文章核心观点 Synopsys与台积电持续紧密合作，在台积电先进工艺和3DFabric技术上提供先进EDA和IP解决方案，加速AI和多芯片设计创新，提升性能、功率和工程生产力 [1] 合作背景与意义 - 台积电生态系统和联盟管理部门负责人表示与Synopsys合作开发的EDA和IP解决方案满足AI设计计算需求，助客户提升生产力和芯片设计效果 [2] - Synopsys EDA产品管理高级副总裁称双方合作推动客户在AI时代创新，推进半导体设计未来发展 [3] AI驱动EDA设计流程优势 - 行业领先企业采用Synopsys由Synopsys.ai驱动的AI驱动EDA流程进行N2先进芯片设计 [3] - MediaTek企业副总裁表示Synopsys认证解决方案助设计师满足台积电N2工艺高性能模拟设计需求，拓展合作可加速设计迁移和优化 [4] - Synopsys与台积电合作开发支持A16工艺的背面布线功能，提供iPDKs和IC Validator物理验证运行集，助设计团队应对物理验证规则复杂性并过渡到N2技术 [4] - Synopsys和台积电通过台积电云认证使Synopsys EDA工具可在云端使用，为客户提供云就绪工具并与台积电先进工艺技术无缝集成 [5] 多芯片创新综合EDA解决方案 - Synopsys、Ansys和台积电合作，基于Synopsys 3DIC Compiler和Ansys RedHawk - SC平台提供综合系统分析流程，解决多芯片设计多物理挑战，增强热和IR感知时序分析 [6] - Ansys半导体等业务副总裁称三方合作应对多芯片架构多物理挑战，助客户在Synopsys设计环境中实现芯片等层面的黄金签核准确性 [7] 经硅验证IP降低风险 - Synopsys的多芯片测试解决方案确保多芯片封装在制造测试和现场使用中的健康，与台积电合作的测试芯片具备测试等多种能力，UCIe PHY的MTR IP提供多级可测试性 [8] - Synopsys在N3E和N5工艺技术上的UCIe和HBM3 IP解决方案取得多次硅验证成功，加速IP集成并降低风险，最新UCIe IP、HBM4和3DIO IP解决方案优化性能 [8]