文章核心观点 - 公司获超2500万美元HBM先进检测和测量系统订单，巩固其在HBM应用领域领先地位并提升未来季度业绩可见性 [1][2] 订单情况 - 公司收到一家专注于HBM的一级制造商超2500万美元订单，订单为HBM先进检测和测量系统，预计2024年下半年和2025年初交付 [1] 公司评价 - 公司CEO称订单延续HBM应用强劲势头，使公司在该应用领域处于领先地位并提升未来季度业绩可见性 [2] 公司介绍 - 公司是半导体行业高端检测和测量设备开发商和制造商，其系统可在半导体器件生产过程中对晶圆上的IC进行检测和测量，覆盖前端、中端直至组装开始阶段，服务于众多行业领先全球IDM、OSAT和代工厂 [3] - 公司在以色列和德国设有制造工厂，在全球有八个办事处，能根据客户需求提供先进解决方案 [4]