财务数据关键指标变化（同比） - 营业收入为9863.8万元，同比下降41.51%[14] - 归属于上市公司股东的净利润为-1693.75万元，同比下降146.52%[14] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2689.24万元，同比下降180.56%[14] - 经营活动产生的现金流量净额为-2494.92万元，同比下降223.25%[14][15] - 基本每股收益为-0.1885元/股，同比下降141.43%[14] - 稀释每股收益为-0.1884元/股，同比下降141.41%[14] - 加权平均净资产收益率为-1.36%，同比减少7.61个百分点[14] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为-2.15%，同比减少7.88个百分点[14] - 研发投入占营业收入比例为37.08%，同比增加23.73个百分点[14] - 营业收入9863.8万元，同比下降41.51%[47] - 归属于母公司净利润-1691.06万元，同比下降146.45%[47] - 扣除非经常性损益净利润-2686.55万元，同比下降180.48%[47] - 营业收入为9863.8万元，同比下降41.51%[53] - 归属于母公司所有者的净利润为-1693.75万元，同比下降146.52%[53] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2689.24万元，同比下降180.56%[53] - 营业收入为9863.8万元，同比下降41.51%[55] - 公司2023年上半年营业总收入为9863.8万元，较2022年同期的1.69亿元下降41.5%[123] - 净利润亏损1693.75万元，同比下滑146.5%（2022年同期盈利3640.81万元）[124] - 营业收入同比下降41.7%至9831.4万元（2022年同期：1.69亿元）[126] - 综合收益总额为-1703.1万元，同比下降145%[130][132] - 公司2023年半年度综合收益总额为-15,177,089.94元[133] - 公司2022年半年度综合收益总额为39,484,382.89元[134] 成本和费用（同比） - 营业成本为7695.09万元，同比下降20.27%[54] - 营业成本为7695.09万元，同比下降20.27%[55] - 销售费用为811.43万元，同比增长32.82%[55] - 管理费用为1386.58万元，同比增长78.23%[55] - 研发费用为3657.42万元，同比增长62.49%[56] - 研发费用大幅增长至3657.42万元，同比上升62.5%[123] - 研发费用大幅增长61%至3622.4万元（2022年同期：2250.9万元）[126] - 销售费用增长32.8%至811.4万元（2022年同期：610.9万元）[126] 研发投入与创新 - 研发投入占营业收入比例为37.08%，同比增加23.73个百分点[14] - 研发投入总额3657.4万元，同比增加62.49%[37] - 研发投入占营业收入比例37.08%，较上年同期13.35%提升23.73个百分点[37] - 研发投入3657.42万元，同比增长62.49%[45] - 研发人员数量163人，同比增长38.14%[45] - 研发人员薪酬合计1643.48万元，同比增长40.03%[45] - 研发人员占比31.05%，同比提升2.68个百分点[45] - 30-40岁研发人员占比66.26%，为最大年龄区间[45] - 累计获得国内专利111项，其中发明专利21项[45] - 累计申请国内专利166项，其中发明专利72项[45] - 新增6项实用新型专利[35] - MEMS晶圆测试探针项目目标测试寿命100万次，总投资7800万元[40] - 70+级测试线针研发项目总投资1330万元，累计投入496.4万元[40] - 超高频80GHz探针研发项目投入606.72万元，处于客户验证阶段[41] - 无引脚封装芯片测试用高性能异形针研发目标测试寿命30万次以上[43] - 扫地机器人精密齿轮箱研发目标噪音≤70dB（30CM距离）[44] 技术与产品能力 - 公司具备最小30μm OD、最短5mm的线针全流程量产能力[22] - 精微屏蔽罩单日产量达到200万只以上，高精度公差控制在±0.012mm[26] - 半导体测试探针自动化组装效率提高70%以上，每小时产能从150件提升至650件[28] - 半导体测试探针套筒深拉伸工艺使生产效率提高5-10倍，成本降低2-3成[33] - 微型复杂异性深拉伸技术使日产量从5,000件增至90,000件，防水等级达IP67以上[27] - 微型电阻焊焊点冲压技术实现200微米宽度内高精度焊接，位置偏差控制在8微米内[27] - QFN封装芯片试探针在30GHz高频环境下插损小于1dB，负载电流大于5A，阻值小于20毫欧姆[29] - GPU芯片同轴探针支持67GHz带宽频率工作环境，插损小于1dB[31] - 防震动连接器产品阻值小于10毫欧姆，寿命达25万次以上，具备零插拔力功能[32] - 微型双金属屏蔽罩模内交叉叠层技术应用于5G高频高热工作环境[27] - 微型拉伸旋切技术实现直径2.5mm麦克风屏蔽罩量产，切口平整度达12微米以内[27] - QFN封装芯片测试探针产品使用寿命从15万次提升至20万次（+33.3%）[34] - 