文章核心观点 - 公司股票近三个月下跌16%，投资者面临买卖抉择 公司虽面临宏观、地缘等挑战，但长期前景因行业反弹、支出增加等因素依然光明 不过当前也存在技术指标不佳、竞争加剧等问题，建议等待更好切入点，目前评级为持有 [1][18][19] 短期表现与现状 - 近三个月公司股价下跌16%，表现逊于行业、板块和标普500指数 [1] - 公司股价跌破50日移动均线，短期或延续下行趋势 [5] - 公司远期12个月市盈率降至21.92倍，低于行业平均的25.45倍 [15] 股价下跌触发因素 - 宏观经济挑战致市场动荡，投资者担忧美联储利率政策和美国衰退 [2] - 中美地缘政治冲突及美国对中国高科技出口限制，影响半导体行业前景 [3] - 中国推动关键行业自给自足，用国产芯片替代美制芯片 [4] - 全球成熟节点支出低迷 [4] 长期前景利好因素 - 半导体行业今年强劲反弹，公司在行业中定位强，具备多方面核心竞争力 [7] - 晶圆制造设备支出增加，内存支出因AI等技术发展而增长 [8] - 2024年晶圆制造设备支出预计达900多亿美元，各领域投资预计同比增加 [9] - 公司在多地进行以客户为中心的实验室投资，加速在DRAM和先进封装领域的业务 [10] 产品组合优势 - 3D架构技术变革使蚀刻和沉积强度增加，公司蚀刻技术获客户认可 [11] - 公司推出第三代低温蚀刻技术，降低能耗和温室气体排放 [12] - 公司沉积技术支持更高位密度和更低成本，相关工具适用于AI服务器 [13] - 公司的Semiverse解决方案提升其在半导体行业的前景 [14] 长期预测 - 扎克斯对公司2025财年营收共识预期为171.4亿美元，同比增长15.5% [17] - 对公司2025财年每股收益共识预期为35.25美元，同比增长18.8% [17] 面临挑战 - 公司在AI时代面临来自同行的激烈竞争，影响其市场地位 [18] - 过去30天公司盈利预期下调0.1% [18]