收入和利润同比增长 - 营业收入同比增长61.35%至370.1百万元[22] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长68.33%至103.35百万元[22] - 2021年公司营业收入37,009.97万元，同比增长61.35%[32] - 归属于母公司所有者的净利润10,334.73万元，同比增长68.33%[32][37] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,217.63万元，同比增长52.59%[32][37] - 公司2021年营业收入为37,009.97万元，同比增长61.35%[95][98] - 归属于上市公司股东的净利润为10,334.73万元，同比增长68.33%[95] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9,217.63万元，同比增长52.59%[95] 成本和费用同比增长 - 研发投入占营业收入比例增加1.41个百分点至7.57%[23] - 研发费用为2,800.05万元，同比增长98.01%[98] - 通信及其他电子零部件成本合计11,418.13万元同比增长34.04%[106] - 半导体芯片测试探针成本合计8,369.59万元同比增长144.13%[106] - 研发费用2,800.05万元同比增长98.01%[113] - 销售费用1,139.09万元同比增长144.32%[113] 各业务线收入表现 - 精微屏蔽罩产品营业收入15,645.79万元，占比42%[34][35] - 半导体芯片测试探针营业收入15,610.77万元，占比42%[34][35] - 精微屏蔽罩和半导体芯片测试探针合计贡献营业收入占比84.45%[34] - 半导体芯片测试探针业务收入为15,610.77万元，同比增长178.16%[101][102] - MEMS精微零部件业务收入为15,645.79万元，同比增长10.83%[102] 各地区收入表现 - 境外销售收入16,546.31万元，占营业收入比重44.71%，同比增长146.83%[36] - 2020年境外收入6,703.23万元，占当年度营业收入比重29.22%[36] - 境外主营业务收入为16,546.31万元，同比增长146.84%[102] - 境内主营业务收入为20,140.21万元，同比增长26.12%[102] 资产和现金流变化 - 经营活动产生的现金流量净额同比增长104.64%至103.65百万元[22] - 归属于上市公司股东的净资产同比增长251.93%至571.16百万元[22] - 总资产同比增长202.47%至695.43百万元[22] - 经营活动产生的现金流量净额为10,364.88万元，同比增长104.64%[98] - 经营活动产生的现金流量净额10,364.88万元同比增长104.64%[113] - 货币资金大幅增长307.06%至11,152.38万元，占总资产比例16.04%[115] - 交易性金融资产达20,443.33万元（占总资产29.4%），均为保本浮动型理财产品[115][120] - 其他非流动资产激增2398.54%至11,414.58万元，主要系预付设备款[115] - 在建工程增长242.41%至1,317.38万元，反映设备新增投入[115] - 长期借款新增3,800万元，占总资产5.46%[115] - 应收款项融资增长66.27%至4,072.82万元，因银行承兑汇票期限加长[115] - 其他流动负债暴涨983.43%至255.58万元，系预提市场推广费[115] - 固定资产增长56.29%至7,391.94万元，主要来自新增设备[115] 生产和销售数量变化 - 精微屏蔽罩生产量189,036万个同比增长3.31%[104] - 精微屏蔽罩销售量195,394万个同比增长10.29%[104] - 半导体芯片测试探针生产量2,290万个同比增长169.22%[104] - 半导体芯片测试探针销售量2,154万个同比增长166.59%[104] 研发投入与成果 - 