文章核心观点 文章介绍半导体设备供应商泛林集团（Lam Research）业务、财务情况，分析其面临的机遇与挑战，指出虽知名度不如英伟达等巨头，但在行业中重要 [1]。 公司业务 - 公司专注于半导体制造过程中特定任务设备供应，尤其在沉积、蚀刻和清洁方面 [1]。 - 沉积是在硅片上放置薄层材料，光刻设备按电路设计图案曝光硅片，化学反应将图案印在硅片上，阿斯麦（ASML）专门制造光刻设备 [2]。 - 蚀刻是去除硅片上不需要的部分，应用材料（Applied Materials）和东京电子（Tokyo Electron）专注于蚀刻 [3]。 - 清洁是去除蚀刻过程中留下的可能导致缺陷的颗粒，这些步骤重复多次直到芯片上所有所需设计完成 [4]。 - 公司按客户类型将收入分为内存、代工厂和逻辑公司三类，2023财年，内存市场销售占总收入42%，代工厂市场销售占38%，逻辑销售占20% [5][6]。 财务情况 - 公司2024财年第四季度财报中，调整后每股收益（EPS）和营收均超预期，调整后EPS为8.14美元，盈利惊喜7%，营收38.7亿美元，惊喜1%；2025财年第一季度调整后EPS指引为8.00美元，比预期低两美分 [7]。 股价相关 - 公司宣布10比1的股票拆分，旨在让想以整股增量而非零碎股买入的投资者更容易购买，这将提高股票流动性，但不改变公司实际价值 [8][9]。 - 公司宣布100亿美元股票回购计划，目前公司股价较年度平均水平低约6%，该计划约占公司市值9%，应会提升每股收益 [10]。 风险与机遇 - 对中国销售半导体设备的进一步限制是关键风险，中国占公司销售额39%，美国拜登政府计划将120家中国实体列入限制贸易清单，过去公司曾找到绕过政府限制继续向中国销售的方法 [11]。 - 公司关键客户三星近期销售同比增长23%，每股收益增长超六倍，主要因超大规模客户对其高带宽内存（HBM）芯片的强劲需求，三星毛利率提高近10%，有望带动对公司设备的需求 [12]。