收入和利润（同比环比） - 2022年营业收入为28844.22万元，同比下降22.06%[26] - 归属于上市公司股东的净利润为3812.98万元，同比下降63.11%[26] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2440.31万元，同比下降73.53%[26] - 公司2022年营业收入为2.88亿元，同比下降22.06%[37] - 归属于母公司所有者的净利润为3812.98万元，同比下降63.11%[37] - 扣除非经常性损益的净利润为2440.31万元，同比下降73.53%[37] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润为-649.52万元[29] - 第四季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1282.16万元[29] - 营业收入同比下降22.06%至28,844.22万元[114] - 主营业务收入同比下降22.15%至28,560.76万元[116] - 公司主营业务收入为28,560.76万元，同比下降22.21%，营业成本为17,603.79万元，同比下降15.56%[119] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比下降15.56%至17,603.79万元[114] - 研发费用同比大幅增长92.18%至5,381.19万元[114] - 管理费用同比增长68.79%至2,530.73万元[114] - 财务费用出现汇兑收益-392.12万元，同比变化-17,299.65%[114] - 研发费用同比大幅增长92.18%，增加2,581.14万元至5,381.19万元[129] - 管理费用同比增长68.79%，增加1,031.38万元至2,530.73万元[129] 各业务线表现 - 半导体芯片测试探针收入12,143.25万元，同比下降22.21%，成本6,615.52万元，同比下降20.96%[118][119] - MEMS精微零组件收入15,156.40万元，同比下降23.61%，成本9,991.23万元，同比下降12.5%[118][119] - 精微屏蔽罩生产量159,439万个，同比下降16.06%，销售量158,608万个，同比下降18.99%[120] - 半导体芯片测试探针生产量2,655万个，同比上升6.12%，销售量2,210万个，同比下降7%[120] 各地区表现 - 境内收入18,224.94万元，同比下降9.51%，成本上升0.99%；境外收入10,335.82万元，同比下降37.53%，成本下降36.48%[118][119] 研发投入与项目 - 研发投入占营业收入的比例为18.66%，同比增加11.09个百分点[27] - 研发费用为5381.19万元，占营业收入比例18.66%[40] - 费用化研发投入5,381.19万元，同比增长92.18%[81] - 研发投入总额占营业收入比例18.66%，同比增加11.09个百分点[81] - 研发投入增长主要因研发人员薪酬及研发测试服务费增加[82] - 5G射频扁平无引脚封装芯片测试用冲压端子研发项目预计总投资规模60万元，本期投入236.21万元，累计投入301.02万元，插损及回损频段提高4-5Ghz[84] - 精密探针针头制造工艺研发项目预计总投资规模1350万元，本期投入513.61万元，累计投入610.40万元，针头直径精度控制在±2um以内，表面粗糙度低于Ra0.2um[84] - 新型特种材料助听器屏蔽壳研发项目预计总投资规模80万元，本期投入192.34万元，累计投入348.06万元，镭射焊接良率提升到96%以上[84] - 新型异型微型马达金属罩研发项目预计总投资规模120万元，本期投入365.12万元，累计投入457.03万元，侧面平面度达到0.02Max[84] - 超高频65GHz的探针和基座的测试组件研发项目预计总投资规模900万元，本期投入979.69万元，累计投入979.69万元[86] - 微型传动系统中齿轮箱组件及塑胶齿轮研发项目预计总投资规模600万元，本期投入698.45万元，累计投入698.45万元，轴孔直径齿轮控制在0.02mm以内[86] - 70以上级测试线针研发项目预计总投资规模1330万元，本期投入313.05万元，累计投入313.05万元，可对0.03mm~0.09mm针段进行磨尖[86] - 存储类晶圆测试机机箱研发项目预计总投资规模100万元，本期投入102.56万元，累计投入102.56万元，平面度0.1mm以内，表面平整度提升约50%[86] - 叠层型3D封装用屏蔽罩研发项目预计总投资规模1200万元，本期投入807.72万元，累计投入807.72万元，高度公差需满足+/-0.014mm[86] - 研发项目合计预计总投资规模8430万元，本期总投入4996.10万元，累计总投入5405.33万元[87] - 2022年研发投入5381.19万元，同比增长92.18%[91] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为6769.04万元，同比下降34.69%[26] - 经营活动现金流量净额同比下降34.69%至6,769.04万元[114] - 投资活动现金流量净额流出扩大70.05%至-62,643.88万元[114] - 筹资活动现金流量净额同比增长72.77%至60,464.24万元[114] - 经营活动现金流量净额同比下降34.69%，减少3,595.84万元至6,769.04万元[130] - 