文章核心观点 - 公司宣布推出用于扇出型面板级封装的Ultra C vac - p助焊剂清洁工具，并获中国一家主要半导体制造商采购订单 [1] - 该工具利用真空技术，能有效解决下一代先进封装技术的清洁挑战，体现公司在半导体制造领域的创新及对行业需求的响应 [2] - 扇出型面板级封装技术因成本优势市场份额有望增长，该工具可满足其清洁需求 [2] 公司动态 - 宣布推出Ultra C vac - p助焊剂清洁工具用于扇出型面板级封装 [1] - 收到中国一家主要半导体制造商采购订单，7月已发货至客户工厂 [1] 行业趋势 - 受人工智能、数据中心和自动驾驶汽车对计算能力、低延迟和高带宽需求驱动，扇出型面板级封装技术愈发重要 [2] - 扇出型面板级封装技术采用率增长将快于整体扇出市场，市场份额将从2022年的2%提升至2028年的8% [2] - 扇出型面板级封装技术因材料利用率高、有效面积大，可降低约66%成本，带来更高吞吐量、更大AI芯片设计灵活性和显著成本节约 [2] 产品特点 - Ultra C vac - p工具利用真空技术，确保清洁液能到达所有间隙，结合专有IPA干燥技术，防止影响设备性能的残留物产生 [3] - 为面板基板设计，可容纳有机和玻璃材料，能处理510 mm x 515 mm和600 mm x 600 mm尺寸面板，有效处理高达7mm的盖板翘曲 [4] 公司介绍 - 开发、制造和销售用于单晶圆或批量湿法清洗、电镀、无应力抛光、垂直炉工艺、Track和PECVD的半导体工艺设备 [6] - 致力于提供定制化、高性能、经济高效的工艺解决方案，帮助半导体制造商提高生产率和产品良率 [6]