文章核心观点 公司获一级外包半导体封装测试企业2000万美元多系统订单，预计2024年下半年交付，支持公司2024年下半年持续增长预期 [2][9] 公司情况 - 公司是半导体行业高端检测和测量设备开发商和制造商，系统可在半导体器件生产过程中检测和测量晶圆上的IC及IC特征，覆盖前段、中段直至封装开始（切割后） [9] - 公司系统面向最苛刻半导体细分市场检测晶圆，服务众多全球领先集成器件制造商、外包半导体封装测试企业和代工厂 [9] - 公司在以色列和德国设有制造工厂，在全球有八个办事处，能提供符合客户要求的先进解决方案 [6] 订单情况 - 公司获一级外包半导体封装测试企业2000万美元多系统订单，用于先进封装应用检测和测量，系统预计2024年下半年交付 [2] - 该订单凸显公司在为各种先进封装应用提供检测和测量工具方面的领先地位，加上近期收到的小芯片和高带宽内存应用订单，支持公司2024年下半年持续增长预期 [9] 联系方式 - 公司国际投资者关系联系方式：首席财务官Moshe Eisenberg电话+972 4 604 8308，邮箱[email protected]；Ehud Helft电话（美国）1 212 378 8040，手机+972 54 900 7100，邮箱[email protected] [4] - 更多信息可访问公司网站www.camtek.com [5]