公司基本信息 - 公司是1988年在新加坡成立的大型合约制造商，在新加坡、中国、菲律宾及马来西亚建有自用生产设施[4] - 公司总部位于新加坡，在新加坡、南通、菲律宾、马来西亚设制造及服务设施，在日本设营销据点，投资分部位於上海[16] - 公司于1988年在新加坡成立，在新加坡、中国、菲律宾及马来西亚建有自用生产设施[41] - 公司1988年在新加坡成立，是大型合约制造商[197] 业务分部情况 - 业务运营分为电子制造服务、原始设计制造、投资三个分部[6][11][15] - 电子制造服务分部按“配套多、产量低”基准制造产品，包括子系统、成套机器及部件[6] - 原始设计制造分部设计并制造自动化设备、精密工具部件及部件，主要用于半导体行业[11] - 投资分部从事基金管理服务及股本证券、基金投资活动，截至2023年12月31日总在管资产约为1.68亿新加坡元[15] 公司荣誉与认证 - 公司取得ISO 9001：2015品质管理系统认证，南通厂房获ISO 9001：2015及ISO 14001：2015环境管理系统认证[16] - 公司三度成为Enterprise 50奖的得奖者（1999年、2000年及2001年）[16] 董事会成员变动 - Henry Lee Wong先生自2023年12月31日起不再留任董事会成员[18] - 王毅喆先生自2023年8月21日起辞任非执行董事，范志荣先生同日获委任[18] - Henry Lee Wong先生自2023年12月23日起不再留任董事会成员[166][169] - 王毅喆先生自2023年8月21日起辞任非执行董事[167][170] - 范志荣自2023年8月21日起获委任为非执行董事[167][171] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2023年公司收益为9250万新加坡元，较2022年的1.242亿新加坡元下降25.5%[21][23][34] - 2023年公司除税后亏损净额约为90万新加坡元，2022年除税后纯利为730万新加坡元[34] - 2023年每股亏损为0.28新加坡分，2022年每股盈利为0.5新加坡分[34] - 2023年公司资产总值为1.594亿新加坡元，权益总额为1.096亿新加坡元，负债总额为4980万新加坡元[26] - 2023年公司收益约9250万新加坡元，较2022年的约1.242亿新加坡元下降约25.5%；除税后净亏损约90万新加坡元，2022年为纯利约730万新加坡元；每股亏损约0.28新加坡分，2022年为每股盈余约0.5新加坡分[49] - 2023年销售成本约8550万新加坡元，较2022年的约1.052亿新加坡元减少约18.7%[53] - 2023年毛利约700万新加坡元，较2022年减少约63.2%；毛利率约7.6%，较2022年减少约7.7%[54] - 2023年其他收入及收益约720万新加坡元，较2022年增加约4.3%[55] - 2023年底公司现金及现金等价物约1810万新加坡元，董事会认为财务状况稳健[63] - 2023年末现金及现金等价物为18141千新加坡元，2022年末为20098千新加坡元[65] - 2023年经营活动所得现金流量净额为1151千新加坡元，2022年为2939千新加坡元[66] - 2023年投资活动所得现金流量净额约为2.9百万新加坡元，主要来自出售投资证券所得款项约7.2百万新加坡元等[69] - 2023年融资活动所用现金流量净额约为5.4百万新加坡元，主要用于支付租赁负债等[70] - 集团流动资产净值由2022年末约54.9百万新加坡元减少约11.4百万新加坡元至2023年末约43.5百万新加坡元[71] - 2023年集团就收购物业、厂房及设备产生资本开支约4.3百万新加坡元[72] - 2023年末已订约但尚未于财务报表确认的资本及投资开支为9560千新加坡元[75] - 2023年末集团计息贷款及借款的尚未偿还结余约为21.0百万新加坡元，2022年末约为21.2百万新加坡元[77] - 2023年末租赁负债利率为2.5%至7.5%（公司为3.0%），到期日为2022年至2040年[78] - 2023年末净负债权益比率约为0.03，2022年末为0.01[80] - 