研发投入总额为2800.05万元，同比增长98%[77][78] - 研发投入占营业收入比例为7.57%，同比上升22.89%[77] - 新增发明专利2项，实用新型专利15项[75] - 累计发明专利58项申请，14项获得[75] - 在研项目"超高频60GHz的探针和基座的测试组件研发"达到国际先进水平[80] - 在研项目"新型系统级封装用屏蔽罩研发"实现IP68最高防水等级[80] - 微型探针全自动化组装研发项目单台设备日产量达7.5k以上[80] - 高硬度/耐磨损探针针头研发项目使针头硬度达到HV800以上[80] - 微观异物自动化检测研发项目检测精度达小于6微米异物颗粒[80] - 5G射频扁平无引脚封装芯片测试用冲压端子研发实现30Ghz以上测试带宽[80] - 研发项目总预算为4770万元，累计投入3072.96万元[83] - 研发人员数量同比增长60.8%，从51人增至82人[86] - 研发人员占比提升至23.3%，上年同期为17.29%[86] - 研发人员薪酬总额同比增长69.7%，达到1456.46万元[86] - 助听器屏蔽壳项目实现镭射焊接良率96%以上[83] - 汽车ABS系统项目实现厚料变薄拉伸量25%[83] - TOF镜头外壳项目实现模具寿命提升约20%[83] - 公司累计获得国内专利78项，其中发明专利14项[87] - 研发人员中本科及以上学历占比31.7%（26/82）[86] - 30-40岁研发人员占比58.5%（48/82）[86] - 公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利78项，其中发明专利14项[42] - 公司重点引导培育高价值专利推动成果转化[200] 技术进展与生产效率 - 精微屏蔽罩日产量达到200万只以上[72] - 微型精密复杂异性深拉伸技术使日产出从5,000件提升至90,000件，增幅1,700%[72] - 半导体测试探针生产效率提高70%以上，每小时产能从250件提升至650件[74] - QFN封装芯片测试探针负载电流从大于3A提升至大于5A，增幅约67%[74] - 高速GPU测试同轴探针工作频率从54GHz提升至60GHz，增幅约11%[74] - 微型电阻焊焊点冲压技术实现位置偏差控制在8微米以内[72] - 半导体探针套筒深拉伸工艺效率提高5-10倍，成本降低2-3成[73] - 防震动连接器产品寿命达到25万次以上[73] - 微型精密拉伸旋切技术可批量生产直径2.5mm的麦克风屏蔽罩[72] - 微型双金属屏蔽罩可应用于5G高频高热工作环境[72] - 2021年公司成功量产高速高频测试探针产品并在精微屏蔽罩结构技术上取得突破[47] 客户与市场 - 公司主要客户包括意法半导体、英伟达、英飞凌等国际半导体厂商[11] - 前五名客户销售额27,060.64万元占年度销售总额73.77%[108][110] - 公司重点面向中国大陆芯片制造企业需求，提高现有产品在已有客户的市场占有率[128] - 公司加快新客户产品验证进程，实现多客户多产品同步推进验证[128] - 公司提高中国大陆以外国际市场销售比例，成为精微制造世界级企业[128] - 公司考虑投资并购国内外高端半导体封装测试厂商或与设备厂商合作开发[128] 行业与市场趋势 - MEMS传感器市场占比约70%执行器占比约30%[60] - 消费电子是MEMS最大应用市场2023年预计占比超70%[61] - 2017年消费类MEMS产品出货规模占比超50%[61] - 智能手表集成MEMS加速度计、陀螺仪、麦克风和脉搏传感器TWS耳机广泛使用MEMS麦克风[61] - 微机电（MEMS）市场价值预计2019至2024年增长8.3%，单位增长11.9%[65] - 消费电子占惯性MEMS需求60%以上份额[65] - 消费类MEMS麦克风市场价值从2019年11亿美元增长至2024年15亿美元[65] - MEMS麦克风主要厂商Knowles和Goertek市场份额分别为39%和28%[65] - 麦克风、音频芯片和微型扬声器消费市场从2018年141亿美元增长至2024年208亿美元，复合年增长率6.6%[68] - 