收入和利润（同比环比） - 公司2021年上半年营业收入为5.58亿元，同比增长43.95%[2] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为1.22亿元，同比增长24.87%[2] - 营业收入为4.68亿元人民币，同比增长4.41%[29] - 归属于上市公司股东的净利润为8264.04万元人民币，同比增长24.00%[29] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为7490.72万元人民币，同比增长34.31%[29] - 营业利润为9,408.76万元，同比增长19.56%[52] - 利润总额为9,340.09万元，同比增长18.57%[52] - 公司实现营业总收入46832.22万元，较上年同期增长4.41%[75] - 公司营业收入468,322,180.59元，同比增长4.41%[91] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润为8264.04万元[66] 成本和费用（同比环比） - 公司研发投入为0.33亿元，同比增长52.31%，占营业收入比例为5.91%[2] - 公司营业成本294,051,410.86元，同比下降4.70%[91] - 研发投入20,858,430.44元，同比增长17.93%[86][91] - 管理费用40,444,187.03元，同比增长97.13%，主要因员工持股计划分摊费用及折旧摊销增加[91] - 财务费用-532,331.97元，同比下降151.28%，主要因银行存款利息收入增加[91] - 公司计提第一期员工持股计划费用916.08万元，对财务状况和经营成果产生影响[129] 各条业务线表现 - 公司电子整机装联设备收入为4.12亿元，同比增长33.86%[2] - 公司光电模组生产专用设备收入为0.89亿元，同比增长105.88%[2] - 电子热工设备实现销售收入35287.67万元，较上年同期增长60.54%[75] - 检测设备实现销售收入4818.87万元，较上年同期增长101.67%[75] - 电子热工设备销售收入352,876,697.66元，同比增长60.54%[77][94] - 检测设备销售收入48,188,665.86元，同比增长101.67%[79][94] - 光电显示设备销售收入51,813,780.31元，同比下降63.69%[80][94] - 公司业务层面共3个事业部：热工电子事业部、封装事业部和DAS事业部[38] - 公司产品分类调整为电子热工设备、检测设备、自动化设备、光电显示设备和半导体热工设备[38] - 电子热工设备应用领域包括消费电子、汽车电子、通信设备、航空航天和国防电子制造业[39] - 检测设备拥有运动控制和视觉识别核心技术，用于PCB焊点和元器件检测[41] - 光电显示设备主要包括3D贴合设备、生物识别模组生产设备和摄像头模组生产设备等[45] - 公司SE二代波峰焊已实现批量生产和销售，提升设备性能和稳定性并增加智能化控制[54] - 公司NIS系列选择焊针对汽车电子、航空航天、5G通讯等市场，目前处于样机测试阶段[54] - 公司半导体芯片封装炉已向多家客户出货，处于客户产线验证阶段[54] - 公司自主研发AOI、SPI检测设备及全自动异形插件机，覆盖PCB生产多流程[117] 现金流状况 - 公司2021年上半年经营活动产生的现金流量净额为-0.28亿元，同比下降153.33%[2] - 经营活动产生的现金流量净额为7691.71万元人民币，同比下降4.28%[29] - 经营活动产生的现金流量净额76,917,135.44元，同比下降4.28%[91] - 投资活动产生的现金流量净额-136,189,438.04元，同比下降447.46%，主要因银行理财增加[91] - 公司有息负债率较低，现金流状况良好[6] 资产和负债变动 - 货币资金占总资产比例下降5.03%至18.70%，金额为2.58亿元[95] - 存货占总资产比例上升4.36%至26.74%，金额为3.69亿元，主要因客户订单增加[95] - 交易性金融资产新增7500万元，占总资产比例上升5.43%[97] - 短期借款减少1240万元，占比下降1.24%，主要因归还银行借款[97] - 应付票据增加5809万元，占比上升2.94%，主要因开出银行汇票支付货款[97] - 公司货币资金为25821.87万元，交易性金融资产为7500.00万元，合计自有资金约3.33亿元[66] - 