公司合作与技术开发 - Smartkem与上海芯片基础半导体技术有限公司（Chip Foundation）签署联合开发协议，共同开发基于microLED的液晶显示背光技术 [1] - Smartkem将提供其专有的有机介电单层材料（Redistribution Layer, RDL），与Chip Foundation的microLED设备结合，开发高性能miniLED封装 [2] - 合作项目将结合Smartkem的绝缘材料与Chip Foundation的microLED设备，生产具有高亮度和高电流效率的芯片，减少背光驱动中的功率损耗并提高照明均匀性 [2] 公司战略与市场定位 - Smartkem董事长兼CEO Ian Jenks表示，此次合作将进一步展示其介电单层材料在显示行业的商业可行性 [3] - 此次合作紧随Smartkem与台湾工业技术研究院（ITRI）的技术合作协议，旨在推动其商业化战略的持续进展 [3] - Chip Foundation董事长Dr Maosheng Hao认为，Smartkem在有机介电材料、有机半导体材料及相关工艺方面具有深厚专业知识和丰富经验，其解决方案与Chip Foundation在Mini/MicroLED领域的技术完美契合 [3] 公司技术与产品 - Smartkem致力于通过其颠覆性的有机薄膜晶体管（OTFTs）重塑电子行业，推动下一代显示技术的发展 [4] - Smartkem的专利TRUFLEX®半导体和介电墨水可用于制造新型晶体管，具有革新显示行业的潜力 [4] - 该公司的电子聚合物平台适用于多种显示技术，包括microLED、miniLED和AMOLED显示，应用于下一代电视、笔记本电脑、虚拟现实（VR）头显、智能手表和智能手机 [4] 公司研发与知识产权 - Smartkem在英国曼彻斯特设有研发设施，并在英国Sedgefield的Centre for Process Innovation（CPI）进行半导体制造工艺开发 [5] - 公司在台湾设有现场应用办公室，拥有广泛的IP组合，包括19个专利家族的125项授权专利和40项编码的商业机密 [5] 合作伙伴技术优势 - Chip Foundation开发了全面的化学剥离（CLO）技术，用于氮化镓（GaN）生长基板，并已实现大规模生产 [6] - 该公司成功开发了一种新型复合图案蓝宝石基板（DPSS），显著区别于行业标准的图案蓝宝石基板（PSS），可将GaN外延层的位错密度降低至10^7/cm² [6] - Chip Foundation的化学剥离技术在成本效益和产品良率方面优于传统的激光剥离方法，并有效改善了芯片的漏电性能 [7] 合作伙伴市场应用 - Chip Foundation的技术可有效促进Micro LED芯片的大规模生产，并用于生产Mini薄膜倒装芯片LED芯片 [8] - 该公司开发了基于薄膜芯片的晶圆级封装技术和Mini LED背光技术，充分发挥薄膜芯片的优越性能 [8] - Chip Foundation的核心技术（DPSS基板、横向外延生长技术、化学剥离基板技术）可有效解决电子功率和射频芯片的可靠性和散热问题 [9]