收入和利润（同比环比） - 公司2021年营业收入约9.89亿元人民币，同比增加约1亿元[5] - 公司实现营业收入98917.84万元，同比增加10538.16万元[81] - 公司实现营业总收入98917.84万元，同比增长11.92%[97] - 2021年营业收入9.89亿元，同比增长11.92%[32] - 公司2021年营业收入为9.89亿元，同比增长11.92%[123] - 归母净利润为7997.57万元，同比减少4276.23万元[81] - 归属于上市公司股东的净利润约8000万元，同比下降约4280万元[6] - 归属于上市公司股东的净利润为7997.57万元，同比下降34.84%[32] - 归属于上市公司股东的净利润7997.57万元，同比减少34.84%[97] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6151.57万元，同比下降43.38%[32] - 加权平均净资产收益率为11.30%，同比下降9.41个百分点[32] - 第四季度归属于上市公司股东的净利润为-2627.09万元，主要受精创公司亏损及坏账计提影响[33] - 清理产品业务条线承担部分损失和费用，对毛利率及净利润产生负面影响[87] - 归属于上市公司股东的净利润因原控股孙公司精创业绩亏损及全额计提坏账准备减少1655.44万元[100] - 整体毛利率29.82%，同比下降3.53个百分点[126] - 第四季度因战略性订单验收及原材料价格上涨导致毛利率下降[34] - 战略性订单验收拉低当期毛利率[86] - 原材料价格上涨导致生产成本承压[84][85] - 上游原材料价格上涨导致生产成本承压[101] - 营业成本中直接材料成本同比增长22.97%至5.57亿元，占营业成本比重80.29%[132] - 电子热工设备毛利率33.89%，同比下降2.38个百分点[126] 成本和费用（同比环比） - 股份支付费用增加约1370万元[6] - 折旧费用同比增加约1070万元[6] - 员工持股计划股份支付费用同比增加1374.12万元[100] - 新工业园固定资产折旧同比增加1072.27万元[100] - 销售费用同比增长18.56%至7,888万元[139] - 管理费用同比大幅增长57.09%至8,151万元，主要因股份支付费用及折旧增加[139] - 财务费用同比下降95.77%至242万元，主要因利息支出及汇兑损益减少[139] - 研发费用同比小幅下降1.50%至4,479万元[139] - 研发投入金额为44,792,276.78元，占营业收入比例4.53%[142] - 研发投入全部费用化影响当期利润[83] - 经营活动现金流出同比增长33.82%至965,785,399.29元[144] 各条业务线表现 - 电子热工设备、检测设备、自动化设备合计实现营业收入约8.15亿元，同比增长约18%[5] - 电子热工设备营业收入70872.50万元，同比增长31.69%[81] - 电子热工设备销售收入70872.50万元，同比增长31.69%[97] - 检测设备销售收入9417.03万元，同比增长21.73%[97] - 电子热工设备、检测设备、自动化设备合计营业收入81485.32万元，同比增长18.02%[99] - 电子热工业务销售收入70872.50万元，同比增长31.69%[109] - 检测业务销售收入9417.03万元，同比增长21.73%[110] - 光电显示设备销售收入13949.48万元[112] - 电子热工设备收入7.09亿元，同比增长31.69%，占营业收入比重71.65%[124] - 光电显示设备收入1.39亿元，同比下降17.57%，占营业收入比重14.10%[124] - 检测设备收入9417万元，同比增长21.73%，占营业收入比重9.52%[124] - 自动化设备收入1196万元，同比下降84.04%，占营业收入比重1.21%[124] - 工业设备销售量同比增长21.53%至5,617台[131] - 工业设备生产量同比增长24.77%至5,642台[131] - 半导体热工设备已通过多家客户验收且复购[82] - 半导体硅片制造设备已向客户出货并进入产线验证阶段[82] - 半导体业务已拓展10数家客户并进入产线验证阶段[114] - 半导体硅片制造设备处于产线验证阶段，属公司战略级业务[142] - 公司回流焊设备获国家工信部制造业单项冠军产品认证[60] - 公司半导体热工设备已向多家封测厂商供货并获客户验收复购[61] - 真空回流焊技术可将大气压降低到5mbar以下，大幅降低焊点空洞率[65] - 热风氮气无铅回流焊需在全程低氧浓度下（小于50PPM）完成焊接工艺[65] - 电子热工设备主要应用于车载控制板、LED、新能源IGBT模块、通讯电子及5G领域[65] - 波峰焊设备主要应用于通讯、汽车电子、服务器、航空及军工等高品质要求产品[66] - 高端无铅波峰焊可满足4mm厚度PCB透锡能力，应用于储能产品及大功率电源主板[66] - 固化炉设备应用于手机主板、电脑主板及新能源相关电子产品的胶水凝固工艺[66] - 检测设备拥有运动控制和视觉识别核心技术，用于PCB焊点和元器件检测[68] - AOI设备可检测贴片工艺错件、漏件、反向及焊接不良等外观缺陷[69] - SPI设备可检测锡膏厚度、面积、体积及偏移分布情况，改善印刷质量[69] - Mini/Micro