公司基本信息 - 公司中文名称为深圳英集芯科技股份有限公司，简称英集芯[14] - 公司法定代表人为黄洪伟[14] - 公司注册地址于2014 - 2020年历经5次变更，现位于深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋A座3104房研发用房[14] - 公司办公地址在珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港7栋三楼，邮编519080[14] - 董事会秘书为吴任超，证券事务代表为陈文琪，联系电话均为0756 - 3393868，传真均为0756 - 3393801，邮箱均为zqb@injoinic.com[15] - 公司披露年度报告的媒体有上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报，证券交易所网址为www.sse.com.cn[16] - 公司年度报告备置地点在珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港7栋三楼公司证券部办公室[16] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称为英集芯，代码为688209[18] 财务数据关键指标变化 - 2023年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为29,373,348.62元[5] - 截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为393,603,811.97元[5] - 公司总股本424,770,660股，扣除回购专用证券账户中股份数3,873,907股后，以420,896,753股为基数派发现金红利[5] - 合计派发现金红利11,785,109.08元（含税），占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的40.12%[5] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.28元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股[5] - 2023年营业收入为12.16亿元，同比增长40.19%，主要因产品品类和结构优化、开拓新市场和客户群体，车规等相关芯片批量量产[20][24] - 2023年归属于上市公司股东的净利润为2937.33万元，同比减少81.04%，主要因加大研发投入、股权激励费用增加、毛利率下降[20][24] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1564.01万元，同比减少89.09%，原因同净利润减少原因[20][24] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产为18.30亿元，同比增长4.29%[20] - 2023年末总资产为19.84亿元，同比增长5.96%[20] - 2023年基本每股收益为0.07元/股，同比减少81.58%，因净利润减少[23][24] - 2023年扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.04元/股，同比减少88.57%，因净利润减少[23][24] - 2023年加权平均净资产收益率为1.66%，较2022年减少9.65个百分点[23] - 2023年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为0.88%，较2022年减少9.59个百分点[23] - 2023年研发投入占营业收入的比例为25.18%，较2022年增加5.92个百分点[23] - 2023年公司实现营业收入12.16亿元，较上年同期增长40.19%，归属于上市公司股东的净利润2937.33万元，较上年同期下降81.04%[33] - 剔除股份支付费用影响后，2023年归属于上市公司股东的净利润为1.40亿元，较上年同期下降23.43%[33] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1564.01万元，较上年同期下降89.09%[33] - 2023年非流动性资产处置损益为12.36万元，计入当期损益的政府补助为1496.48万元[27] - 2023年采用公允价值计量的应收款项融资期初余额为180.34万元，期末余额为558.52万元，当期变动378.17万元[30] - 2023年公司研发费用3.06亿元，较上年同期增长83.32%，占营业收入的25.18%[35] - 报告期末应收账款净额为12,661.06万元，占流动资产比例7.78%，占总资产比例为6.38%[108] - 报告期末存货账面净额为44,697.12万元，占流动资产比例27.47%，占总资产比例为22.53%[108] - 报告期内营业收入1,215,775,044.39元，较上年同期增长40.19%[113][114] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润29,373,348.62元，较上年同期减少81.04%[113] - 报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15,640,087.97元，较上年同期减少89.09%[113] - 报告期末总资产1,983,660,889.53元，较上年度末增长5.96%[113] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产1,830,418,154.26元，较上年度末增长4.29%[113] - 营业成本835,306,339.89元，较上年同期增长61.99%[114] - 销售费用29,521,703.62元，较上年同期增长83.87%[114] - 研发费用306,165,036.78元，较上年同期增长83.32%[114] - 管理费用同比增长22.39%，研发费用同比增加83.32%[116] - 主营业务收入120,143.64万元，同比增加39.01%；主营业务成本82,523.07万元，同比增加60.48%[116] - 集成电路行业营业收入1,201,436,414.00元，营业成本825,230,695.43元，毛利率31.31%，较上年减少9.19个百分点[118] - 