文章核心观点 ACM Research宣布推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的Ultra C bev - p面板斜边蚀刻工具，该工具能提升铜相关应用的工艺效率和产品可靠性，有望推动FOPLP市场发展 [1][2] 产品发布信息 - ACM Research宣布推出Ultra C bev - p面板斜边蚀刻工具，用于FOPLP应用，可在单个系统内处理面板前后两侧的斜边蚀刻，提升工艺效率和产品可靠性 [1] 公司观点 - 公司总裁兼首席执行官认为FOPLP将因满足现代电子应用不断变化的需求而变得重要，Ultra C bev - p工具利用公司在湿法处理方面的专业知识，有望推动FOPLP市场发展 [2] 产品作用 - Ultra C bev - p工具是FOPLP工艺的关键推动者，采用湿法蚀刻技术进行斜边蚀刻和铜残渣去除，可防止电气短路、降低污染风险、确保后续处理步骤的完整性和设备的长期可靠性 [2] 产品优势 - 创新设计确保即使在翘曲面板上也能精确去除斜边，保持蚀刻过程的完整性，满足先进半导体技术对高性能和可靠性的要求 [3] 产品特点 - 专为面板基板设计，兼容有机、玻璃和键合面板，可处理尺寸从510 mm x 515 mm到600 mm x 600 mm、厚度从0.5 mm到3 mm的面板，能处理高达10 mm的翘曲 [4] - 配备单个机器人进行安全精确的面板处理和转移 [4] - 利用稀释硫酸和过氧化物（DSP）去除铜，用去离子水冲洗、N2 最终干燥，确保表面清洁干燥 [4] - 最多可操作六个处理腔室，每小时吞吐量达40块面板（PPH），适用于大批量生产 [4] - 斜边控制精度为±0.2 mm，控制范围为0 - 20 mm，平均无故障时间（MTBF）为500小时，正常运行时间为95%，可靠性和运行效率高 [5] 公司介绍 - ACM开发、制造和销售用于单晶圆或批量湿法清洗、电镀、无应力抛光、垂直炉工艺、Track和PECVD的半导体工艺设备，致力于提供定制化、高性能、经济高效的工艺解决方案 [8]