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惠伦晶体(300460) - 2020 Q4 - 年度财报
惠伦晶体惠伦晶体(SZ:300460)2021-04-23 00:00

财务数据关键指标变化 - 2020年营业收入387,840,492.09元,较2019年增长25.13%[21] - 2020年归属于上市公司股东的净利润20,201,656.79元,较2019年增长115.19%[21] - 2020年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,797,755.25元,较2019年增长109.11%[21] - 2020年经营活动产生的现金流量净额76,755,825.51元,较2019年增长1,357.16%[21] - 2020年末资产总额1,056,893,475.04元,较2019年末增长31.14%[21] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产553,098,051.24元,较2019年末增长5.68%[21] - 2020年第一季度营业收入40,878,129.05元,归属于上市公司股东的净利润 -7,749,265.58元[23] - 2020年第二季度营业收入103,475,761.96元,归属于上市公司股东的净利润12,022,648.15元[23] - 2020年第三季度营业收入102,158,619.73元,归属于上市公司股东的净利润6,148,616.05元[23] - 2020年第四季度营业收入141,327,981.35元,归属于上市公司股东的净利润9,779,658.17元[23] - 2020年非流动资产处置损益为9,830元,2019年为 - 1,990.78元[27] - 2020年计入当期损益的政府补助为2,965,684.57元,2019年为2,630,963.93元,2018年为5,180,574.54元[27] - 2020年委托他人投资或管理资产的损益为34,334.33元[27] - 2018年持有交易性金融资产等产生的公允价值变动损益及投资收益为311,303.21元[27] - 2020年其他营业外收入和支出为3,340,348.07元,2019年为565,132.74元,2018年为4,261.13元[27] - 2019年其他符合非经常性损益定义的损益项目为26,764,732.34元,2018年为74,389,315.60元[27] - 2020年所得税影响额为946,295.43元,2019年为479,115.88元,2018年为824,420.83元[27] - 2020年非经常性损益合计为5,403,901.54元,2019年为29,479,722.35元,2018年为79,061,033.65元[27] - 无形资产期末金额较期初增加66.26%,因取得土地使用权及专利权等无形资产增加[49] - 在建工程期末金额较期初增加3803.76%,因重庆生产基地及安装调试设备增加[49] - 交易性金融资产期末金额较期初减少100.00%,因银行理财产品到期收回减少[49] - 应收票据期末金额较期初增加656.97%,因收到客户转来的银行承兑汇票增加[49] - 其他应收款期末金额较期初减少62.75%,因厂房转让款收回减少[49] - 存货期末金额较期初增加47.95%,因增加重要关键原材料储备保证订单交期[49] - 其他流动资产期末金额较期初增加6662.25%,因留抵进项税额增加[49] - 长期待摊费用期末金额较期初减少52.17%,因摊销减少[49] - 2020年公司实现营业收入38784.05万元,同比增长25.13%,利润总额、净利润和归属于上市公司股东净利润分别为2023.51万元、2020.17万元和2020.17万元,实现扭亏为盈[57] - 2020年营业收入387,840,492.09元,同比增长25.13%,电子元器件收入348,992,456.71元,占比90.43%,同比增长33.52%[66] - 2020年电子元器件毛利率23.23%,同比增长18.39%;SMD产品收入326,760,890.07元,毛利率25.47%,同比增长13.13%[68][69] - 2020年中国香港地区收入50,194,634.98元,同比增长57.55%;中国大陆收入232,672,283.95元,同比增长48.63%[66] - 2020年电子元器件销售量80,651万只,同比增长15.14%;生产量76,757万只,同比增长21.47%;库存量11,144万只,同比下降13.98%[70] - 2020年电子元器件直接材料成本151,711,408.39元,同比增长4.50%;直接人工成本27,953,584.37元,同比增长22.83%[71] - 2020年销售费用13,817,879.67元,同比增长18.48%;管理费用39,442,272.08元,同比增长30.62%;财务费用14,466,075.21元,同比增长26,081.92%;研发费用14,491,550.62元,同比下降36.99%[76] - 2020年研发人员数量157人,占比19.43%;研发投入金额16,468,743.21元,占营业收入比例4.25%;研发支出资本化的金额15,924,225.04元,资本化研发支出占研发投入的比例4.11%[78] - 2020年经营活动现金流入小计447,156,344.71元,同比增长60.89%;经营活动现金流出小计370,400,519.20元,同比增长35.85%;经营活动产生的现金流量净额76,755,825.51元,同比增长1,357.16%[79] - 2020年投资活动现金流入小计10,188,336.51元;投资活动现金流出小计249,602,294.72元,同比增长439.46%;投资活动产生的现金流量净额-239,413,958.21元,同比增长417.44%[79] - 2020年筹资活动现金流入小计363,148,830.00元,同比增长195.83%;筹资活动现金流出小计203,233,110.18元,同比增长102.53%;筹资活动产生的现金流量净额159,915,719.82元,同比增长613.54%[79] - 