财务数据关键指标变化 - 营业收入为370.1百万元，同比增长61.35%[22] - 归属于上市公司股东的净利润为103.347百万元，同比增长68.33%[22] - 经营活动产生的现金流量净额为103.649百万元，同比增长104.64%[22] - 归属于上市公司股东的净资产为571.165百万元，同比增长251.93%[22] - 总资产为695.432百万元，同比增长202.47%[22] - 基本每股收益为1.378元/股，同比增长34.66%[23] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为1.229元/股，同比增长22.07%[23] - 加权平均净资产收益率为23.27%，同比下降23.38个百分点[23] - 研发投入占营业收入的比例为7.57%，同比增加1.41个百分点[23] - 2021年公司营业收入37,009.97万元，同比增长61.35%[32] - 归属于母公司所有者的净利润10,334.73万元，同比增长68.33%[32][37] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,217.63万元，同比增长52.59%[32][37] - 境外销售收入16,546.31万元，占总收入44.71%，同比增长146.83%[36] - 2020年境外收入6,703.23万元，占总收入29.22%[36] - 公司2021年营业收入为370.10百万元，同比增长61.35%[95][98] - 归属于上市公司股东的净利润为103.35百万元，同比增长68.33%[95] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为92.18百万元，同比增长52.59%[95] - 半导体-半导体耗材业务营业收入为156.11百万元，同比增长178.16%[101] - 半导体芯片测试探针产品营业收入为156.11百万元，同比增长178.16%[102] - 境外地区营业收入为165.46百万元，同比增长146.84%[102] - 研发费用为28.00百万元，同比增长98.01%[98] - 经营活动产生的现金流量净额为103.65百万元，同比增长104.64%[98] - 半导体芯片测试探针收入15,610.77万元同比增长178.16%[103] - MEMS精微零部件收入15,645.79万元同比增长10.83%[103] - 中国境外主营业务收入16,546.31万元同比增长146.84%[103] - 半导体芯片测试探针销售量215.4万个同比增长166.59%[104] - 半导体芯片测试探针成本8,369.59万元同比增长144.13%[105][106] - 研发费用2,800.05万元同比增长98.01%[113] - 经营活动现金流量净额10,364.88万元同比增长104.64%[114] - 半导体测试探针材料成本6,744.20万元同比增长140.76%[105][106] - 精微屏蔽罩销售量195,394万个同比增长10.29%[104] - 货币资金大幅增加至11,152.38万元，占总资产比例16.04%，较上期增长307.06%[116] - 交易性金融资产达20,443.33万元，占总资产29.4%，均为保本浮动型理财产品[116][122] - 其他非流动资产激增至11,414.58万元，占总资产16.41%，较上期增长2398.54%，含6,178.43万元购置土地使用权及建筑物费用[116][117] - 应收款项融资增至4,072.82万元，占总资产5.86%，较上期增长66.27%[116] - 长期借款新增3,800.00万元，占总资产5.46%[116] - 在建工程增至1,317.38万元，较上期增长242.41%[116] - 预付款项增至116.73万元，较上期增长148.94%[116] - 其他流动负债增至255.58万元，较上期增长983.43%[116] - 固定资产增至7,391.94万元，占总资产10.63%，较上期增长56.29%[116] - 应付职工薪酬增至1,473.01万元，较上期增长52.05%[116] - 研发投入总额为2800.05万元，同比增长98%[77][78] - 