2023年12月31日集团杠杆比率约为0.19，2022年12月31日为0.17[81] 各业务线数据关键指标变化 - 2023年电子制造服务、原始设计制造、投资分部收益分别为7900万、1120万、230万新加坡元[28] - 2023年公司收益主要来自电子制造服务分部，占总收益约85.4%，原始设计制造及投资分部分别占约12.1%及2.5%[33][41] - 2023年电子制造服务分部总收益同比减少约27.7%，主要因半导体行业下滑[43] - 公司持有上海光朴51%股权，该投资分部是2023年唯一实现盈利的分部[33] - 2023年原始设计制造分部收益同比减少约5.9%，预计外包半导体组装及测试业务2025年重回正轨[45] - 2023年基金管理费用收益同比下降约25.5%，纯利同比增加约6.7%[48] - 电子制造服务、原始设计制造、投资三个分部2023年收益分别为7895.3万、1122.3万、231.4万新加坡元，较2022年分别下降27.7%、5.9%、25.5%[51] 股息分配 - 董事会不建议派付2023年度末期股息[35] - 董事会不建议派付截至2023年12月31日止年度的末期股息[97] 公司投资活动 - 公司于2023年收购Continumm Technologies另外51%股权，实现100%控股[44] - 2022年公司以211.3725万新加坡元认购Continuumm Technologies约49.0%股权，2023年以1.5万新加坡元购买其剩余全部股份使其成为全资附属公司[83] - 2022年公司拟以411.9259万新加坡元认购Liteleaf股份，2023年6月30日终止该认购协议[84][85] - 公司上市所得款项净额约4040万新加坡元，截至2023年12月31日约3470万已按计划动用[87] - 股份认购协议所得款项净额于2023年12月31日已悉數動用，其中43%用于收购联营公司[89] - 2023年12月31日集团无重大投资及资本资产未来计划，无重大收购或出售附属公司等情况[82][85] 公司风险管理 - 2023年集团未使用利率掉期对冲利率风险，通过持有固定利率短期存款和借款组合控制利率风险[91][92] - 集团功能货币为新加坡元，通过购买美元原材料、借入美元贷款和订立美元远期销售合约对冲外汇风险[93] - 2023年12月31日集团无资产抵押，无资产负债表外交易[94][96] - 公司按每年一次基准识别可能影响集团目标达成的风险并排序，为重大风险设定纾缓计划和责任人[181] - 截至2023年12月31日止年度，PKF Risk对精技电子的风险管理及内部监控系统进行一次审核[181] - 董事会认为集团的风险管理及内部监控系统于截至2023年12月31日止年度内充分有效[182] 公司人员情况 - 2023年12月31日集团有819名雇员，年度雇员福利开支约2950万新加坡元[95] - 林国财78岁，有逾43年半导体、电子及化学贸易行业经验，自1988年1月公司注册成立以来一直担任董事[100] - 杜晓堂50岁，在企业融资等方面有逾20年经验，于2016年10月加入集团[102][103] - 林钦铭52岁，有逾27年贸易及市场推广经验，于2015年12月加入集团[105] - 郑金呷86岁，有逾56年会计及财务经验，自2019年11月起获委任为执行董事[106][107] - 罗建华为董事会主席及非执行董事，69岁，于半导体行业拥有超42年经验，于2022年3月加入集团[109] - 林国财自2021年1月起担任上海光朴的董事[101] - 杜晓堂自2021年1月起获委任为上海光朴总经理[103] - 郑金呷自2021年1月起担任上海光朴董事[106] - 林钦铭于2019年5月获委任为执行董事[105] - 罗先生自2021年9月1日起为公司提供咨询服务，自2018年5月起任AEM Holdings Ltd独立董事，自2016年6月起任AMS AG监事会成员[111] - 范志荣先生45岁，2023年8月加入集团，在投融及企业管理方面有逾16年经验，自2023年7月起任钻裕环球有限公司董事，自2023年5月起任山石网科通信技术股份有限公司董事[113] - Senerath Wickramanayaka Mudiyanselage Sunil Wickramanayaka博士62岁，2018年6月加入集团，担任审核、薪酬委员会成员及提名委员会主席[115] - 潘志伟先生55岁，2021年5月加入集团，拥有逾21年金融及银行业经验，自2019年9月起任永茂控股有限公司独立非执行董事，自2024年2月起任Singapore Shipping Corporation Ltd独立非执行董事[118][119] - 洪炳发博士70岁，2022年3月加入集团，拥有超37年工程及技术投资经验，自2021年1月任Temasek International Advisers Pte. Ltd.