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惠伦晶体(300460) - 2020 Q4 - 年度财报
惠伦晶体惠伦晶体(SZ:300460)2021-04-26 00:00

公司基本信息 - 公司是压电石英晶体元器件企业,主要产品有MHz的SMD谐振器、TCXO振荡器和TSX热敏晶体等[31] - 2017年公司收购广州创想云科技,业务拓展至安防联网监控领域[31] - 公司成立于2002年6月,位于东莞黄江镇,主要创始人赵积清从事相关工作近30年[99] - 公司目标是成为全球先进的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供应商[96] 财务数据关键指标变化 - 2020年营业收入387,840,492.09元,较2019年增长25.13%[21] - 2020年归属于上市公司股东的净利润20,201,656.79元,较2019年增长115.19%[21] - 2020年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,797,755.25元,较2019年增长109.11%[21] - 2020年经营活动产生的现金流量净额76,755,825.51元,较2019年增长1,357.16%[21] - 2020年末资产总额1,056,893,475.04元,较2019年末增长31.14%[21] - 2020年末归属于上市公司股东的净资产553,098,051.24元,较2019年末增长5.68%[21] - 2020年第一季度营业收入40,878,129.05元,归属于上市公司股东的净利润 -7,749,265.58元[23] - 2020年第二季度营业收入103,475,761.96元,归属于上市公司股东的净利润12,022,648.15元[23] - 2020年第三季度营业收入102,158,619.73元,归属于上市公司股东的净利润6,148,616.05元[23] - 2020年第四季度营业收入141,327,981.35元,归属于上市公司股东的净利润9,779,658.17元[23] - 2020年非流动资产处置损益为9,830元,2019年为 - 1,990.78元[27] - 2020年计入当期损益的政府补助为2,965,684.57元,2019年为2,630,963.93元,2018年为5,180,574.54元[27] - 2020年委托他人投资或管理资产的损益为34,334.33元[27] - 2018年持有交易性金融资产等产生的公允价值变动损益及投资收益为311,303.21元[27] - 2020年除上述各项之外的其他营业外收入和支出为3,340,348.07元,2019年为565,132.74元,2018年为4,261.13元[27] - 2019年其他符合非经常性损益定义的损益项目为26,764,732.34元,2018年为74,389,315.60元[27] - 2020年所得税影响额为946,295.43元,2019年为479,115.88元,2018年为824,420.83元[27] - 2020年非经常性损益合计为5,403,901.54元,2019年为29,479,722.35元,2018年为79,061,033.65元[27] - 2020年公司实现营业收入38784.05万元,同比增长25.13%;利润总额、净利润和归属于上市公司股东净利润分别为2023.51万元、2020.17万元和2020.17万元,实现扭亏为盈[57] - 2020年度公司合并报表实现归属于上市公司股东的净利润为20,201,656.79元,母公司实现净利润11,985,310.40元[112] - 按2020年度母公司实现净利润的10%提取法定盈余公积金1,198,531.04元[112] - 截至2020年12月31日,公司合并报表中可供股东分配利润为89,458,183.09元,母公司可供股东分配利润为79,137,149.66元[112] - 2020年度利润分配预案为不派发现金红利,不送红股,不以资本公积金转增股本[112] - 2019年以2019年12月31日总股本168,274,200股为基数,每10股转增4股,转增后总股本变更为235,583,880股[114] - 2018 - 2020年现金分红总额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率均为0.00%[115] - 2020年销售费用12,681,609.50元,同比增长8.74%;管理费用39,442,272.08元,同比增长30.62%;财务费用14,466,075.21元,同比增长26,081.92%;研发费用14,491,550.62元,同比下降36.99% [76] - 2020年研发人员数量157人,占比19.43%;研发投入金额30,415,775.66元,占营业收入比例7.84%;研发支出资本化金额15,924,225.04元,占研发投入比例52.36%,占当期净利润比重78.83% [79] - 2020年经营活动现金流入小计447,156,344.71元,同比增长60.89%;现金流出小计370,400,519.20元,同比增长35.85%;现金流量净额76,755,825.51元,同比增长1,357.16% [81] - 2020年投资活动现金流入小计10,188,336.51元,现金流出小计249,602,294.72元,同比增长439.46%;现金流量净额 -239,413,958.21元,同比增长417.44% [81] - 2020年筹资活动现金流入小计363,148,830.00元,同比增长195.83%;现金流出小计203,233,110.18元,同比增长102.53%;现金流量净额159,915,719.82元,同比增长613.54% [81] - 2020年现金及现金等价物净增加额 -3,490,511.10元,同比增长81.12% [81] - 2020年末货币资金41,788,458.45元,占总资产比3.95%,较年初比重减少1.53%[83] - 