智能扬声器中MEMS麦克风复合年增长率达13%，2024年达12亿个[68] - 无线耳机中MEMS麦克风复合年增长率达29%，2024年达13亿个[68] - 半导体封测产业快速发展，国内企业率先切入该领域[63] - 全球半导体产业正经历第三次向中国大陆转移[71] - 汽车智能化推动IMU增长，TPMS强制安装法规推动压力传感器需求增长[65][67] 产品与应用领域 - 公司核心产品涉及MEMS精微零部件、半导体芯片测试探针等领域[11] - 公司产品主要应用于声学传感器（微型麦克风）、压力传感器等MEMS传感器及半导体封测设备[48] - 精微屏蔽罩产品应用于手机、耳机、智能穿戴设备、智能音箱、汽车轮胎及医疗助听器领域[51] - 公司2021年主营业务集中在半导体芯片测试探针、MEMS精微屏蔽罩、精密结构件、精微连接器及零组件[47] 业务模式与流程 - 公司采用VMI业务模式根据客户库存情况组织生产[56] - 公司研发流程涵盖立项、策划、设计、验证和终试转量产五个阶段[58] 分红与股东回报 - 公司拟派发现金红利总额为4080万元，占2021年归属于母公司股东净利润的39.48%[5] - 公司总股本为8000万股，每10股派发现金红利5.1元（含税）[5] - 公司2021年度不进行资本公积金转增股本，不送红股[5] - 公司现金分红政策要求不低于当年可供分配利润的10%[165] - 上市满三年后任何三个连续年度现金分红不少于年均可分配利润的30%[165] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.1元（含税）[166] - 公司总股本80,000,000股，合计派发现金红利4,080万元（含税）[166] - 2021年度现金分红占归属于母公司股东净利润的39.48%[166] - 本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股[166] - 公司2021年度利润分配方案需经年度股东大会审议通过后实施[166] - 公司现金分红政策符合公司章程规定且决策程序完备[167][168] 公司治理与董事会 - 公司董事会由6名董事组成，其中独立董事2人[132] - 公司监事会由3人组成，其中2名由股东大会选举产生，1名为职工代表监事[132] - 公司审计委员会由江小三、单德彬、江晓燕三位成员组成[156] - 公司提名委员会由单德彬、江小三、骆兴顺三位成员组成[156] - 公司薪酬与考核委员会由江小三、单德彬、江晓燕三位成员组成[156] - 公司战略委员会由骆兴顺、刘志巍、单德彬三位成员组成[156] - 审计委员会在报告期内召开5次会议审议财务决算报告和续聘审计机构等议案[157] - 提名委员会召开1次会议审议变更董事会秘书的议案[158] - 薪酬与考核委员会召开1次会议审议董事及高级管理人员薪酬方案[159] - 战略委员会召开2次会议审议战略配售和向特定对象发行A股股票等议案[160] - 公司第一届董事会第六次会议于2021年2月18日召开审议高级管理人员参与战略配售议案[151] - 公司2021年董事会共召开9次会议，其中现场会议9次，现场结合通讯方式召开会议3次[154] - 公司所有董事2021年均亲自出席全部9次董事会会议，无缺席情况[154] - 公司独立董事江小三和单德彬各有3次以通讯方式参加董事会会议[154] - 公司董事马洪伟有2次以通讯方式参加董事会会议[154] - 公司所有董事2021年均出席3次股东大会[154] 管理层与关键人员 - 公司法定代表人及控股股东为骆兴顺[11][15] - 董事长骆兴顺持股30,600,000股且年度报酬总额为219.04万元[139] - 董事兼副总经理刘志巍年度报酬总额为168.58万元[139] - 董事兼财务总监江晓燕持股1,800,000股且年度报酬总额为105.05万元[139] - 董事马洪伟持股4,800,000股[139] - 副总经理兼研发中心负责人钱晓晨持股7,800,000股且年度报酬总额为119.04万元[139] - 董事会秘书赵川年度报酬总额为60.6万元[139] - 