LED SPI设备具备高精度相机及快速运动能力，适用于高密度PCB板[69] - 自动化设备包括异形插件机、助焊剂喷雾机及其他电子热工周边设备，用于替代人工实现自动化插件[70] - 自动化设备中多盘盘式供料器一次可上12盘物料，为插件机配套供料器设备[71] - 自动化设备中双托盘式供料器支持人工不停机交替换盘，为插件机配套供料器设备[71] - 光电显示设备覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体等多种应用领域[73] - 光电显示设备按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等[73] - 半导体专用设备包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备，用于芯片先进封装制造和半导体硅片生产[75] - 半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等[75] - 产品应用延伸至Mini LED、新能源IGBT模块及车载领域[82] - 公司设立控股孙公司思立康发展半导体热工业务[75] - 公司设立控股孙公司至元发展半导体硅片制造设备业务[75] - 公司累计服务客户4000余家，半导体集成电路厂家客户已拓展10数家[95] - 公司业务涉及AOI自动光学检测、SPI锡膏检测、PCB印制电路板等电子制造设备[26] - 公司产品应用于TFT显示屏、FPC柔性电路板、IC芯片、触摸屏等电子元器件制造[26] - 公司技术覆盖LCD液晶显示、OLED有机发光二极管、Mini/Micro LED等显示技术领域[27] - 公司业务延伸至IGBT功率半导体、晶圆制造、芯片封测等半导体产业链环节[27] - 公司产品支持先进封装技术包括倒装芯片、圆片级封装、2.5D/3D封装等[27] 各地区表现 - 内销收入9.48亿元，同比增长16.95%，占营业收入比重95.83%[124] - 外销收入4125万元，同比下降43.70%，占营业收入比重4.17%[124] - 经销收入1.27亿元，同比增长78.33%，占营业收入比重12.86%[124] 管理层讨论和指引 - 2022年公司将加大产品研发和市场开发投入，拓展Mini LED、新能源IGBT等多个新应用领域[167] - 2022年公司将扩大半导体设备生产车间，提速生产和销售规模[168] - 公司将光电产品应用领域延伸至车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等领域[169] - 为控制成本加强供应链管理并采取多项措施[116] - 公司加强产业上下游合作，提升客户响应速度和研发成功率，加大高端产品市场份额[181] - 公司专注于装备制造领域，以电子热工设备为基石，并延伸至半导体产业链[166] - 公司面临宏观经济环境不稳定风险，可能影响下游客户需求[173] - 公司控股股东收到证监会《行政处罚及市场禁入事先告知书》，可能面临再融资受限风险[176] - 半导体设备行业受益晶圆厂扩产计划，资本开支大部分来自半导体设备，国产厂商迎来发展机会[178] - 公司已有多款半导体专用设备进入市场，但面临技术节点推进及市场竞争力不及预期风险[178] - 光电显示行业增速放缓，因原材料和显示驱动IC芯片供应短缺，OLED渗透率提升，Mini/Micro LED技术发展迅速[180] - 市场竞争加剧导致产品价格和毛利率下降风险，公司通过研发高端产品和精益管理应对[182] - 核心研发人员流失可能影响经营，公司通过股权激励和人才培养保持团队稳定性[184] - 电子热工设备业务增长空间受限，公司拓展检测设备、自动化设备及半导体设备等新业务[185] - 公司为电子热工设备行业头部企业，市场占有率不断提升但面临行业集中度提升挑战[185] - 报告期内接待机构调研包括华夏基金、博时基金等，讨论经营情况及3D-Lami贴合设备等业务[186] 其他财务数据 - 公司向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税）[18] - 利润分配总股本基数为239,664,980股[18] - 公司总股本为242,625,800股[18] - 经营活动产生的现金流量净额为1762.63万元，同比下降93.28%[32] - 经营活动产生的现金流量金额为1762.63万元[90] - 投资活动产生的现金流量净额同比改善65.06%至-11,787,887.74元[144] - 筹资活动现金流入同比下降87.30%至15,100,000.00元[144] - 现金及现金等价物净增加额同比下降116.59%至-27,029,690.29元[144] - 资产总额为12.32亿元，同比增长4.20%[32] - 公司货币资金为31974.38万元，无长期借款和短期借款[89] - 货币资金达3.20亿元，占总资产25.96%，较年初增长2.23个百分点[153] - 应收账款为3.43亿元，占总资产27.82%，较年初增长6.50个百分点，主要因大客户回款延迟[153] - 