受限货币资金1.02亿元，含定期存款5507万元和保证金4662万元[101] - 委托理财发生额1.7亿元，未到期余额7500万元[105] - 公司货币资金从2020年末的2.81亿元下降至2021年6月末的2.58亿元，减少8.0%[197] - 交易性金融资产新增7500万元，反映公司短期投资配置[197] - 应收账款从2.52亿元增至2.99亿元，增长18.6%[197] - 存货从2.65亿元大幅增加至3.69亿元，增长39.5%[197] - 流动资产总额从8.28亿元增至10.35亿元，增长25.0%[198] - 短期借款从2002万元减少至621万元，下降69.0%[198] - 应付账款从2.36亿元增至3.01亿元，增长27.6%[199] - 合同负债从5640万元增至6537万元，增长15.9%[199] - 未分配利润从4.09亿元增至4.68亿元，增长14.3%[200] - 总资产从11.82亿元增至13.81亿元，增长16.8%[200] 管理层讨论和指引 - 公司投入研发费用和人员参与新产品研发，面临新业务发展不达预期风险[7] - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[9] - 公司产品以内销为主，国内采取直销为主代理商销售为辅的销售模式[49] - 国外市场采取直销与经销商销售相结合的销售模式[50] - 公司实行以销定产的生产模式，电子热工设备等采用自主标准化生产[51] - 光电显示设备采用小量多批次的柔性化定制化生产模式[51] - 半导体热工设备目前主要为定制化生产，处于样机生产及产线验证阶段[51] - 公司投入研发费用和人员开拓新产品，存在新业务发展不达预期及前期投入无法回收的风险[112] - 行业整合加速导致市场竞争加剧，面临产品价格和毛利率下降风险[114] - 2020年底以来大宗商品价格上涨导致原材料成本上升[115] - 新厂区"劲拓高新技术中心"建成导致业务规模扩大，经营管理难度增加[115] - 存在核心研发人员流失及研发成果转化不及时的风险[116] - 电子热工设备业务作为公司基石业务，市场占有率提升但面临增长空间受限风险[117] - 公司管理层计划增持股份总金额不低于1000万元不高于2000万元价格不高于22元每股[145] - 董事长总经理徐德勇计划增持金额不少于400万元不高于800万元[145] - 董事副总经理何元伟计划增持金额不少于200万元不高于400万元[145] - 董事陈琦和陈东各计划增持金额不少于100万元不高于200万元[145] - 监事会主席王爱武和财务负责人邵书利各计划增持金额不少于100万元不高于200万元[145] 公司治理和股东情况 - 公司控股股东收到中国证监会《行政处罚及市场禁入事先告知书》，面临再融资受限风险[6] - 2020年度股东大会投资者参与比例为37.55%[121] - 2021年6月24日董事长吴限因个人原因辞职[122] - 第一期员工持股计划持有2,960,820股公司股票，占公司股本总额1.22%[127] - 第一期员工持股计划总人数为110人，其中董事、监事、高级管理人员9人[127] - 报告期内6名持有人因离职退出，涉及430,416份员工持股计划份额[128] - 2020年10月20日完成2,960,820股公司股票非交易过户至员工持股计划专用账户[127] - 员工持股计划资金来源于员工合法薪酬、自筹资金及法律法规允许的其他方式[127] - 公司2020年9月28日董事会会议审议通过员工持股计划修订相关议案[126] - 公司2020年10月14日股东大会审议通过员工持股计划修订相关议案[126] - 公司控股股东吴限收到中国证监会行政处罚及市场禁入事先告知书，若正式处罚将导致公司再融资受限[111] - 公司控股股东吴限因涉嫌证券市场操纵被中国证监会立案调查并收到行政处罚事先告知书[152] - 公司投资设立控股孙公司深圳市思立康技术有限公司构成关联交易[159] - 控股孙公司思立康注册资本为人民币2000万元，其中劲彤投资出资1200万元占比60%[170] - 有限售条件股份变动后数量为80,288,143股，占比33.09%[174] - 无限售条件股份变动后数量为162,337,657股，占比66.91%[174] - 股份总数保持242,625,800股不变[174] - 董事长吴限持股转为限售股，期末限售股数达79,729,018股[178] - 高管徐德勇期末限售股数为462,750股[178] - 高管何元伟期末限售股数为86,250股[178] - 高管蒋小贞期末限售股数为10,125股[178] - 