公司董事监事高级管理人员合计持股45,000,000股[139] - 公司董事监事高级管理人员年度报酬总额合计902.27万元[139] - 公司高级管理人员薪酬由基本薪酬、年度绩效薪酬、职务津贴和福利收入构成[169] - 公司董事、监事和高级管理人员报告期实际获得报酬总额为902.97万元[149] - 公司核心技术人员报告期实际获得报酬总额为301.85万元[149] - 公司董事会秘书赵川于报告期内被聘任[150] - 公司原董事会秘书江晓燕因工作调整辞任后继续担任董事、副总经理及财务总监[150] - 公司董事长兼总经理骆兴顺先生自2007年10月至2019年12月担任和林精密及和林有限执行董事、董事长、总经理等职务[142] - 公司董事、副总经理、精微探针事业部总经理刘志巍先生自2018年1月至2019年12月担任和林有限微型连接器事业部总经理[142] - 公司董事、副总经理、财务总监江晓燕女士自2016年12月至今担任和林有限财务总监[142] - 公司外部董事马洪伟先生自2014年1月至今担任江苏普诺威电子股份有限公司董事长兼总经理[142] - 公司独立董事江小三先生自2012年9月至今担任立信中联会计师事务所合伙人[142] - 公司独立董事单德彬先生自2003年7月至今担任哈尔滨工业大学教授[142] - 公司监事会主席李德志先生自2014年12月至2019年12月担任和林有限人事行政主管、董事长助理[142] - 公司董事、副总经理、财务总监江晓燕女士曾于2000年5月至2007年7月担任楼氏电子（苏州）有限公司财务主管[142] - 公司董事长兼总经理骆兴顺先生曾于2004年3月至2006年5月担任楼氏电子（苏州）有限公司采购经理[142] - 公司董事、副总经理、精微探针事业部总经理刘志巍先生曾于2003年5月至2005年9月担任楼氏电子（苏州）有限公司国际采购工程师[142] - 执行事务合伙人骆兴顺在股东单位苏州和阳管理咨询合伙企业任职起始于2019年11月[146] - 董事马洪伟在其他单位江苏普诺威电子股份有限公司担任董事长兼总经理起始于2014年1月[147] - 独立董事江小三在江苏中成紧固技术发展股份有限公司任职起始于2019年12月[147] - 独立董事江小三在江苏泰治科技股份有限公司任职起始于2020年6月[147] - 核心技术人员单德彬在哈尔滨工业大学金属精密热加工国家级重点实验室担任常务副主任起始于2011年5月[147] 子公司与投资 - 公司在日本设立全资孙公司UIGREEN株式会社，注册资本8,000万日元[119] - 苏州工业园区和林微纳科技有限公司（注册资本500万元）处于筹建期[119][122] 股东大会与重大决议 - 公司2020年度股东大会审议通过《2020年度财务决算报告》议案[134] - 公司2020年度股东大会审议通过续聘2021年度审计机构议案[134] - 公司2021年第一次临时股东大会审议变更注册资本及修订公司章程议案[134] - 公司2021年第二次临时股东大会审议向特定对象发行A股股票条件议案[134] 融资与资本计划 - 公司计划2021年度向特定对象发行A股股票[137] - 公司2021年计划向特定对象发行A股股票，相关议案包括发行方案、预案及募集资金运用可行性分析[153] - 公司拟购买土地使用权及地上房屋建筑物[137] 员工与人力资源 - 公司在职员工总数352人其中生产人员193人占比54.8%[162] - 研发人员82人占员工总数23.3%[162] - 大学本科及以上学历员工67人占比19%[162] - 大专及以下学历员工285人占比81%[162] - 公司员工持股人数为22人，占员工总数比例为6.25%[191] - 员工持股数量为480万股，占总股本比例为6%[191] - 报告期内公司员工新冠肺炎感染率为零[194] - 报告期内无劳资纠纷[194] 审计与合规 - 公司审计报告为标准无保留意见，由天衡会计师事务所出具[7] - 公司已实现盈利（公司上市时未盈利且尚未实现盈利选项为"否"）[4] - 公司通过了ISO9001:2015、ISO13485:2016等质量管理体系认证