文章核心观点 - KLA公司推出面向IC基板制造的最广泛制程控制和制程赋能解决方案组合，助力客户在高性能芯片封装互连密度上取得突破 [1][2] 行业趋势 - 先进封装采用异构集成方法整合多个半导体组件以提升性能、降低功耗和成本 [3] - 基于面板的中间封装层（如IC基板和中介层）创新加速，以满足不断变化的互连需求 [3] 公司举措 - 扩展Corus™直接成像平台能力并推出Serena™直接成像平台，支持主流和先进IC基板光刻要求 [1][5] - 推出Lumina™检测和计量系统，助力IC基板（含玻璃芯）和基于面板的中介层制造商高效生产高质量产品 [1][6] - 组合中纳入Orbotech Ultra PerFix™等成熟制程控制解决方案及Frontline软件解决方案，优化先进封装制造工作流程 [4][7] 公司高管观点 - 公司执行副总裁兼首席战略官表示此次产品组合发布巩固了公司在半导体生态系统创新中的领导地位，公司正与客户合作解决复杂生产挑战以提高良率和业务成功率 [8] 公司简介 - KLA公司开发行业领先设备和服务，为晶圆、集成电路、封装和印刷电路板制造提供先进制程控制和制程赋能解决方案 [9]