顾问董事[120][121] - 詹尊豪68岁，有逾44年精密、半导体及自动化行业经验，自2017年3月起任Kinergy Philippines, Inc董事[123] - 陈德淋51岁，在半导体行业拥有超26年经验，2024年1月再次加入集团任制造副总裁[125][126] - 黄启伟52岁，职业生涯逾28年，2024年1月加入集团任全球供应链副总裁[127] - 刘帝福65岁，有逾38年电子及半导体工程行业经验，2014年6月加入集团任工程总监[130][131] - 揭育强52岁，有逾26年半导体晶圆制造等行业经验，2020年8月加入集团任高级质量经理[133] - 萧建顺59岁，在电子行业拥有逾17年经验，质量管理职位上逾20年经验，2022年4月加入集团任质量总监[134][135] - 詹尊豪于1978年7月至1988年3月在Texas Instruments Singapore Pte Ltd.任工程经理[123] - 陈德淋于1998年11月至2006年4月在Micron Technology任高级采购工程师[126] - 黄启伟于2007年起在捷普科技任职，2021年升任全球采购EMS部门副总裁[127] - 刘帝福于1983年11月至1984年9月在Hewlett Packard (S) Pte Ltd任程序工程师[131] - 罗超群先生56岁，在石油与燃气业以及半导体行业拥有逾36年经验，自2015年12月起任职于公司[140][141] - Ng Chee Keong Wiliam先生52岁，在半导体行业拥有逾28年经验，于2023年8月加入集团[142] - 吴志坤先生59岁，有逾30年半导体产业的制造信息技术经验，于2023年10月加入公司[144] - 严翔先生52岁，有逾26年会计经验，于2001年4月加入集团，2017年3月晋升至现任职位[145] - 黄锦炎先生68岁，在管理各行业的整个工厂制造业务方面拥有逾46年经验[146] - Mauriben T. Garlejo先生65岁，在半导体/工业行业拥有逾40年经验，自1998年起加入Kinergy Philippinies Inc担任区域经理[149][150] - 萧先生于2022年获得英国伍尔弗汉普顿大学工程（机电）学士学位[139] - 罗先生于1985年2月获得金属加工NTC - 3，1990年1月获得精密加工NTC - 2，2001年6月获得机械工程ITC，2004年10月获得销售及市场营销文凭，2008年7月获颁市场营销（荣誉）文学士学位[142] - Ng先生于2004年3月于澳洲阿德莱德大学取得工商管理硕士学位，2013年2月取得项目管理专业行政文凭(PMP®)[142] - 吴先生于1998年取得科廷大学商学士（信息技术与信息系统），2002年获得墨尔本皇家理工大学商业硕士（信息技术）[145] - 2023年集团五名最高薪酬雇员中三名是董事，另外2名非董事或最高行政人员薪酬范围在2000001 - 2500000港元[180] - 2023年公司高级管理（非董事）薪酬在0 - 1000000港元有7人，1000001 - 1500000港元有3人，2000001 - 2500000港元有2人[180] - 2023年12月31日，集团员工性别比例（女：男）约为35：65[179] 公司企业管治 - 报告期为截至2023年12月31日止年度[153] - 公司已遵守报告年度适用的联交所上市规则附录十四所载企业管治守则所有守则条文[154] - 全体董事确认在截至2023年12月31日止年度已遵守上市发行人董事进行证券交易的标准守则[156] - 截至2023年12月31日止年度，董事会由多名执行董事、非执行董事和独立非执行董事组成，其中