公司与台积电的合作 - Cadence Design Systems与台积电合作，旨在提升AI驱动的高阶节点设计和3D-IC的效率和性能，以满足对先进硅解决方案的日益增长需求 [1] - 台积电已批准Cadence的数字和定制设计流程用于其最新的N3和N2P工艺技术 [1] - Cadence Integrity 3D-IC平台用于系统级探索，支持最新的3Dblox功能，并与台积电合作开发高容量基板路由器，用于TSMC 3DFabric技术中的芯片到芯片和芯片到基板连接 [2] AI与数据中心需求 - AI工厂对数据的巨大需求推动了互连要求和功耗限制的提升，Cadence提供广泛的IP解决方案，包括UCIe 1.0、PCIe 6.0和首款在台积电N3工艺上验证的GDDR7，速度为32Gbps，为数据中心和网络边缘的AI接口提供最佳性价比 [3] - Cadence的硅光子解决方案增强了台积电的紧凑型通用光子引擎，以应对芯片间通信挑战 [4] AI驱动的设计优化 - Cadence与台积电合作推进Cadence AI，包括Cerebrus智能芯片探索器、JedAI平台和Virtuoso Studio，分别用于优化PPA、生成式AI设计调试和电路优化 [5] - 公司专注于将尖端AI能力嵌入其系统设计自动化（SDA）、电子设计自动化（EDA）和数字生物学产品中 [6] 战略合作与市场扩展 - Cadence与三星代工厂合作，加速支持AI、汽车、航空航天、超大规模计算和移动等领域的系统和半导体开发 [7] - 公司与台积电的合作扩展至AI、汽车、航空航天、超大规模和移动应用领域 [7] 财务表现与展望 - 2024年第二季度，系统设计与分析业务受益于AI驱动的设计优化平台和3D-IC平台需求增长，收入同比增长20% [8] - IP业务受益于AI用例的增加，尤其是高性能计算（HPC）和异构集成，收入同比增长25% [8] - 由于收购BETA CAE，公司上调2024年收入指引至46-46.6亿美元，此前为45.6-46.2亿美元 [9] 行业竞争与股票表现 - Cadence股票在过去一年上涨17.9%，而子行业增长为36.4% [10] - 行业其他表现较好的公司包括Seagate Technology（STX）、ANSYS（ANSS）和American Software（AMSWA），分别获得Zacks Rank 1和2评级 [12][13][14]