高速GPU测试同轴探针带宽频率从60GHz提升至67GHz（+11.7%），插损维持＜1dB[34] - 公司采用先进智能制造技术提升自动化生产工序覆盖率[73] 行业与市场趋势 - 2022年全球半导体销售额同比增长3.2%至5,735亿美元[20] - 2023年第一季度全球半导体市场规模环比下降8.7%，同比下降21.3%[20] - WSTS预测2023年全球半导体市场规模下降10.30%至5,151亿美元[20] - 预计2024年半导体市场规模同比增长11.8%至5,759亿美元[20] - 2023年中国半导体行业销售额预计同比下降8.75%至12,628亿元[20] - 全球MEMS行业市场规模预计从2021年136亿美元增长至2027年223亿美元，复合增长率9.00%[21] - 2020年中国MEMS市场规模达736.7亿元，同比增长23.24%[21] - 预计2022年中国MEMS市场规模突破1,000亿元，2020-2022年复合增长率19.06%[21] - MEMS产品中传感器市场占比约70%[19] 公司风险因素 - 半导体整体行业周期性波动导致公司收入和净利润下滑[49] - 公司面临客户集中度较高风险，部分主要客户销售占比较大[51] - 公司存货存在减值风险，因下游产品更新换代迅速[52] - 公司下游需求受全球宏观经济衰退影响，业绩可能持续下滑[49] - 公司销售周期一般为6到24个月甚至更长，市场开拓存在不确定性[51] - 中美贸易摩擦可能带来宏观环境风险，影响半导体产业供需结构[52] - 公司面临的风险因素详见管理层讨论与分析章节[3] - 报告内容包含前瞻性陈述存在不确定性[5] 现金流与资金状况 - 经营活动产生的现金流量净额为-2494.92万元，同比下降223.25%[14][15] - 投资活动产生的现金流量净额为40768.91万元，同比增加约36959.1万元[58] - 货币资金为59525.17万元，同比增长189.07%[60] - 交易性金融资产为17023.9万元，同比下降75.74%[61] - 对外股权投资额为640万元，同比增长966.66%[62] - 经营活动现金流净额为-490.97万元，较上年同期的256.22万元由正转负[122] - 货币资金及交易性金融资产等流动资产总额为10.02亿元，较期初减少5.6%[122] - 经营活动产生的现金流量净额转负为-2494.9万元（2022年同期：2024.2万元正流入）[127] - 投资活动现金流入大幅增长至20.94亿元（2022年同期：4.44亿元）[128] - 期末现金及现金等价物余额增至5.29亿元（期初：1.59亿元）[128] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比下降35.5%，从1.51亿元降至9705.6万元[129] - 经营活动产生的现金流量净额转负，为-3919.4万元，同比下降292%[129] - 投资活动产生的现金流量净额大幅增长至4.08亿元，同比增幅达970%[129] - 期末现金及现金等价物余额达5.13亿元，较期初增长228%[129] - 公司累计使用闲置募集资金购买理财产品50.10亿元，其中未赎回理财产品5.00亿元[108] - 报告期内使用闲置募集资金购买理财产品实现年化收益率1.3%-4.4909%[108] - 公司累计使用闲置募集资金购买理财产品总额达16.098亿元人民币[109][110] - 已赎回募集资金理财产品金额为14.898亿元人民币[109] - 未赎回募集资金理财产品金额为1.2亿元人民币[109] - 报告期内结构性存款年化收益率区间为1.2%-4.82%[109][110] - 单笔最大结构性存款金额为2.15亿元人民币（中国银行工业园区支行）[109] - 苏州银行胜浦支行结构性存款未赎回金额合计1亿元人民币[110] 资产与负债变动 - 货币资金从2022年末2.06亿元增至2023年6月末5.95亿元，增长189%[119] - 交易性金融资产从2022年末7.02亿元降至2023年6月末1.70亿元，下降75.7%[119] - 应收账款从2022年末5547万元增至2023年6月末7011万元，增长26.4%[119] - 存货从2022年末6005万元增至2023年6月末7091万元，增长18.1%[119] - 其他流动资产从2022年末367万元增至2023年6月末7258万元，增长1876%[119] - 应付职工薪酬从2022年末1671万元降至2023年6月末849万元，下降49.2%[120] - 应交税费从2022年末102万元增至2023年6月末301万元，增长196%[120] - 归属于母公司所有者权益从2022年末12.58亿元降至2023年6月末12.29亿元，下降2.3%[121] - 未分配利润从2022年末1.11亿元降至2023年6月末7969万元，下降28.2%[121] - 固定资产增加至2.31亿元，较期初增长7.9%[122] - 应收账款及票据等应收款项为7243万元，较期初大幅增长189.3%[122] - 短期借款为零，流动负债合计6655.62万元，同比基本持平[122] - 归属于母公司所有者权益合计下降2886.5万元至12.29亿元[130][132] - 未分配利润减少3131.7万元至7968.8万元，同比下降28.2%[130][132] - 资本公积增加254.7万元至1.04亿元[130][132] - 