国内销售毛利率31.13%，较上年减少9.28个百分点；国外销售毛利率39.72%，较上年减少3.41个百分点[119] - 经销模式毛利率32.01%，较上年减少8.63个百分点；直销模式毛利率24.52%，较上年减少13.28个百分点[119] - 集成电路业务本期总成本825,230,695.43元，较上年同期增长60.48%，其中直接材料638,593,116.54元，占比77.38%，较上年同期增长67.34%[126] - 应收票据从815.01万元增至1106.16万元，增幅35.72%[138] - 应收账款从8272.34万元增至12661.06万元，增幅53.05%[138] - 应收款项融资从180.34万元增至558.52万元，增幅209.70%[138] - 预付款项从4247.25万元减至2728.05万元，降幅35.77%[138] - 存货从29365.36万元增至44697.12万元，增幅52.21%[138] - 一年内到期的非流动资产从13153.86万元降至0，降幅100%[138] - 债权投资从0增至15134.03万元[138] - 报告期投资额与上年同期均为3600万元，变动幅度0%[143] - 境外资产19.57万元，占总资产比例为0.01%[139] - 公司持有苏州智集芯53.00%股权，其注册资本177.87，总资产104.27，净资产 -53.83，净利润 -30.19[148] - 公司持有珠海半导体100.00%股权，其注册资本1,000.00，总资产28,188.38，净资产 -9,297.87，净利润 -7,700.64[148] 研发相关数据 - 2023年公司新增申请专利技术38件，43件专利获得授权，其中26件为发明专利[39] - 截至2023年末，公司累计获得国内专利授权154件，其中发明专利103件，实用新型专利51件[39] - 截至2023年末，公司拥有软件著作权13件，集成电路布图设计专有权153件[39] - 公司自研车规芯片通过SGS AEC - Q100车规认证并实现量产，导入国内外汽车厂商[34] - 2023年公司研发人员总数为440人，占公司总人数比例71.08%，较上年同期增加104人，同比增长30.95%[44] - 报告期内公司研发人数为440人，较上年同期增加104人，同比增长30.95%[91] - 研发人员数量占公司总人数的比例为71.08%，上期为71.09%[90] - 研发人员薪酬合计为14,440.15，上期为10,099.18；平均薪酬为32.82，上期为30.66[90] - 研发人员中硕士及以上学历人员增加30人，较上年同期增长36.14%[91] - 公司核心技术包含数模混合SoC集成等6项技术，对应专利分别为50、28、27、6、22、7项，报告期内增加一项核心技术并形成专利保护[78] - 公司研发人员中博士2人、硕士111人、本科306人、专科16人、高中及以下5人[90] - 公司研发人员年龄主要在40岁以下，30岁以下（不含30岁）323人、30 - 40岁（含30岁，不含40岁）79人、40 - 50岁（含40岁，不含50岁）36人、50 - 60岁（含50岁，不含60岁）2人、60岁及以上0人[90] - 公司核心技术人员共有5人，由其领导并组建技术专家团队构成研发中坚力量[93] - 本年度费用化研发投入306,165,036.78元，上年度167,010,950.89元，变化幅度83.32%；研发投入总额占营业收入比例本年度为25.18%，上年度为19.26%，增加5.92个百分点[84] - 电源管理芯片预计总投资规模409,860,000.00元，本期投入207,808,076.09元，累计投入367,955,379.76元[87] - 快充芯片预计总投资规模112,920,000.00元，本期投入95,281,540.45元，累计投入189,402,392.57元[87] - 两个在研项目预计总投资规模合计522,780,000.00元，本期投入合计303,089,616.54元，累计投入合计557,357,772.34元[87] 市场规模预测 - 预计2023年中国集成电路设计行业销售额达6543亿元，2024年增至7852.2亿元[54] - 预计2023年全球半导体营收达5201.26亿美元，2024年达5883.64亿美元，年增13.1%[54] - 2022年全球半导体市场总规模为5740.84亿美元，集成电路市场规模占比82.6%，模拟芯片市场规模占比15.5%[54] - 预计2025年全球电源管理芯片市场规模达526亿美元，2020 - 2025年年均复合增速9.8%[55] - 2022年全球汽车电子市场规模830.86亿元，预计2028年达964.43亿元，CAGR增长2.37%[60] - 2023年全球AI服务器出货量预计120万台，在整体服务器中渗透率约9%，2026年提升至约15%，2022 - 2026年CAGR = 22%[61] - 2021年全球内存接口芯片及配套芯片市场规模7.1亿美元，2028年预计为40.0亿美元，2021 - 2028年总市场规模CAGR为28%[61] - 2023年第四季度全球真无线耳机（TWS）出货量同比增长6.5%，较去年增加500万台[64] - 2023年全球笔记本电脑出货量达1.8亿台，预计2024、2025年达1.9、2亿台[69] - 预计2023年平板电脑出货量1.4亿台，未来2024、2025年出货量增长0.5%[69] - 2024年兼容AI的个人电脑出货量占比有望从2023年的10%提升到19%，2027年预计提升至60%[69] - 2022年全球电力工具出货量达4.7亿台，市场规模达521.6亿美元，预计到2026年出货量超7亿台，复合增速约10%，市场规模超800亿美元[71] - 2022年智能家居设备出货量约2.6亿台，预计到2026年突破5亿台[72] - 全球信号链模拟芯片市场规模将从2016年84亿美元增长至2023年118亿美元，年均复合增速约5%[73] - 预计全球数据流量将从2018年的33ZB增加至2025年的175ZB，CAGR达26.9%[74] - 2021年全球音频放大器市场销售额达1670.31百万美元，预计2028年将达2470.05百万美元，年复合增长率为5.63%（2022 - 2028）[75] - 2021年全球BMS市场规模为65.12亿美元，预计2026年可达到131亿美元，CAGR为15%[76] 各条业务线数据关键指标变化 - 报告期内产生销售收入的产品型号约335款，子型号超4441个，芯片销售超12亿颗[56] - 电源管理芯片产品收入84,966.86万元，较上年同期增长34.89%；快充协议芯片产品收入35,