未来展望 - 美国在微电子研究领域有机会建立领先地位[141][176] - 异质集成将推动未来微电子创新[139][142] - 新材料、制造工艺、能源、成本等是异质集成领域的关键研究挑战[142][145] 新产品和新技术研发 - 人工智能驱动了“内存中计算”等新型内存密集架构的发展，有望解决数据传输效率和延迟问题[90][97] - 光子互连技术被用于高效数据传输，材料和器件的进步实现了超高频率的自由空间通信[91][92] - 先进光子技术有望提供低功耗、超高速度的专用人工智能/机器学习硬件[93][98] 市场扩张和并购 - 美国在全球半导体制造中的份额下降，需要加强国内制造能力[29][41] - CHIPS法案为增长国家半导体制造基地和加速微电子研发拨款超过520亿美元[45][79] - 美国政府和其合作伙伴必须加强对研发免受外国政府干预和利用的保护[81][88]