研发投入占营业收入比例为7.57%，同比上升22.89%[77] - 研发人员数量为82人，同比增长60.8%，占公司总人数比例23.3%[86] - 研发人员薪酬合计1456.46万元人民币，同比增长69.7%[86] - 研发人员平均薪酬17.76万元人民币，同比增长5.5%[86] 各条业务线表现 - 精微屏蔽罩产品营业收入15,645.79万元，占总收入42%[34][35] - 半导体芯片测试探针营业收入15,610.77万元，占总收入42%[34][35] - 其他产品营业收入5,753.41万元，占总收入16%[35] - 精微屏蔽罩和半导体测试探针合计收入占比84.45%[34] - 公司2021年主营业务集中在半导体芯片测试探针、MEMS精微屏蔽罩、精密结构件、精微连接器及零组件[47] - 公司半导体芯片测试探针系列产品包括深抽拉套筒、射频芯片测试一体化探针、高频高速50GHz测试探针及0.15pitch以下微型测试探针[48] - 公司MEMS精微屏蔽罩产品主要应用于手机、耳机、智能穿戴设备、智能音箱、汽车轮胎等领域[51] - 公司医疗电子屏蔽罩主要应用在医疗助听器领域[51] - 公司光学屏蔽罩主要应用在手机、汽车、安防等领域[51] - 公司微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品具有较高的定制化程度[55] - 精微屏蔽罩单日产量达到200万只[72] - 微型精密复杂异性深拉伸技术使同类产品日产出从5,000件提升至90,000件[72] - 半导体芯片测试探针生产效率提高70%以上，每小时产能从150件提升至650件[73] - 半导体芯片测试探针关键尺寸精度误差控制在±5微米[73] - QFN封装芯片测试探针负载电流从大于3A提升至大于5A[74] - QFN封装芯片测试探针使用寿命达到15万次[73] - 测试高速GPU芯片同轴探针工作频率从54GHz提升至60GHz[74] - 防震动连接器产品寿命达到25万次以上[73] - 半导体测试探针套筒深拉伸工艺效率提高5-10倍，成本降低2-3成[73] - 微型电阻焊焊点冲压成型技术实现焊接位置偏差在8微米以内[72] - 助听器屏蔽壳项目实现镭射焊接良率提升至96%以上[83] - 汽车ABS系统项目实现厚料变薄拉伸量达25%，塌角小于10%T，切断面光亮带达80%T[83] - TOF镜头外壳项目实现模具加工精度0.003mm，产品位置度控制0.025mm以内，模具关键零部件寿命提升约20%[83] 各地区表现 - 境外销售收入16,546.31万元，占总收入44.71%，同比增长146.83%[36] - 2020年境外收入6,703.23万元，占总收入29.22%[36] - 中国境外主营业务收入16,546.31万元同比增长146.84%[103] 管理层讨论和指引 - 公司重点面向中国大陆芯片制造企业需求提高现有产品市场占有率[130] - 公司计划提高中国大陆以外国际市场销售比例[130] - 公司考虑投资并购国内外高端半导体封装测试厂商[130] - 公司计划与海内外知名设备厂商进行合作开发[130] - 公司持续加强内控建设提高经营管理水平和风险防范意识[130][135] - 公司通过定期报告和临时公告等方式维护股东合法权益[136] - 公司拟进行2021年度向特定对象发行A股股票[139] - 公司计划向特定对象发行A股股票，并为此准备了预案、论证分析报告及可行性分析报告[155] - 公司拟使用部分闲置自有资金和部分暂时闲置募集资金进行现金管理[154] - 公司拟使用募集资金置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金[154] - 公司2021年度申请银行综合授信额度[154] - 公司续聘天衡会计师事务所（特殊普通合伙）作为2021年度审计机构[154] - 公司执行新租赁准则并变更相关会计政策[154] - 公司购买土地使用权及地上房屋建筑物[155] 研发投入与成果 - 研发投入占营业收入的比例为7.57%，同比增加1.41个百分点[23] - 研发投入总额为2800.05万元，同比增长98%[77][78] - 研发投入占营业收入比例为7.57%，同比上升22.89%[77] - 