文章核心观点 - 恩智浦半导体（NXPI）过去一个月股价表现不佳，受汽车和通信基础设施终端市场疲软影响，二季度业绩有下滑，三季度指引不乐观，但工业与物联网及移动终端市场有积极表现，新合资企业有望带来增量收入，同时面临激烈竞争 [1][2][3][4][5][6][7] 股价表现 - 过去一个月公司股价下跌7.3%，跑输Zacks计算机与科技板块0.8%的回报率和Zacks半导体模拟与混合行业2.7%的跌幅 [1] - 年初至今公司股价回报率为0.8%，跑输ADI、SMTC和MTSI的13.8%、111%和15.2% [7] 二季度业绩 - 2024年二季度非GAAP每股收益3.20美元，与Zacks共识预期一致，同比下降6.7% [1] - 营收31.3亿美元，超出Zacks共识预期0.04%，较去年同期下降5% [1] 三季度指引 - 预计2024年三季度营收在31.5亿 - 33.5亿美元之间，中点同比下降5%，环比增长4%；Zacks共识预期为32.5亿美元，同比下降5.32% [2] - 预计非GAAP毛利率为58.5%（±50个基点），非GAAP运营利润率中点为35.1% [2] - 预计非GAAP每股收益在3.21 - 3.63美元之间，共识预期为3.43美元/股，过去60天下调4.5%，同比下降7.3% [2] 市场挑战 - 汽车和通信基础设施两大关键市场面临重大挑战 [3] - 2024年下半年部分一级汽车客户的库存消化过程将延长，中国电动汽车制造商需求疲软及严格出口政策影响营收增长；三季度汽车营收预计同比个位数低幅下降 [3] - 2024年三季度通信基础设施及其他业务营收预计同比20%中段降幅，环比个位数中段降幅 [3] 积极因素 - 工业与物联网及移动终端市场表现良好 [4] - 2024年三季度移动业务营收预计同比个位数中段增长，环比两位数中段增长 [4] - 工业物联网营收预计同比和环比均个位数低幅增长 [4] 合资企业 - 先锋国际半导体与公司成立60:40的制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company，将在新加坡开发300毫米晶圆厂 [5][6] - 工厂2029年投产后一期每月将生产5.5万片晶圆 [6] - 公司预计2024 - 2028年投资28亿美元，2025年为投资高峰期，预计带来40亿美元的增量年收入 [6] 竞争与评级 - 公司面临来自ADI、SMTC和MTSI等半导体领域领先企业的激烈竞争 [7] - 公司预计2024年营收个位数低幅下降，增长评分和价值评分均为D，Zacks评级为4（卖出） [7]