实收资本保持8987.4万元不变[130][132] - 盈余公积维持1773.5万元未发生变动[130][132] - 公司2023年半年度期末所有者权益合计为1,232,447,250.77元[134] - 公司2023年期初所有者权益合计为1,259,457,628.31元[133] - 公司2022年期初所有者权益合计为571,254,757.57元[134] - 公司实收资本（或股本）为89,874,453.00元[133] 募集资金使用 - 首次公开发行股票募集资金总额3.24亿元，扣除发行费用后净额3.12亿元，累计投入2.13亿元，进度68.27%[105] - 向特定对象发行股票募集资金总额7.00亿元，扣除发行费用后净额6.90亿元，累计投入8526.78万元，进度12.37%[105] - 微机电精密电子零组件扩产项目累计投入8976.81万元，进度71.38%[106] - 半导体芯片测试探针扩产项目累计投入6693.27万元，进度87.84%[106] - 研发中心建设项目累计投入5627.81万元，进度51.16%[106] - MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目累计投入1504.36万元，进度3.45%[106] - 基板级测试探针研发量产项目累计投入507.09万元，进度4.07%[106] - 补充流动资金项目累计投入6515.33万元，进度50.53%[106] 公司治理与人事变动 - 公司第二届董事会及监事会于2023年1月4日选举产生[66] - 江晓燕女士于第一届董事会任期届满后离任董事及副总经理职务[66] - 刘以可先生于2023年7月14日因个人原因辞去财务负责人职务[66] - 王军委先生于2023年7月17日被聘任为财务负责人[66] - 公司2023年1月4日向31名激励对象授予40.00万股限制性股票，授予价格为34.07元/股[67] - 公司授予三位高管第二类限制性股票总计54,500股[118] 股东与股权结构 - 有限售条件股份减少1073.32万股至5414.12万股[111] - 无限售条件流通股份增加1073.32万股至3573.32万股[111] - 境内非国有法人持股比例由17.28%降至5.34%[111] - 境内自然人持股比例保持54.9%不变[111] - 报告期末普通股股东总数6,378户[114] - 骆兴顺持股30,851,653股，占总股本34.33%，其中限售股30,741,204股[114][116] - 钱晓晨持股7,800,000股，占总股本8.68%，全部为限售股[114][116] - 马洪伟持股4,974,031股，占总股本5.53%，其中限售股4,800,000股[114][116] - 苏州和阳管理咨询合伙企业持股4,800,000股，占总股本5.34%，全部为限售股[114][116] - 崔连军持股3,000,000股，占总股本3.34%，全部为限售股[114][116] - 江晓燕持股1,800,000股，占总股本2.00%，全部为限售股[114][116] - 罗耘天持股1,200,000股，占总股本1.34%，全部为限售股[114][116] - 全国社保基金一零七组合持股1,128,509股，占总股本1.26%，全部为流通股[114] - 中国人民人寿保险持股1,106,458股，占总股本1.23%，全部为流通股[114] 承诺与协议 - 公司实际控制人、股东、关联方等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项均得到履行[75] - 骆兴顺、苏州和阳、崔连军等股东承诺股份限售期为上市之日起36个月[75] - 江晓燕、罗耘天、钱晓晨等股东承诺股份限售期为上市之日起36个月[75] - 刘志巍、王玉佳、杨勇等股东承诺股份限售期为上市之日起36个月[75] - 李德志、马洪伟等股东承诺股份限售期为上市之日起36个月[75] - 余方标、赣州兰石等股东承诺股份限售期为上市之日起12个月[75] - 骆兴顺、苏州和阳、崔连军等承诺方其他承诺长期有效[75][76] - 钱晓晨、刘志巍、马洪伟等承诺方其他承诺长期有效[75][76] - 控股股东、实际控制人、董事（不含独立董事）、高级管理人员承诺长期有效[76] - 全体董事、监事和高级管理人员承诺长期有效[76] - 公司董事、监事和高级管理人员每年转让股份不超过直接或间接持有公司股份总数的25%[78][79] - 公司上市后6个月内股票连续20个交易日收盘价低于发行价将触发锁定期自动延长至少6个月[78][79] - 公司上市后6个月期末收盘价低于发行价将触发锁定期自动延长至少6个月[78][79] - 公司首次公开发行股票并上市之日起36个月内不转让或委托他人管理首次公开发行前股份[78][79] - 限售期满后两年内减持首发前股份价格不低于发行价[78][79] - 公司发生重大违法触及退市标准时承诺人承诺不减持公司股份[78][79] - 离职后六个月内不转让直接或间接持有的公司股份[78][79] - 因违规减持所获收益归公司所有[78][79] - 派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项将调整发行价计算基准[78][79] - 通过苏州和阳管理咨询合伙企业间接持有股份的锁定期同样为36个月[79] - 公司首次公开发行股票并上市之日起36个月内和离职后6