文章核心观点 ACM Research宣布推出用于扇出型面板级封装的新型面板电化学电镀工具Ultra ECP ap - p，该工具采用水平电镀方法，具有诸多优势，有望推动先进封装市场发展 [1][2] 公司新产品情况 - 公司推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）的新型面板电化学电镀工具Ultra ECP ap - p，采用水平电镀方法，能在整个面板上实现卓越的均匀性和精度 [1] - Ultra ECP ap - p工具支持515mm x 510mm面板尺寸，可扩展至600mm x 600mm，兼容有机和玻璃基板，具备铜通孔填充、铜柱、镍、锡银电镀和焊料凸点等能力，适用于需要铜、镍、锡银和金电镀的高密度扇出产品 [2] 行业发展趋势 - 随着半导体芯片对低延迟、高带宽和成本效益的需求加剧，像FOPLP这样的先进封装技术变得越来越关键，FOPLP有能力促进高密度、高带宽的芯片到芯片连接，具有可观的增长前景 [2] 产品技术优势 - 公司的专有技术优化了电场管理，确保整个面板电镀均匀，工具的水平配置降低了镀液之间交叉污染的风险，提高了控制和清洁度，对生产具有亚微米重分布层和微柱的大面板至关重要 [3] - Ultra ECP ap - p工具集成了先进的自动化功能，提高了整个制造过程的效率和质量控制，不仅能模仿传统晶圆加工步骤，还能适应更大更重的面板，包括面板翻转和正面朝下电镀等关键操作 [3] 公司业务范围 - 公司开发、制造和销售用于单晶圆或批量湿法清洗、电镀、无应力抛光、垂直炉工艺、Track和PECVD的半导体工艺设备，致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、经济高效的工艺解决方案，以提高生产率和产品良率 [5]