限售股份变动总额为20,055,255股[178] - 报告期末普通股股东总数为12,802户[181] - 第一大股东吴限持股比例为32.86%，持股数量为79,729,018股，其中26,800,000股处于质押状态[181] - 股东主逵持股比例为2.50%，持股数量为6,068,900股，报告期内减持62,700股[181] - 股东麦旺球持股比例为2.19%，持股数量为5,314,749股，报告期内增持900股[181] - 博时汇兴回报基金持股比例为1.99%，持股数量为4,838,078股[181] - 公司回购专用证券账户持股比例为1.22%，持股数量为2,960,820股[181] - 董事、监事及高级管理人员期末合计持股80,461,018股，报告期内无增减持变动[185] - 董事长徐德勇持股617,000股，报告期内无变动[184] - 董事兼副总经理何元伟持股115,000股，报告期内无变动[185] 其他财务数据 - 基本每股收益为0.34元人民币/股，同比增长21.43%[29] - 稀释每股收益为0.34元人民币/股，同比增长21.43%[29] - 加权平均净资产收益率为11.65%，同比增长0.12个百分点[29] - 总资产为13.81亿元人民币，同比增长16.80%[29] - 归属于上市公司股东的净资产为7.41亿元人民币，同比增长10.07%[29] - 计入当期损益的政府补助为900.64万元人民币[34] - 委托他人投资或管理资产的损益为690,432.15元[35] - 除上述各项之外的其他营业外收入和支出为-678,121.83元[35] - 所得税影响额为1,331,838.96元[35] - 少数股东权益影响额（税后）为-54,961.18元[35] - 非经常性损益项目合计为7,733,201.34元[35] - 投资收益69.04万元，占利润总额0.74%，主要来自银行理财产品[96] - 资产减值损失86.30万元，占利润总额0.92%，主要因计提存货跌价准备[96] - 信用减值损失70.84万元，占利润总额0.76%，主要因应收账款等计提信用损失[96] - 公司综合毛利率比上年同期提高约六个百分点[75] - 公司完成2020年度权益分派每10股派发现金红利1元含税合计派发现金2396.65万元[168] - 公司总股本基数为239,664,980股[169] - 公司不存在优先股及债券相关情况[190][193] 行业和市场环境 - 2021年我国智能制造装备产值规模预计达22650亿元[58] - 2020年全球PCB行业市场较2019年增长6.4%，2021年预计增长8.6%[59] - 2021年上半年我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长19.8%[59] - 2019年全球OLED市场产值达304亿美元，同比增长14.72%[61] - 2020年全球半导体制造设备销售额达712亿美元，较2019年增长19%[63] - 2020年中国大陆占全球半导体设备市场份额26%，成为全球第一大市场[63] - 2019年我国半导体设备国产化率约为18.8%[63] 知识产权和客户基础 - 公司及子公司共拥有87项计算机软件著作权和175项专利，其中发明专利34项，美国发明专利1项，德国发明专利1项[64][69] - 公司累计服务客户超过4500家[65][72] 社会责任和员工福利 - 公司不属于环境保护部门公布的重点排污单位，报告期内无环保行政处罚[133] - 公司为员工缴纳医疗保险金、养老保险金等五险一金，并配备免费食堂和宿舍[136] - 公司在贵州省捐建6所希望小学[140] - 公司安全生产实行培训考核上岗和分级责任制度[138] 承诺和分红政策 - 公司承诺每年现金分红不少于当年可供分配利润的15%[143] - 现金分红豁免条件包括净利润低于人民币1000万元[143] - 现金分红豁免条件包括经营活动现金流量净额低于净利润的15%[143] - 现金分红豁免条件包括重大投资计划或现金支出超过人民币5000万元[143] - 控股股东吴限承诺承担公司上市前社会保险补缴责任[143] - 控股股东吴限承诺承担公司上市前住房公积金补缴责任[143] - 控股股东吴限承诺承担公司上市前企业所得税优惠被追缴风险[143] - 控股股东吴限作出避免同业竞争承诺[143] 诉讼和风险事项 - 公司涉及产品责任纠纷诉讼涉案金额132.84万元已和解执行完毕[151] - 公司涉及买卖合同纠纷诉讼涉案金额334.8万元一审胜诉待二审判决[151]