文章核心观点 - 公司在OCP全球峰会上展示行业领先的3nm PCIe Gen 7连接技术，其PAM4技术领先，该技术可满足下一代AI数据中心性能和可扩展性需求 [1][2][4] 公司技术展示 - 公司在10月15 - 17日圣何塞会议中心举行的OCP全球峰会上展示行业领先的3nm PCIe Gen 7连接技术 [1] 公司技术优势 - 公司十年前开创PAM4技术，在PAM4互连出货量上居行业领先，其基于PAM4的光和铜互连产品组合从以太网和InfiniBand扩展到铜和光PCIe、CXL和专有计算结构链路 [2] - 公司利用PAM4 SerDes技术领导地位和综合数据基础设施IP，创建先进连接平台，2023年推出业界首个1.6T PAM4 DSP，还推出集成PAM4 DSP和效率优化DSP，PAM4技术也是Alaska® A DSP芯片基础 [6] 技术发展背景 - 处理器和加速器性能提升以及AI集群规模扩大，促使对带宽速度和容量需求增加，AI模型计算需求每六个月翻倍，推动PCIe路线图发展，PCIe Gen 7成为必要 [3] 技术特点及作用 - PCIe Gen 7数据传输速度翻倍，可实现处理器间更大数据量交换，降低训练或推理成本、时间和能源消耗，是服务器内系统组件连接行业标准 [1][3] - PCIe Gen 7以每通道128千兆传输/秒（GT/s）运行，可实现AI和ML工作负载在计算结构上扩展，为下一代AI集群、高性能计算系统和云数据中心提供高性能、低延迟和能源效率 [4] - 公司PCIe Gen 7 SerDes采用3nm制造技术，降低功耗，提供出色覆盖范围和链路余量，对新兴AI超级集群至关重要 [5] 活动邀请 - 邀请参加2024年10月15 - 17日在加利福尼亚州圣何塞举行的OCP全球峰会公司展位B1 [7] 公司简介 - 公司与客户合作构建解决方案，提供连接世界的数据基础设施技术，25年来受全球领先科技公司信赖，用半导体解决方案处理和保护全球数据，改变企业、云、汽车和运营商架构 [8][9]