文章核心观点 - 公司虽近期股价下跌，但具有显著增长机会，是成长型投资者的良好买入时机，其具备强大竞争优势和稳健财务表现，未来有望改善 [2] 市场情况 - 上月股市大幅回调，标准普尔500指数下跌6%，半导体行业受创严重，iShares半导体ETF（SOXX）跌幅超20%，ACM Research股价下跌近40% [2] - 到2028年，晶圆清洗设备市场价值将达165亿美元，2023 - 2028年复合年增长率为10.4%，增长源于半导体设备需求增加、设备小型化、新兴技术采用及政府支持 [3] - 公司重点关注的中国市场规模预计在20 - 30亿美元，中国半导体设备成本约300亿美元，晶圆清洗设备是重要组成部分，随着中国半导体产业投资增加，先进制造设备需求增长将快于整体市场 [3][4] - 主要竞争对手有SCREEN Holdings、东京电子、应用材料和泛林集团，单晶圆清洗市场竞争激烈 [4] 公司动态 - 公司第二季度业绩超预期，并上调2024财年营收指引至6.95 - 7.35亿美元，此前为6.5 - 7.25亿美元 [2] 竞争优势 - 技术创新方面，公司将10%的营收用于研发，高于行业平均的5 - 7%，拥有超500项专利，专注Ultra C®单晶圆湿法清洗技术，可提高良率、减少缺陷 [5] - 专注中国市场，近100%的收入来自该地区，创始人背景有助于公司契合中国半导体制造商需求，美国监管障碍对其竞争优势影响较小 [5] - 能为客户提供高度定制的半导体加工设备，如SAPS和TEBO等技术可针对不同晶圆类型和制造工艺进行微调，定制能力涵盖多种制造工艺 [5] 财务表现 - 过去几年公司增长迅速，过去几个季度增长率在40% - 80%，高于主要竞争对手，上季度营收2.0248亿美元，同比增长40% [6] - 由于定制化和较高的研发费用，公司利润率比竞争对手低近一半，研发费用占营收的19%，而竞争对手为32% [7] - 与竞争对手相比，公司投资更大，资本支出过高，目前自由现金流为负，为 - 23%，而泛林集团为38% [11][15] 估值情况 - 过去三年营收增长率为53%，预计未来10年将从51%降至15%；过去四个季度现金利润率为22%，预计10年内将从22%增至32% [21] - 为实现正自由现金流，净营运资本投资需在10年内从营收的32%降至16%，资本支出占营收的比例预计将从12%降至10% [22] - 现金流按10.2%的加权平均资本成本折现，终端增长率设定为3%，公司估值为每股58.6美元，较当前股价有233%的溢价，企业价值与息税折旧摊销前利润比率表明其相对于竞争对手被低估 [22][23] 面临风险 - 中美关系带来的监管风险，美国贸易策略包括技术制造补贴、对中国进口商品加征关税和限制中国获取资源，若特朗普秋季再次当选，可能对所有中国进口商品加征60%或更高关税，影响公司拓展全球客户的目标 [26] - 公司研发在中美两地开展，产品在中国生产并销售给中国客户，虽已较好应对限制，但未来可能更复杂严格 [27] - 利润率扩张和投资合理化风险，预计净营运资本投资大幅减少和利润率扩张，使用对数正态分布模型模拟风险，现金利润率风险均值为 - 3%，标准差为2% [28] 结论 - 公司具有技术创新、专注中国市场和定制化能力三大竞争优势，未来有望继续快速增长 [33] - 近期公司增长迅速，但利润率较薄，需扩大规模、降低净营运资本投资以实现正自由现金流 [33] - 折现现金流估值显示公司每股价值58.6美元，较当前股价有233%的溢价，考虑风险后，潜在价值创造大于风险，建议买入股票 [33]