投资活动现金流量净额同比扩大70.05%，减少25,805.97万元至-62,643.88万元[130] 资产与金融资产 - 2022年末归属于上市公司股东的净资产为125772.88万元，同比增长120.20%[26] - 2022年末总资产为134006.89万元，同比增长92.70%[26] - 交易性金融资产期末余额7.02亿元，较期初增长49.73亿元[34] - 交易性金融资产大幅增加22.97个百分点，达70,171.30万元占总资产52.36%[132] - 以公允价值计量的金融资产余额为70171.3万元均为保本浮动型理财产品[138] - 货币资金受限4,709.10万元，其中4,600万元为理财产品在途资金[134] - 境外资产规模660.25万元，占总资产比例0.49%[133] 分红派息 - 公司拟派发现金红利总额为1437.99万元，占归属于母公司股东净利润的37.71%[7] - 公司总股本为89,874,453股，每股派发现金红利0.16元（含税）[7] - 公司2022年度现金分红比例为37.71%[7] - 2022年度现金分红总额1437.99万元，占归属于母公司股东净利润的37.71%[190][193] - 每股派发现金红利1.6元（含税），总股本89,874,453股[189][190] 非经常性损益 - 政府补助金额848.15万元[32] - 金融资产公允价值变动及处置收益766.72万元[32][34] - 非经常性损益合计1372.66万元[33] - 私募基金投资报告期损益为-26.48万元[138] 技术与专利 - 获得发明专利7项，实用新型专利20项[40] - 报告期内新增7项发明专利和20项实用新型专利[79] - 公司累计获得国内专利105项，其中发明专利21项[92] - 累计申请国内专利163项，其中发明专利72项[92] - 精微屏蔽罩单日产量达到200万只以上[75] - 微型精密复杂异性深拉伸技术使产能从每日5,000件提升至90,000件[75] - 半导体芯片测试探针每小时产能从150件提高到650件[75] - 半导体芯片测试探针生产效率提高70%以上[75] - QFN封装芯片测试探针使用寿命从15万次提高到20万次[76] - 测试高速GPU芯片的同轴探针工作带宽频率从60GHz提高到67GHz[76] 市场与行业前景 - 全球半导体测试探针行业市场规模2021年达到15.94亿美元同比增长20%[59] - 预计2025年全球半导体测试探针行业市场规模将达到27.41亿美元[59] - 2021-2025年全球半导体测试探针行业复合年增长率预计达14.51%[59] - 全球MEMS行业市场规模2020年超120亿美元预计2026年超180亿美元2020-2026年CAGR为7.2%[60] - 消费和汽车领域分别占全球MEMS市场59%和17%2026年市场规模预计达112.7亿美元和28.6亿美元[60] - 通信是MEMS增速最快应用领域2026年市场规模达1.4亿美元2020-2026年CAGR为16.9%[60] - 中国MEMS市场规模2020年为736.7亿元预计2023年达1270.6亿元2020-2023年CAGR约20%[61] - 中国半导体测试探针市场规模2021年达18.75亿元预计2025年达32.83亿元CAGR超15%[64] - 7nm芯片总设计成本为2.98亿美元5nm为5.42亿美元3nm预计达15亿美元[67] - 全球先进封装市场规模2019-2025年CAGR为6.6%传统封装CAGR仅为1.9%[68] - 中国大陆先进封装规模2020年为351.3亿元预计2025年达1136.6亿元2021-2025年CAGR为29.91%[69] - 全球MEMS行业市场规模2021年为136亿美元预计2027年达223亿美元2021-2027年CAGR为9%[70] - 消费类MEMS麦克风市场价值从2019年11亿美元增长至2024年15亿美元[70] 公司战略与经营计划 - 公司专注半导体测试器件、微电子和微型传动等领域以精微和微纳为底层制造技术[144] - 公司战略包括渗透开发海外大客户并开拓国内半导体市场[144] - 经营计划强调以技术创新为核心发展动力扩大收入规模并保持合理毛利率[145] - 产品研发方面将持续加大研发投入力度并改善设备性能[146] - 市场拓展方面将提高现有产品在已有客户的市场占有率并加快新客户验证[147] - 投资并购方面考虑通过并购覆盖更多产品品类和细分市场[147] 公司治理与股权 - 公司董事会由6名董事组成，其中独立董事2人，占比33.3%[152] - 公司监事会由3人组成，其中职工代表监事1人，占比33.3%[152] - 2022年限制性股票激励计划已通过股东大会审议[156] - 公司2022年申请银行综合授信额度议案获股东大会批准[156] - 公司2022年股东大会审议通过修订《公司章程》及办理工商变更登记[156] - 公司2022年股东大会通过修订《股东大会议事规则》等10项内部制度[156] - 公司2021年度利润分配预案获股东大会通过[153] - 公司续聘2022年度审计机构的议案获股东大会批准[153] - 公司2022年董事及监事薪酬方案获股东大会通过[153] - 公司向银行申请办理远期结汇/售汇交易的议案获批准[156] - 2022年限制性股票激励计划授予45万股，占总股本0.44%，激励对象31人占比7.45%[196] - 公司实行差异化现金分红政策，成熟期无重大支出时现金分红比例最低80%[188] 人员与薪酬 - 