费用化研发投入2800.05万元，资本化研发投入为0[77] - 新增发明专利2项，累计发明专利14项[75] - 新增实用新型专利15项，累计实用新型专利62项[75] - 高拉伸比微型半导体测试针套筒研发累计投入205.52万元，变薄量超过47.5%[80] - 微型探针全自动化组装研发累计投入472.98万元，单台设备日产量达7.5k以上[80] - 超高频60GHz测试组件研发投入79.28万元，带宽达60GHz[82] - 5G射频扁平无引脚封装芯片测试用冲压端子研发投入64.81万元，测试带宽超30GHz[82] - 新型系统级封装屏蔽罩研发累计投入633.01万元，加工精度提升至±0.001mm[82] - 研发总投入资金为4770万元人民币，其中本期投入2332.24万元人民币，累计投入3072.96万元人民币[83] - 研发人员数量为82人，同比增长60.8%，占公司总人数比例23.3%[86] - 研发人员薪酬合计1456.46万元人民币，同比增长69.7%[86] - 研发人员平均薪酬17.76万元人民币，同比增长5.5%[86] - 公司累计获得国内专利78项，其中发明专利14项[87] - 研发人员学历构成：硕士研究生3人，本科23人，专科46人[86] - 研发人员年龄结构：30岁以下26人，30-40岁48人，40-50岁8人[86] 公司治理与股东回报 - 公司拟派发现金红利总额为4080万元人民币，占2021年归属于母公司股东净利润的39.48%[5] - 公司总股本为8000万股，每10股派发现金红利5.1元（含税）[5] - 公司2021年年度报告经天衡会计师事务所出具标准无保留意见审计报告[7] - 公司法定代表人骆兴顺同时为控股股东及实际控制人[11] - 公司董事会秘书及证券事务代表均为赵川，联系电话0512-87176306[16] - 公司年度报告披露媒体包括上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报[17] - 公司董事会由6名董事组成其中独立董事2人[134] - 公司监事会由3人组成含2名股东选举监事和1名职工代表监事[134] - 2020年度股东大会审议通过财务决算报告和利润分配预案等9项议案[136] - 2021年第一次临时股东大会通过变更注册资本及修订公司章程议案[136] - 公司董事长兼总经理骆兴顺2021年税前报酬总额为219.04万元[141] - 公司董事副总经理兼财务总监江晓燕2021年税前报酬总额为105.05万元[141] - 公司董事副总经理兼精微探针事业部总经理刘志巍2021年税前报酬总额为168.58万元[141] - 公司副总经理兼研发中心负责人钱晓晨持股780万股[141] - 公司董事马洪伟持股480万股[141] - 公司董事监事和高级管理人员2021年税前报酬总额合计902.27万元[141] - 公司董事长骆兴顺持股3060万股[141] - 公司董事江晓燕持股180万股[141] - 公司全体董事监事和高级管理人员持股总数4500万股[141] - 公司董事长兼总经理骆兴顺先生于2012年11月至2014年11月就读香港科技大学EMBA[144] - 公司董事兼副总经理刘志巍先生于2018年1月至2019年12月担任和林有限微型连接器事业部总经理[144] - 公司董事兼财务总监江晓燕女士于2010年2月至2013年12月担任苏州和林精密科技有限公司财务总监兼人事行政总监[144] - 外部董事马洪伟先生自2014年1月起担任江苏普诺威电子股份有限公司董事长兼总经理[144] - 独立董事江小三先生自2012年9月起担任立信中联会计师事务所合伙人[144] - 独立董事单德彬教授自2003年7月起担任哈尔滨工业大学教授[144] - 监事会主席李德志先生于2014年12月至2019年12月担任和林有限董事长助理[144] - 公司核心管理团队均无境外永久居留权且具备相关行业十年以上从业经验[144] - 管理层教育背景涵盖工商管理、财务、材料工程等专业领域[144] - 多位高管曾任职于楼氏电子（苏州）有限公司等国际电子制造企业[144] - 报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得的报酬合计为902.97万元人民币[151] - 