文章核心观点 - 公司推出最新领先检测系统Eagle Generation - 5，提升检测和计量技术能力，有望加强其在先进封装市场地位，预计2025年实现增长 [1][3] 公司新产品情况 - 推出最新领先检测系统Eagle Generation - 5，具有无与伦比的晶圆吞吐量和更高光学分辨率，满足当前市场需求和客户未来规划 [1] - 该系统是当前和未来2D检测和3D计量的先进封装标准解决方案，应用于HPC、CIS、SiC等领域，已收到2025年交付订单 [2] 公司管理层观点 - 公司CEO表示第五代Eagle平台突破检测和计量性能界限，有望加强公司在先进封装市场主导地位，是公司近年来研发新产品中的首个，将为先进封装技术提供解决方案 [3] - 终端市场需求良好和新产品初步贡献，使公司预计2025年将实现增长 [3] 公司概况 - 公司是半导体行业高端检测和计量设备开发商和制造商，其系统可在半导体器件生产过程中对晶圆上的IC进行检测和测量，覆盖前端、中端直至组装开始阶段 [4] - 公司系统服务于先进互连封装、异构集成、内存和HBM、CMOS图像传感器等半导体细分市场，客户包括全球领先的IDM、OSAT和代工厂 [4] - 公司在以色列和德国设有制造工厂，在全球有八个办事处，能根据客户需求提供先进解决方案 [5]