2020年末应收账款165,042,601.28元,占总资产比15.62%,较年初比重减少8.47%,因收回客户货款增加[83] - 2020年末存货206,876,342.47元,占总资产比19.57%,较年初比重增加2.22%[83] - 2020年末固定资产283,055,629.32元,占总资产比26.78%,较年初比重减少12.40%,因折旧减少[83] - 2020年末在建工程150,164,621.35元,占总资产比14.21%,较年初比重增加13.73%,因重庆生产基地工程开工及安装调试机器设备增加[83] - 2020年报告期投资额249,602,294.72元,上年同期为0,变动幅度100%[86] - 公司对惠伦晶体(重庆)科技有限公司新设投资90,000,000元,持股比例100%,本期投资盈亏1,043,260.01元[88] - 股份变动后2020年度基本每股收益0.0858元,稀释每股收益0.0858元,归属于公司普通股股东的每股净资产2.35元[157] - 按照股份变动前计算2020年度基本每股收益0.12元,稀释每股收益0.12元,归属于公司普通股股东的每股净资产3.29元[157] - 股份变动使每股收益降低28.5%,稀释每股收益减少28.5%,归属于公司普通股股东的每股净资产降低28.6%[157] 各条业务线数据关键指标变化 - 2020年度公司电子元器件业务营业收入34899.25万元,占营业收入90.43%,同比增长33.52%;小型化产品销售收入22051.81万元,占比63.19%,同比增长34.64%;器件产品销售收入11503.65万元,占比32.96%,同比增长85.55%[57] - 2020年度创想云系统集成产品和技术服务实现营业收入3884.80万元,较上年同期减少20.01%[57] - 2020年公司SMD1612产品产量达1.17亿只、销量达1.15亿只[45] - 2020年公司TSX热敏晶体和TCXO振荡器产量和销量合计均约9000万只[46] - 2020年电子元器件销售量80,651万只,同比增长15.14%;生产量76,757万只,同比增长21.47%;库存量11,144万只,同比下降13.98% [70] - 2020年电子元器件直接材料成本151,711,408.39元占比52.62%,同比增长4.50%;直接人工成本27,953,584.37元占比9.70%,同比增长22.83% [71][72] - 2020年电子元器件制造费用71,501,533.75元占比24.80%,同比下降11.49% [72] - 2020年公司国内销售收入达23267.23万元,较上年同期增长48.63%,占营业收入比重由上年的50.51%提升至59.99%[61] - 2020年营业收入387,840,492.09元,同比增长25.13%,电子元器件收入348,992,456.71元占比90.43%,同比增长33.52% [66] - 2020年SMD产品收入326,760,890.07元占比84.25%,同比增长29.35%;中国大陆地区收入232,672,283.95元占比59.99%,同比增长48.63% [66] 募投项目情况 - 募投项目设备投资总额为33186.00万元,土建投资7826.40万元[8] - 预计项目建成后第一年新增设备折旧1576.34万元、房屋折旧371.75万元[8] - 募投项目存在无法正常实施、无法达预期效益、新增折旧摊销致利润下滑等风险[7][8] - 重庆项目计划投资总额约12.38亿元,总建设周期5年分三期实施,已购置约87亩工业用地并动工建设及预购设备[62] - 2020年公司拟向特定对象发行股票融资不超过5亿元,中国银行綦江支行提供1.06亿元项目贷款[63] 公司面临的风险 - 公司面临产品价格波动、原材料价格波动或短缺、市场竞争加剧、汇率、中美贸易摩擦、新冠疫情、募投项目实施等风险[5][6][7] - TCXO用IC主要供应商AKM于2020年10月发生火灾,导致供应紧张[6] - 公司终端客户产品大部分在美国对中国加征关税清单中,加征关税或影响公司生产经营和盈利能力[7] - 2020年一季度公司受新冠疫情影响,若海外疫情未控或影响公司经营效益[7] 行业发展情况 - 2017年大陆厂商石英晶体元器件销售额约占全球的10.10%,较2010年的4.0%增长将近6.1个百分点[42] - 2017 - 2018年,日本NDK、KDS业务收入均呈现下滑趋势[43] - 5G及以上技术平台建设加速,压电石英晶体元器件行业迎来新机遇,产品朝高基频、小型化方向发展[41] - 贸易摩擦加剧,高基频、小型化压电石英晶体元器件中高端产品进口替代加速[43] - 预计到2024年中国5G用户将突破10亿户,到2025年5G用户渗透率将达90%以上[94] - 2017 - 2020年1 - 8月,已装配的压电晶体进口金额分别为343.53亿元、414.73亿元、365.19亿元和241.73亿元[95] - 全球晶振行业市场规模约30亿美元[102] - 单个手机晶振用量大概为4 - 5颗,单套TWS耳机大概用量为5颗[103] - 高通、海思和intel平台压电石英晶体元器件频率将从38.4MHz向76.8MHz升级,联发科、三星平台频率将从26MHz向50MHz升级[52] 公司研发情况 - 公司研发包括产品的设计和开发、创新项目的开展两部分[36] - 子公司创想云科技软件系统平台自主研发,硬件装置零部件主要外包生产或采购,负责产品设计、组装及程序烧录[38] - 创想云科技业务主要针对电信运营商,正拓展至教育、医疗、金融机构、邮政等领域[39] - 创想云科技业务开拓大部分以竞标方式获得[40] - 创想云科技已转化iView创想智能服务云平台等多项技术成果[40] - 创想云科技研发流程包括市场部制定产品质量要求和研发部组织产品设计开发[41] - 2020年公司攻克更小尺寸(如1210尺寸)、高基频(如76.8MHz、96MHz)晶片生产光刻相关技术及小尺寸TCXO振荡器(如1612尺寸)搭载晶片与IC的特殊基座设计技术等难题[59] - 2020年公司与潮州三环、日本NPC公司分别就基座、TCXO用IC进行联合开发,日本AKM公司将公司列入TCXO用IC优先供货对象[60] 公司生产与销售情况 - 202