公司研发人员数量为138人，同比增长68.29%[90] - 研发人员薪酬合计2771.58万元，同比增长90.35%[90] - 研发人员平均薪酬为20.08万元，同比增长13.06%[90] - 研发技术人员数量同比增长71.95%[91] - 董事长兼总经理骆兴顺持股从年初30,600,000股增至年末30,851,653股，增加251,653股（增幅0.82%）[159] - 骆兴顺通过参与再融资获配141,204股，并额外增持110,449股[159] - 骆兴顺报告期内从公司获得税前报酬总额184.55万元[159] - 董事马洪伟持股从年初4,800,000股增至4,924,500股，增持124,500股（增幅2.59%）[159] - 董事兼副总经理刘志巍报告期内持股数为0，获得税前报酬95.95万元[159] - 离任董事兼副总经理江晓燕持股保持1,800,000股不变，获得税前报酬76.52万元[159] - 监事会主席李德志获得税前报酬30.19万元，持股数为0[159] - 监事王玉佳获得税前报酬88.78万元，持股数为0[159] - 独立董事江小三与单德彬均获得税前报酬9万元，持股数均为0[159] - 核心技术人员钱晓晨持有公司股份7,800,000股[160] - 核心技术人员持股总数合计45,000,000股[160] - 核心技术人员持股变动增加376,153股[160] - 核心技术人员持股总市值约为881.78万元[160] - 监事兼研发总监杨勇持股51.97万元[160] - 董事会秘书赵川持股119.19万元[160] - 财务总监刘以可持股75.96万元[160] - 报告期末全体董事、监事和高级管理人员实际获得报酬合计881.78万元[169] - 报告期末核心技术人员实际获得报酬合计281.52万元[169] - 公司员工总数458人，其中母公司458人，主要子公司4人[184] - 生产人员占比49.1%（225人），研发人员占比29.9%（137人），技术人员占比10.0%（46人）[184] - 本科及以上学历员工占比21.6%（99人），大专及以下学历员工占比78.4%（359人）[184] - 销售人员占比4.6%（21人），财务人员占比2.0%（9人），行政人员占比4.4%（20人）[184] - 高管人员实行年薪制，管理人员实行岗位业绩工资制度[185] - 公司需承担费用的离退休职工人数为3人[184] 风险与挑战 - 2022年因市场需求萎缩导致营业收入大幅下降[98] - 公司面临技术人才流失风险及技术投入风险[101][102] 其他重要事项 - 定向增发募集资金不超过7亿元用于测试探针项目[41] - 公司MEMS产品中传感器市场占比约为70%[57] - 公司2021年11月披露向特定对象发行A股股票预案用于MEMS工艺晶圆测试探针等项目[45] - 公司采用VMI业务模式根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物[47] - 公司生产模式全面实施ISO9001及IATF16949质量管理体系[51] - 公司在日本瑞士美国等地新设境外子公司或营销网络开拓海外市场[52] - 公司属于战略性新兴产业分类中"1.2.1新型电子元器件及设备制造"[53] - 半导体测试是半导体生产工艺的重要环节用于检测芯片功能性能指标有效性[54] - 公司资产负债率保持在较低水平，经营性现金流充沛[97] - 通信及电子零组件材料成本下降17.89%至2,865.65万元，外协加工成本下降26.73%至2,815.50万元[123] - 半导体芯片测试探针材料成本下降25.60%至5,017.68万元，制造费用下降14.86%至396.90万元[123] - 精微屏蔽罩直接材料成本下降28.27%至1,175.08万元，制造费用上升17.61%至2,291.77万元[123] - 精微连接器及零组件运费成本上升66.32%至4.77万元，外协加工成本下降25.25%至205.01万元[123] - 公司总成本同比下降20.96%，从上年8,369.59百万元降至6,615.62百万元[124] - 前五名客户销售额占年度销售总额55.31%，达15,796.88万元[125][126] - 前五名供应商采购额占年度采购总额43.64%，达7,035.97万元[127][128] - 主要子公司总资产721.88万元净资产375.76万元营业收入4.98万元营业利润-114.11万元净利润-96.81万元[140] - 主要参股公司苏州原信私募基金管理有限公司表决权比例20%采用权益法核算[141] - 董事江晓燕2022年6月因工作调整辞去财务总监职务[170] - 刘以可被董事会聘任为新任财务总监[170] - 钱晓晨被董事会选举为董事兼副总经理[170] - 公司于2022年12月19日召开董事会审议换届选举议案[171] - 2022年3月30日召开第一届董事会第十五次会议审议多项年度报告议案[173] - 公司2022年共召开8次董事会会议，其中现场结合通讯方式召开8次[176] - 公司所有董事2022年均亲自出席全部8次董事会会议，无缺席或委托出席情况[176] - 董事会下设4个专门委员会：审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、战略委员会[177] - 审计委员会2022年召开4次会议，审议财务决算、季报、半年报和募集资金使用等议案[178] - 提名委员会2022年召开2次会议，审议变更财务总监和董事会换届选举等议案[179] - 薪酬与考核委员会2022年召开2次会议，审议董事