文章核心观点 - 公司宣布网络芯片（NoC）IP产品创新升级，具备平铺功能和扩展网状拓扑支持，可加速人工智能和机器学习计算在片上系统（SoC）设计中的开发，满足项目进度及功率、性能和面积目标 [2] 产品亮点 - 可扩展性能：FlexNoC和Ncore互连IP产品的网状拓扑能力支持扩展片上网络平铺，使含AI的片上系统在不改变基本设计的情况下轻松扩展超10倍，满足AI对更快更强计算的巨大需求 [1] - 降低功耗：片上网络平铺可动态关闭，平均降低20%的功耗，有助于实现更节能、可持续且运营成本更低的AI应用 [1] - 设计复用：预测试的片上网络平铺可复用，最多可将SoC集成时间缩短50%，缩短AI创新产品的上市时间 [1] 行业趋势 - 片上网络平铺是SoC设计的新兴趋势，利用成熟强大的片上网络IP促进扩展、缩短设计时间、加快测试并降低设计风险，使架构师能通过在芯片上复制软平铺创建模块化、可扩展设计 [3] 产品优势 - 公司旗舰NoC IP产品FlexNoC和Ncore的平铺与网状拓扑结合，对AI计算融入SoC具有变革性，可在不破坏整个SoC设计的情况下通过添加软平铺快速扩展，与手动集成、非平铺设计相比，最多可将辅助处理单元（XPU）子系统设计时间和整体SoC连接执行时间缩短50% [4] - 第一代NoC平铺将网络接口单元（NIUs）组织成模块化、可重复的块，提高SoC设计的可扩展性、效率和可靠性，支持视觉、机器学习模型、深度学习、自然语言处理（包括大语言模型）和生成式AI等快速增长的复杂AI工作负载 [5] 客户评价 - SiMa.ai硬件工程副总裁表示公司高度可扩展和灵活的基于网状的NoC IP使团队能更高效地支持更大的AI数据量和复杂算法，期待部署扩展的NoC平铺和网状功能以增强创建边缘AI硅平台的能力 [6] - 公司总裁兼CEO称革命性的NoC软平铺功能是SoC设计技术的进步，客户能更高效地加速开发更大、更复杂的AI系统，同时满足项目时间和PPA目标 [6] 产品情况 - 提供扩展AI支持的FlexNoC和Ncore NoC IP产品现已向早期访问客户和合作伙伴开放 [6] 公司介绍 - 公司是系统IP领先供应商，其片上网络（NoC）互连IP和SoC集成自动化技术可实现更高产品性能、更低功耗和更快上市时间，为客户带来更好的SoC经济效益 [7]