文章核心观点 Lightwave Logic与Polariton Technologies合作，在2024年欧洲光通信会议上展示含Polariton调制器设计和Lightwave专有发色团的封装设备，该设备超110 GHz带宽，有望助力数据中心高速低功耗数据传输 [1] 合作信息 - 合作双方为Lightwave Logic和Polariton Technologies [1] - 合作展示的封装设备采用Polariton的等离子体调制器设计和Lightwave的Perkanamine™发色团 [1] - 展示地点为德国法兰克福举行的欧洲光通信会议，Polariton展位号为F47 [1] 设备性能 - 封装设备含使用电光聚合物材料的等离子体调制器，平台芯片已实现400 Gbps传输速度，符合数据中心对光收发模块的当前规格要求 [2] - 设备可实现超110 GHz超高带宽，适用于下一代互联网和光网络收发器 [1][3] 双方表态 - Lightwave Logic董事长兼首席执行官表示此次合作是扩展硅光子学性能的范例，形成重要技术平台，有望支持全球数据中心应对高功耗和高速数据传输需求 [3] - Polariton联合首席技术官称合作结合双方优势，设备能实现超高带宽，期待未来在1.6 Tbps和3.2 Tbps展示联合技术能力 [3] 公司介绍 - Polariton Technologies设计制造等离子体光子集成电路，其电光调制器速度快、尺寸小，可解决光通信中的互连瓶颈问题 [4] - Lightwave Logic开发利用专有电光聚合物的平台，可实现高速、低功耗、小尺寸的数据传输，其有机聚合物可用于制造下一代光子电光设备 [5]