存货为2.18亿元，占总资产17.70%，较年初下降4.68个百分点[153] - 短期借款降至0元，较年初减少1.69个百分点，主要因偿还银行借款[154] - 应付票据达1.68亿元，占总资产13.61%，较年初增长4.83个百分点，主要因开出银行汇票增加[154] - 货币资金受限金额为1.01亿元，主要为应付票据保证金和保函保证金[157] - 报告期投资额2418万元，较上年同期增长100%[158] - 投资收益为1126.59万元，占利润总额14.17%，主要来自转让控股孙公司股权及理财产品利息[151] - 资产减值损失为-2357.48万元，占利润总额-29.65%，主要因计提存货跌价准备[151] - 信用减值损失为-1933.37万元，占利润总额-24.32%，主要因应收账款等计提预计信用损失[151] - 非经常性损益项目中政府补助为1155.43万元[38] - 前五名客户销售总额1.86亿元，占年度销售总额比例18.81%[133] - 第一大客户销售额6,455万元，占销售总额6.53%[134] - 前五名供应商采购总额9,144万元，占年度采购总额比例16.04%[136] 精创相关影响 - 原劲彤投资控股子公司精创业绩亏损导致合并报表业绩减少约1650万元[6] - 应收款项全额计提坏账准备约1000万元[6] - 第四季度计提应收款项及存货跌价准备约960万元[34] - 处置精创62.75%股权并对应收款项计提全额坏账准备[86] - 对精创应收款项计提全额坏账准备999.88万元[100] - 合并报表营业收入为3932.59万元，营业利润为-1975.02万元，净利润为-1857.06万元[165] - 精创问题导致合并报表净利润减少1655.44万元[165] - 对精创应收款项计提全额坏账准备450万元[165] - 公司处置了持有的精创全部62.75%股权[165] 研发与人员 - 公司及子公司共拥有93项计算机软件著作权和139项专利，其中发明专利36项[91] - 研发人员数量180人，占比16.29%，同比增加1.69%[142] - 40-50岁研发人员数量同比增加137.50%至19人[142] - 硕士学历研发人员同比减少37.50%至5人[142] 行业与市场背景 - 全球PCB行业总产值2020年达652亿美元，预计2025年将增长至863亿美元，年复合增长率5.77%[48] - 2020年中国大陆PCB行业产值占全球比例达53.8%[48] - 2021年全国规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.7%[48] - 2021年电子信息制造业固定资产投资同比增长22.3%[48] - 2021年手机产量17.6亿台（同比增长7%），其中智能手机产量12.7亿台（同比增长9%）[48] - 2021年微型计算机设备产量4.7亿台（同比增长22.3%）[48] - 2021年集成电路产量3594亿块（同比增长33.3%）[48] - 国家规划到2025年智能制造装备市场满足率超过70%[44] - 半导体设备被纳入国家"十四五"规划重点发展领域[52] - 全球半导体设备市场2021年1-9月规模752亿美元同比增长45.5%[53] - 2021年全球半导体设备市场预计达1030亿美元同比增长45%[53] - 2022年全球前端晶圆厂设备支出预计超980亿美元同比增长10%[53] - 2021年中国集成电路进口额达27934.8亿人民币同比增长25.6%[54] - 2020年全球半导体封装设备市场规模38.8亿美元占半导体设备市场5%[55] - 全球半导体晶圆厂资本开支规模预计达1270亿美元同比增长13%[55] - 2020年全球显示面板产值1146亿美元同比增长13%[57] - 2021年OLED面板占全球智能手机市场42%较2020年增长10个百分点[58] - PCB产品高阶化趋势受5G通讯、消费电子、可穿戴设备和新能源汽车等领域驱动，高技术含量产品市场份额提升[177] 公司治理与报告信息 - 公司2021年度报告包含十个主要章节，涵盖重要提示、财务指标、管理层讨论、公司治理等重要内容[20] - 公司法定代表人为徐德勇，报告于2022年4月23日签署[24] - 报告期指2021年度，财务数据以人民币元/万元为单位[26] - 报告备查文件包括经审计的财务报表、公告原稿等，存放于公司证券投资部[22][23] - 公司拥有多家子公司包括劲彤投资、上海复蝶、思立康、至元、劲拓国际等[26] - 董事会成员由7名增至9名后因变动减至8名其中独立董事3名[189] - 报告期内召开董事会会议9次所有董事均出席无异议事项[190] - 监事会由3名监事组成召开会议8次均无异议事项[191] - 通过指定网站发布定期报告及临时公告共93项[192] - 通过互动易平台回复投资者提问202条[193] - 举办网上业绩说明会1场接受机构调研1次参加集体接待日1次[192][193] - 战略委员会独立董事占比2/3其他专委会均由独立董事任主席且占比均达2/3[190] - 公司资产独立拥有生产经营相关土地厂房设备及知识产权[197] - 财务独立配备专职人员并开设独立银行账户[199] - 高级管理人员未在控股股东单位担任除董事监事外职务[196]