财务表现 - 二零二三年度持续经营业务營业收入为211,795千元,较二零二二年度下降了8.4%[1] - 二零二三年度持续经营业务毛利为61,371千元,较二零二二年度下降了35.1%[1] - 二零二三年度持续经营业务经营亏损为46,071千元,较二零二二年度亏损增加了119.8%[1] - 二零二三年度持续经营业务财务费用净额为21,849千元,较二零二二年度增加了380.9%[2] - 二零二三年度持续经营业务年内亏损为70,981千元,较二零二二年度亏损增加了196.6%[2] - 二零二三年度持续经营业务應佔虧損为62,509千元,较二零二二年度增加了200.6%[3] - 二零二三年度非流动资产中物业、厂房及设备为418,929千元,较二零二二年度下降了6.8%[4] - 二零二三年度非流动资产中投资性房地产为52,079千元,较二零二二年度增加了74.8%[4] - 二零二三年度非流动负债中银行及其他借款为365,135千元,较二零二二年度下降了17.2%[5] - 二零二三年度非流动负债中长期服务金义务为308千元,较二零二二年度增加了29.0%[5] 业务情况 - 本集团的主要业务包括工业产品的生产与销售以及电力销售,2023年年度營業收入为211,795千港币,较2022年略有下降[17] - 主要经营分部包括工业产品的生产与销售以及能源业务,已终止经营的分部包括雷达业务,未满足报告分部门槛的业务归类为“其他利得╱(虧損),淨額”[18] - 二零二三年工业产品生产与销售持续经营业务对外客户收入为211,795港币千元,分部毛利为61,371港币千元[20] - 二零二二年工业产品生产与销售持续经营业务对外客户收入为231,140港币千元,分部毛利为94,514港币千元[21] 市场前景 - 本集团看好SMT行业的前景发展,SMT技术适用于高密度、高集成化的微器件焊接组装工艺[35] - 二零二三年,中国LED市场预计达到684亿元人民币,预测二零二四年将达到721亿元人民币[36] - 二零二三年PCB行业市场规模预计达到3,096.63亿元人民币,二零二四年将增至3,300.71亿元人民币[37] 公司发展 - 本公司推出多款IC贴合机、半导体烤箱及垂直固化炉,获得5项新专利,拥有设计专利59项[39] - 本公司参加多个国内外大型展会,深化在业界的影响力[40] - 本公司成立合资公司中鑫电联能源科技有限公司,快速进入电网侧储能市场,建设大型独立储能电站[42] 财务风险管理 - 本集团面临经营风险,各业务分部的管理层负责监控业务经营及评估经营风险,落实风险管理政策及程序[54] - 本集团重视道德价值,预防欺诈及贿赂行为,已设立举报程序,认为经营风险已有效降低[55] - 本集团面临信用风险、流动资金风险及外汇风险,董事密切监控信用风险水平,管理层负责信用审批及监察收款程序[57]
芯成科技(00365) - 2023 - 年度业绩