2020年末货币资金41,788,458.45元,占总资产比例3.95%,较年初比重减少1.53%[82] - 2020年末应收账款165,042,601.28元,占总资产比例15.62%,较年初比重减少8.47%[82] - 2020年末存货206,876,342.47元,占总资产比例19.57%,较年初比重增加2.22%[82] - 2020年末在建工程150,164,621.35元,占总资产比例14.21%,较年初比重增加13.73%[82] - 报告期投资额为249,602,294.72元,上年同期为0元,变动幅度100%[85] - 2020年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为2020.17万元,母公司实现净利润1198.53万元,按母公司净利润的10%提取法定盈余公积金119.85万元[103] - 股份变动使2020年度基本每股收益从0.12元降至0.0858元,降低28.5%[149] - 股份变动使2020年度稀释每股收益从0.12元降至0.0858元,减少28.5%[149] - 股份变动使归属于公司普通股股东的每股净资产从3.29元降至2.35元,降低28.6%[149] 各条业务线数据关键指标变化 - 2020年度公司电子元器件业务营业收入34899.25万元,占营业收入90.43%,同比增长33.52%,其中小型化产品销售收入22051.81万元,占比63.19%,同比增长34.64%;器件产品销售收入11503.65万元,占比32.96%,同比增长85.55%[57] - 2020年度创想云系统集成产品和技术服务实现营业收入3884.80万元,较上年同期减少20.01%[57] - 2020年公司SMD1612产品产量达1.17亿只、销量达1.15亿只[45] - 2020年公司TSX热敏晶体和TCXO振荡器产量和销量合计均约9000万只[46] 公司业务相关信息 - 公司主营压电石英晶体元器件和安防联网监控领域业务[31] - 公司压电石英晶体元器件采购采取集中采购,生产以销定产,销售采用经销和直销模式[35] - 公司研发包括产品的设计和开发、创新项目的开展两部分[36] - 创想云科技软件系统平台自主研发,硬件装置零部件主要外包生产或采购,负责产品设计、组装及程序烧录[38] - 创想云科技业务主要针对电信运营商,正拓展至教育、医疗、金融机构、邮政等领域[39] - 创想云科技业务开拓以竞标和竞争性谈判等方式为主,大部分通过竞标获得[40] - 创想云科技已转化iView创想智能服务云平台等多项技术成果[40] - 创想云科技研发流程包括市场部制定产品质量要求和研发部组织产品设计开发[41] - 公司产品主要原材料为晶圆、晶棒等,向京瓷株式会社等采购[5] - 公司依靠先进技术生产小型化SMD谐振器等器件产品[6] - 公司小型化SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等中高端产品已实现量产,受国内下游知名客户青睐[52] - 2020年公司攻克更小尺寸(如1210尺寸)、高基频(如76.8MHz、96MHz)晶片生产的光刻相关技术及小尺寸TCXO振荡器(如1612尺寸)搭载晶片与IC的特殊基座设计技术等难题[59] - 2020年公司在重庆和陕西设立全资子公司、合资公司扩大生产规模,对生产设备进行“自动化、信息化”及技术改造提升产能和产量[60] - 截至2020年底,公司取得高通、英特尔等多个平台和方案商对于多项产品的认证,1612及2016尺寸38.4MHz热敏晶体谐振器于2020年通过高通产品认证许可[61] - 2020年公司向闻泰科技、移远通信等批量供货,并积极对接华勤通讯技术有限公司等客户[61] - 2020年度公司国内销售收入达23267.23万元,较上年同期增长48.63%,占营业收入比重由上年的50.51%提升至59.99%[61] - 公司无源和有源产品收入占比大致分别为70%和30%[96] - 公司器件类产品(TCXO温补晶振、TSX热敏晶体)价格上调幅度在15% - 25%之间[97] 行业相关信息 - 2017年大陆厂商石英晶体元器件销售额约占全球的10.10%,较2010年的4.0%增长将近6.1个百分点[42] - 2017 - 2018年,日本NDK、KDS业务收入均呈现下滑趋势[43] - 5G及以上技术平台建设加速,压电石英晶体元器件行业迎来新机遇[41] - 贸易摩擦加剧,高基频、小型化压电石英晶体元器件中高端产品进口替代加速[43] - 预测到2024年中国5G用户将突破10亿户,到2025年中国5G用户渗透率将达到90%以上[91] - 2017 - 2020年1 - 8月,已装配的压电晶体进口金额分别为343.53亿元、414.73亿元、365.19亿元和241.73亿元[92] - 全球晶振行业市场规模约30亿美元[97] - 单个手机晶振用量约4 - 5颗,单套TWS耳机用量约5颗[97] - 高基频晶振相同尺寸下价格约是普通晶振的5 - 7倍[98] 公司发展规划与融资 - 募投项目设备投资总额为33186.00万元,土建投资7826.40万元[9] - 预计项目建成后第一年将新增设备折旧1576.34万元、房屋折旧371.75万元[9] - 重庆项目计划投资总额约12.38亿元,总建设周期5年分三期实施,已购置约87亩工业用地[62] - 中国银行綦江支行向公司提供1.06亿元项目贷款,向特定对象发行股票拟融资不超过5亿元,预计2021年4月完成募资[63] 公司利润分配 - 公司利润分配预案以235583880为基数,每10股派发现金红利0元,送红股0股,以资本公积金每10股转增0股[10] - 2020年度公司利润分配预案为不派发现金红利,不送红股,不以资本公积金转增股本,分配预案的股本基数为2.36亿股,现金分红总额为0元,占利润分配总额的比例为0%[102][103][105] - 2019年度公司以2019年12月31日总股本1.68亿股为基数,以资本公积金向全体股东每10股转增4股,转增后公司总股本变更为2.36亿股[105] - 2018 - 2020年公司现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率均为0%[107] 公司子公司相关 - 2020年新纳入合并范围子