报告期末核心技术人员实际获得的报酬合计为301.85万元人民币[151] - 公司董事马洪伟在其他单位江苏普诺威电子股份有限公司担任董事长兼总经理[149] - 公司董事江小三在立信中联会计师事务所担任合伙人[149] - 公司董事江小三在南京市苏豪科技小额贷款有限公司担任董事[149] - 公司独立董事单德彬在哈尔滨工业大学担任教授及博士生导师[149] - 公司独立董事单德彬在哈尔滨工业大学金属精密热加工国家级重点实验室担任常务副主任[149] - 公司董事江晓燕因工作调整辞去董事会秘书职务[152] - 公司于2021年2月18日召开第一届董事会第六次会议[153] - 公司于2021年2月26日召开第一届董事会第七次会议[153] - 公司2021年董事会共召开9次会议，其中现场会议9次，现场结合通讯方式召开3次[156] - 公司所有董事（骆兴顺、刘志巍、江晓燕、马洪伟、江小三、单德彬）均亲自出席全部9次董事会会议，无人缺席[156] - 公司董事会下设审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、战略委员会四个专门委员会[158] - 审计委员会在报告期内召开5次会议审议包括2020年度财务决算报告和续聘2021年度审计机构等议案[159] - 提名委员会召开1次会议审议变更董事会秘书的议案[160] - 薪酬与考核委员会召开1次会议审议2021年度董事及高级管理人员薪酬方案[161] - 战略委员会召开2次会议审议战略配售和向特定对象发行A股股票等议案[162] - 公司现金分红政策规定每年现金分红金额不低于当年可供分配利润的10%[167] - 公司上市满三年后任何三个连续年度现金分红累计不少于年均可分配利润的30%[167] - 公司成熟期无重大资金支出时现金分红比例最低需达80%[167] - 公司成长期有重大资金支出时现金分红比例最低需达20%[167] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.1元（含税）[168] - 公司总股本80,000,000股，合计派发现金红利4,080万元（含税）[168] - 现金分红占本年度归属于母公司股东净利润的39.48%[168] - 公司2021年度不进行资本公积金转增股本，不送红股[168] 行业与市场环境 - 公司主要客户包括意法半导体、英伟达、英飞凌、霍尼韦尔等国际知名半导体公司[11] - 公司主营业务涉及MEMS精微零部件、半导体芯片测试探针等高端制造领域[11] - 公司采用VMI（寄售）业务合作模式，根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物[53] - 公司采取"按需采购、以产定购"的采购模式，采购体系执行ISO9001标准[54] - 对于非VMI业务模式客户采取"以销定产"的生产模式[56] - MEMS传感器在全球MEMS行业市场规模占比约为70%[60] - MEMS市场价值预计2019至2024年增长8.3%，单位增长11.9%[65] - 消费电子MEMS麦克风市场价值将从2019年11亿美元增长至2024年15亿美元[65] - 消费电子占惯性MEMS需求份额超60%[65] - 智能扬声器MEMS麦克风复合年增长率达13%，2024年达12亿个[68] - 无线耳机MEMS麦克风复合年增长率达29%，2024年达13亿个[68] - 麦克风、音频芯片和微型扬声器消费市场预计从2018年141亿美元增至2024年208亿美元，复合年增长率6.6%[68] - 中国自2020年1月起强制安装TPMS系统推动压力传感器需求增长[67] - 全球半导体产业正加速向中国大陆转移[71] - 中国已成为全球最大半导体市场[71] - 半导体封测厂话语权提升带动上游测试探针国产替代机遇[63] 其他重要内容 - 公司注册地址为苏州市高新区峨眉山路80号，办公地址相同[15] - 公司外文名称为Suzhou UIGreen Micro&Nano Technologies Co.,Ltd，缩写为UIGreen[15] - 公司及控股子公司拥有专利78项，其中发明专利14项[42] - 投资活动产生的现金流量净额为-368.38