文章核心观点 - ACM Research宣布收到4份晶圆级封装工具采购订单，体现其先进工具的广泛适用性及在美国客户中的影响力 [1] 订单情况 - 公司收到4份晶圆级封装工具采购订单，2份来自美国客户，2份来自美国研发中心 [1] - 4份工具支持包括涂层、显影、湿法蚀刻和擦洗等先进封装工艺，计划于2025年上半年交付 [1] - 美国客户的订单为需技术认证的首批工具，有望带来后续量产订单；研发中心的订单用于推进研发并展示公司技术能力 [1] 公司介绍 - 公司开发、制造和销售用于单晶圆或批量湿法清洗、电镀、无应力抛光等半导体工艺设备，致力于提供定制化、高性能、高性价比的工艺解决方案 [3]