文章核心观点 - 公司年初至今表现优异，但当前估值较高，建议现有股东持有，新投资者等待更具吸引力的切入点 [1][2][12] 公司财务表现 - 公司年初至今涨幅达31.2%，跑赢Zacks计算机与科技指数和标准普尔500指数的20.7%和18.4%，所属行业则下跌1.4% [1] - 过去四个季度，公司营收和利润均超Zacks共识预期，2024年第二季度营收同比增长39%，利润同比增长47% [2] - Zacks对2024年的共识预期显示，营收和利润将分别同比增长33.5%和38.3% [3] 公司业务发展 - 稳定的合同流推动公司财务表现，过去一年收到多个芯片模块和高带宽内存（HBM）订单，今年收到一级HBM制造商和外包半导体封装测试（OSAT）供应商的多个订单 [5] - HBM因在数据中心优化和人工智能中的应用而需求旺盛，公司受益于HBM市场增长 [6][7] - 公司专注高性能计算（HPC）模块、先进封装和碳化硅技术，有望受益于生成式AI和先进半导体制造的繁荣 [7] - 公司正在开发配备先进传感器和光学元件的新一代系统，有望拓展到新的市场领域，如OSAT [9] 公司面临挑战 - 全球经济疲软和地缘政治问题导致企业推迟大型IT支出计划，可能影响公司近期前景 [10] - 公司当前远期12个月市销率为8.9倍，远高于行业平均的4.32倍，估值过高 [11] 投资建议 - 鉴于公司基本面强劲和长期增长前景良好，建议现有股东持有股票，新投资者等待更好的投资机会 [12] - 公司目前Zacks评级为3（持有） [13]