各占比6%[180] - 余方标、崔连军和赣州市兰石创业投资合伙企业并列第四大股东，持股数量均为3,000,000股，各占比3.75%[180] - 华兴证券科创板和林科技1号战略配售集合资产管理计划持股2,000,000股，占比2.5%[180] - 江晓燕持股1,800,000股，占比2.25%[180] - 罗耘天持股1,200,000股，占比1.5%[181] - 前十名股东中骆兴顺、钱晓晨、马洪伟等7名股东所持股份限售期至2024年3月29日[183] - 余方标、赣州市兰石创业投资合伙企业和华兴证券资管计划限售期至2022年3月29日[183] - 骆兴顺持有苏州和阳28.12%合伙份额并担任普通合伙人，与崔连军存在亲属关联关系[181][183] 政府补助和投资收益 - 计入当期损益的政府补助700.64万元，其中上市奖励660万元[24] 知识产权和专利 - 新增发明专利授权1项，累计发明专利获得数达13项[42] - 高拉伸比微型半导体测试针套筒研发累计投入167.21万元[47] - 微型探针全自动化组装研发累计投入217.15万元[47] - 研发项目总预算4690万元人民币，累计投入2018.63万元人民币[51] - 公司累计获得国内专利64项，其中发明专利13项[55] 环保和社会责任 - 公司不属于国家规定的重污染行业企业 生产环节无主要环境污染物[93] - 报告期内未因环境问题受到行政处罚[94] - 报告期内未披露减少碳排放措施及效果[95] - 环保方面生活废水排入市政污水管网 固体废物实行垃圾分类清运[93] 风险和法律事项 - 报告期内无控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[165] - 报告期内无违规担保情况[165] - 报告期内无重大诉讼、仲裁事项[165] - 公司其他重大事项说明为不适用[171]