文章核心观点 Flex宣布推出用于液冷服务器、机架和电源产品的新参考平台，以支持客户可持续地加速数据中心增长，解决人工智能和高性能计算工作负载中的电力、散热和规模相关技术挑战 [2] 分组1：新产品与合作 - Flex推出用于人工智能数据中心的新计算、机架和中间总线转换器产品 [2] - Flex与JetCool®合作提供直接芯片液冷解决方案，并宣布合作大规模交付液冷解决方案 [2][4] 分组2：液冷服务器和机架 - Flex宣布基于开放标准的可定制计算参考设计，集成JetCool的SmartPlate™直接芯片液冷解决方案，其技术可冷却每个插槽超1500W [4] - Flex平台设计基于支持主机处理器模块（HPM）的下一代模块化计算平台，集成Flex Secure Control Module（SCM）2.0，符合OCP相关规范 [5] - Flex Open Rack V3解决方案兼容ORv3规范，可定制支持21"和19" IT设备占地面积，公司正与领先超大规模企业进行批量生产 [6] 分组3：新电源模块 - Flex Power Modules推出新的中间总线转换器（IBC），满足为人工智能、机器学习和云应用供电的数据中心需求，扩展数字、非隔离、非稳压IBC产品范围 [7] 分组4：制造能力与服务 - Flex提供从电网到芯片的先进制造、数据中心IT和电源基础设施解决方案以及产品生命周期服务，解决行业电力、散热和规模挑战 [8] - 公司以云为重点的制造服务涵盖价值链，支持垂直集成数据中心机架大规模部署，其电源产品可帮助数据中心运营商更高效管理电力 [8][9] 分组5：公司介绍 - Flex是制造合作伙伴，通过全球30个国家的劳动力和可持续运营，为不同行业和终端市场提供技术创新、供应链和制造解决方案 [9]