财务表现 - 公司2024财年第三季度净收入为1.817亿美元，同比下降4.9%，环比增长5.6% [1][2] - 第三季度净利润为1230万美元，同比增长194.7%，环比增长111.9% [1][2] - 第三季度GAAP每股收益为0.22美元，同比增长214.3%，环比增长112% [2] - 第三季度非GAAP净利润为1930万美元，同比下降39.4%，环比下降136.3% [2] - 第三季度GAAP运营现金流为2690万美元，调整后自由现金流为2420万美元 [4] 运营指标 - 第三季度毛利率为46.6%，同比下降60个基点，环比上升3700个基点 [2] - 第三季度运营利润率为4.6%，同比上升700个基点，环比上升6570个基点 [2] - 第三季度净利率为6.8%，同比上升460个基点，环比上升6650个基点 [2] - 截至2024年6月29日，公司现金及短期投资总额为6.019亿美元 [4] 业务发展 - 公司推动行业采用其领先的Fluxless Thermo-Compression (FTC)、Vertical-Fan-Out (VFO)和HighPower-Interconnect (HPI)解决方案 [3] - 公司在Thermo-Compression (TCB)项目上取得多项商业成功，包括新的商业订单和加入美国半导体联盟 [3] - 公司第三季度回购了90万股普通股，总成本为4400万美元 [4] 未来展望 - 公司预计2024财年第四季度净收入约为1.8亿美元，上下浮动1000万美元 [5] - 预计第四季度GAAP每股收益为0.22美元，上下浮动10%，非GAAP每股收益为0.35美元，上下浮动10% [5] 公司概况 - 公司成立于1951年，专注于开发先进的半导体和电子组装解决方案 [10] - 公司产品和服务支持多个大型市场的增长和技术转型，包括先进显示、汽车、通信、计算、消费、数据存储、能源存储和工业等领域 [10]