文章核心观点 - 《2024年混合键合 - 专利格局分析》报告发布，旨在提供混合键合技术当前知识产权活动、关键参与者地位、专利目标应用及专利组合如何支持市场战略的见解 [1][2] 分组1：混合键合技术发展历程 - 混合键合技术于2005年随Ziptronix的直接键合互连（DBI）技术出现，2015年Tessera（现为Adeia）收购Ziptronix，2016年DBI技术通过索尼用于三星Galaxy S7手机的CMOS图像传感器进入市场，此后被用于多种应用，且被更多半导体行业公司采用 [1] 分组2：报告研究内容与目的 - 报告聚焦混合键合工艺和使用混合键合互连制成的半导体器件，选取超5800项来自超1600个专利家族的专利，旨在洞察当前知识产权活动、关键知识产权参与者地位、专利目标应用及专利组合对市场战略的支持 [2] 分组3：专利分析作用 - 通过专利分析，报告描述知识产权参与者地位，揭示其加强专利组合的策略，突出其限制其他公司专利活动和运营自由的能力，识别有潜力的新参与者，并预测未来知识产权领导者 [3] 分组4：报告涵盖范围 - 报告全面概述混合键合技术的竞争知识产权格局和最新技术发展，涵盖专利申请、专利受让人、申请国家、专利技术和目标应用等方面的知识产权动态和关键趋势，识别知识产权领导者、最活跃的专利申请人以及该领域的潜在公司和新参与者 [4] 分组5：专利分类与趋势 - 专利按发明类型（混合键合制造方法和界面工程、混合键合技术设备、混合键合半导体结构或器件）和专利中提及的应用（图像传感器、2.5D/3D IC、3D堆叠存储器、光子学、MEMS、RF等）分类，2.5D/3D IC领域目前推动专利活动，光子学、MicroLED、MEMS和RF等其他应用的专利激增 [5] 分组6：知识产权格局动态 - TSMC、Adeia、YMTC、Intel和Samsung在专利格局中领先，增加专利活动并扩大关键国家的发明保护，Adeia作为DBI技术先驱和所有者，采取积极策略主张其专利并向多家半导体公司授权混合键合知识产权组合，其他参与者也在发展自己的混合键合专利组合 [6] - 近年来，更多内存制造商、OSAT和设备/材料供应商进入知识产权领域，报告概述关键参与者的知识产权组合，描述关键专利和近期知识产权活动，突出主要知识产权合作和专利诉讼 [7] 分组7：Excel专利数据库 - 报告包含广泛的Excel数据库，涵盖所有分析的专利信息、超链接到在线数据库、关联细分领域和关键专利，还包括按受让人统计分析的完整数据，如专利家族数量、专利活动时间线、授予专利和待决专利申请数量以及专利组合的地理覆盖范围 [8] 分组8：报告涵盖的关键主题 专利格局概述 - 包括主要趋势和知识产权参与者、专利出版物的时间演变、主要专利受让人、知识产权参与者时间线、主要知识产权参与者类型、新进入者、主要参与者专利的当前法律状态、专利受让人的知识产权领导力及演变、主要参与者专利的地理覆盖范围、主要知识产权合作（共同拥有的知识产权、知识产权转让、许可协议）、专利细分（细分定义、发明类型、目标应用）、各细分领域专利出版物的时间演变、各细分领域的主要专利受让人、各细分领域专利受让人的知识产权领导力 [9] 关键专利 - 包括最重要的专利（从现有技术、知识产权风险和技术角度）、关键专利所属细分领域、关键专利所有者 [10] 部分专利受让人的知识产权概况 - 针对TSMC、Adeia/Xperi、TongFu、ASE，包括专利组合概述、关键专利描述、近期专利申请描述 [11] 专利诉讼 - 报告涉及相关内容，但文档未详细说明 [11] 分组9：公司覆盖范围 - 报告涵盖TSMC、YMTC、Xperi/Adeia等众多公司 [12][13]