文章核心观点 - 半导体技术发明领域的领导者Adeia公司宣布其多位半导体技术专家将在即将举行的行业会议上介绍混合键合技术 [1] 公司介绍 - Adeia是一家领先的研发公司，推动媒体、娱乐、电子商务和半导体行业创新技术的应用 [2] - 公司的基础创新支撑着塑造和提升数字娱乐和电子未来的技术解决方案 [2] - 公司的IP组合为全球数百万人日常使用的互联设备提供支持 [2] 会议安排 - 2024年10月1 - 3日在波士顿举行的IMAPS会议上，Adeia半导体部门杰出工程师Dr. Guilian Gao将在受邀环节介绍“混合键合工艺技术”，涵盖市场需求、工艺概述和未来预测 [1] - 2024年10月16 - 18日在德国威斯巴登举行的国际平面化/CMP技术会议（ICPT）上，Adeia半导体工程主管兼高级副总裁Dr. Laura Mirkarimi将发表关于“CMP，混合键合的关键使能工艺”的受邀演讲，强调化学机械抛光在混合键合技术进步中的关键作用 [1] - 2024年11月13 - 15日在日本京都举行的IEEE CPMT Symposium Japan（ICSJ）上，Adeia半导体工程团队主管Dr. Bongsub Lee将发表题为“先进异构集成中的混合键合：关键计量使能器”的受邀演讲，聚焦混合键合工艺的创新计量技术 [1] 联系方式 - 投资者关系联系Chris Chaney，邮箱ir@adeia.com [2] - 半导体业务发展联系Yan Chai，邮箱marketing@adeia.com [2] - 媒体关系联系JoAnn Yamani，邮箱press@adeia.com [2]