文章核心观点 - 文章讨论公司近期表现、长期增长驱动因素和估值，虽存在风险但仍给予买入评级，认为公司有望从设备支出下行周期反弹，2025年或强劲反弹，当前股价仍有上涨空间 [4][19][35] 近期待遇 - 今年以来公司表现滞后，因其在DRAM和NAND存储芯片市场敞口大，2023年存储市场受冲击大，NAND市场下跌约37%，DRAM下跌约38% [22] - 2024年公司整体市场份额可能变化不大，2025年或改善，3月季度营收同比下降2% [7][8] - 6月季度营收指引中点高于分析师共识，若达到指引，营收同比增长18.4%，非GAAP每股收益指引高于共识，若达成，每股收益增长25.4%，非GAAP毛利率和运营利润率均有扩张 [9][25] - 公司可能在7月下旬或8月初公布6月季度业绩，需关注管理层对设备需求的看法，以及大客户关于未来资本支出的评论，这些可能推动股价上涨 [10] 长期增长驱动因素 - 新技术如人工智能、自动驾驶汽车等推动对高性能芯片需求，制造这些芯片需新技术、架构和材料，公司有望受益 [11] - 公司在芯片架构或材料变化时受益，如NAND转向3D架构使公司可寻址市场翻倍，未来向环绕栅极、先进封装、背面供电和干光刻胶等转变也将带来机会 [11] - 公司与ASML和Imec合作开发用于极紫外光刻的干光刻胶，可帮助制造商制造更小芯片，解决光刻挑战 [37] 财务实力 - 2024财年第二季度自由现金流为12.81亿美元，过去12个月为45.38亿美元，分析师预计2026年将达56.13亿美元，复合年增长率为6.26% [29] - 3月季度公司分配约8.6亿美元用于股票回购，支付2.63亿美元股息，持续朝着将75% - 100%自由现金流用于资本回报的长期计划迈进 [29] - 公司现金及等价物为56.7亿美元，长期债务为44.7亿美元，债务权益比为0.62，债务与EBITDA比率为1.1，运营现金流与销售比率为34.50% [38] 估值 - 公司市销率为9.924，高于3年、5年和10年中位数，但随着销售增长和股份减少，市销率可能下降而股价不一定下跌 [40] - 公司市盈率低于部分同行，若按KLA或ASML市盈率计算，股价将分别上涨8%和30% [31] - 分析师预计2024 - 2026财年每股收益增长，2026年预测每股收益增长率超过远期市盈率，暗示股价被低估 [41] 风险 - 公司75%的收入来自中国、韩国和台湾地区，面临地缘政治风险，美中紧张关系已限制其向中国芯片制造商发货，台湾和韩国局势恶化也会影响收入 [42] - 公司主要为芯片制造提供工具，面临行业整合和亚洲新竞争对手带来的竞争压力，且客户数量有限，若竞争对手推出更好产品或与客户建立合作，公司收入、盈利能力和现金流可能下降 [43]